株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。

商业与技术洞察公司Gartner今日发布企业机构需在2026年重点关注的十大战略技术趋势。

既然趋势是转向“无传感器”，电机中是否仍然需要使用位置传感器？这个问题的完整答案相当复杂，但位置传感器基本上将长期使用。

在奇瑞墨甲机器人全球发布会现场，一幅关于具身智能未来的全新战略蓝图正式揭晓。以"链接全球 孵化未来"为主题，墨甲机器人系统发布了涵盖核心战略、技术能力与全球化布局的三大重磅内容，标志着奇瑞在具身智能机器人赛道的产业布局进入提速阶段。

2025年10月16日，深圳湾区半导体大会现场，英特尔中国区显卡与AI高级产品总监徐金平登台分享了一场干货满满的主题演讲——《英特尔锐炫多卡方案助阵AI应用落地部署》。

全新 Engineering Pro 订阅服务为全球工程师提供先进技术培训与职业发展支持

正当企业竞相从AI中获取价值之际，Lenovo今日发布全新代理型AI功能 ，作为其AI赋能员工解决方案体系的核心支柱。该完整套件涵盖智能设备、服务与全生命周期解决方案，旨在将AI投入转化为可量化的商业价值。

W22 Water Cooled系列电机是WEG推出的全新一代水冷电机。该电机专为极端严苛环境设计，无论在空气流通受限的密闭空间、高颗粒物浓度场所，还是对温度控制有严格要求的行业，都能在各类场景下输出极致功率。

10月20日，江波龙基于"Office is Factory"灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称"Micro SSD"）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出"高品质、高效率、低成本、更灵活"的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。

随着汽车行业的飞速发展，汽车电动化、智能化、网联化已成为不可逆趋势。光芯片作为车载光通讯核心组件，直接决定系统稳定性与可靠性。

在RISC-V发展大潮中，中国本土企业正在重新定义“处理器设计”的边界。从单一IP授权，到架构共创、再到软硬协同，生态的重心正从“核”向“系统”迁移，而隼瞻科技正是这场变革中的代表性力量。

2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块，

在智能手机屏幕进入“屏下时代”的今天，用户早已不满足于更高亮度、更广色域的堆料式升级，而是希望无论身处白昼、暗夜，还是暖光、冷光环境，屏幕都能忠实还原真实世界的色彩与明暗。而要实现这一点，屏幕的“感知能力”正变得和显示能力一样重要。

本文将探讨为SoC供电的基本考量因素，重点讲解如何解读和运用数据手册及技术参考手册中的关键信息。通过剖析影响电源方案设计的五个关键条件，本文将提供一份切实可行的分步指南，助力工程师胸有成竹地将电源管理集成电路(PMIC)集成到基于SoC的系统中。

本期，为大家带来的是《适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计》。该文章将解释 EMI（特别是辐射发射）的来源，并介绍了一些尽可能减少模拟信号链的 EMI 的技术，包括详细的布局示例和测量结果。

中国的数智基建已经超越了传统的分析用途，成为了支持包括高级分析、人工智能（AI）、决策智能和国家社会倡议下的外部数据交换在内的广泛用例的关键组成部分。同时，中国的数智基建市场正迅速发展，以满足企业机构对数据的AI就绪度要求。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为Thistle Technologies提供OPTIGA™ Trust M安全解决方案。

Teledyne e2v Semiconductors高兴地宣布其16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证获得成功，这是宇航级高可靠存储解决方案发展的关键里程碑。