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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | 物理AI时代的毫米波感知革命:从“看懂空间”到“场景跃迁”
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
DEEPX发布DX-H1 V-NPU:30W单卡解决方案,挑战GPU主导地位

该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖,将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片,相比GPU架构可节省80%的硬件成本。

联合动力与英诺赛科共同宣布:新一代氮化镓6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车

中国领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商苏州汇川联合动力系统股份有限公司与氮化镓工艺创新和功率器件制造领域的全球领导者英诺赛科(苏州)科技股份有限公司,共同宣布采用650V氮化镓的新一代6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车,

罗克韦尔自动化引领制造业新时代:推出弹性 MES 产品组合,在基于云的弹性平台上实现 IT/OT 融合

罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求,更为未来自主运营奠定基础

Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺

这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能

至信微荣获“国产功率器件行业优秀奖”,赋能碳化硅行业创新发展!

近日,由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳圆满落幕。在备受瞩目的奖项角逐中,至信微电子荣获 “国产功率器件行业优秀奖 - 消费级” 与 “功率器件行业新锐奖” 双项殊荣。

Pixelworks将于2025年12月19日重新召开特别股东大会

俄勒冈州波特兰2025年12月9日 -- Pixelworks, Inc. ,一家专业的图像和显示处理方案提供商,今日宣布其原定于2025年12月8日重新召开的股东特别大会已延期至2025年12月19日上午9:00(太平洋时间)举行,以便股东有更多时间就提案1进行投票。

IBM 宣布收购 Confluent,构建面向企业级生成式 AI 的智能数据平台

这项价值110 亿美元的收购旨在为企业客户提供端到端的数据平台,连接、处理并治理AI应用和 AI 智能体所使用的数据;

Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题

整体系统技术协同优化(STCO)方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键,同时可提升未来基于GPU架构的性能密度

TDK推出适用于汽车电源电路的功率电感器
  • 实现业界前沿的5mΩ直流电阻与10A额定电流


双星闪耀!思瑞浦汽车芯片连获多项荣誉

近期,聚焦高性能模拟芯片的科技公司思瑞浦凭借全自主研发的汽车芯片产品在技术创新与市场应用领域的突出表现,连获三项行业大奖:中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果奖”、21IC “2025中国汽车芯片奖”、E维智库“2025年E马当先产品奖”。

英集芯发布DDR5温度传感器芯片,助力算力中心

AI浪潮席卷全球的当下,DDR5以突破性的数据传输速率与单芯片存储容量,为数据中心、AI服务器、高性能计算(HPC算力密集型应用提供了强大支撑。

荣誉〡保隆科技三目摄像头荣获铃轩奖

12月6日,2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行,保隆科技的 “8M三目摄像头” 荣获 “第十届铃轩奖-量产类-组合辅助驾驶类优秀奖”。

全球首批!移远通信携手理想汽车,率先斩获支持4G/5G的车厂平台NG-eCall 2024认证

2025年12月9日,移远通信联合理想汽车宣布,在双方的共同努力下,理想汽车智能座舱平台成功通过欧洲地区CEN 17240:2024下一代紧急呼叫系统(NG-eCall)标准测试,并获得由卢森堡交通部门颁发的NG-eCall证书。

大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。


东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝/熔断器(eFuse IC)
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝/熔断器(eFuse IC)产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。


贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU助力实现更高效可靠的自动化、机器人及智能应用
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。


当国际巨头重构半导体“工艺+ EDA+设计”版图, 本土企业如何抢占先机?

近日,英伟达宣布入股新思科技,并开启多年深度合作,引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司,为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商?与之相呼应的是,台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作,把工艺规则直接嵌入设计工具之中。


安立与HEAD acoustics推出下一代汽车紧急呼叫系统的声学评估解决方案

安立公司宣布推出用于下一代汽车紧急呼叫系统(“NG eCall”)的高级声学评估解决方案,该解决方案是与HEAD acoustics-声学测量和分析领域的全球领导者-合作开发。

Abracon 推出高性能三频 Wi-Fi 陶瓷芯片天线

Abracon最新推出AANI-CH-0080三频Wi-Fi芯片天线。该天线支持2.4GHz、5GHz与6GHz频段,兼容Wi-Fi 4/5/6/6E及新一代Wi-Fi 7标准,实现86%辐射效率,在微型化3.2×1.6×0.5毫米低温共烧陶瓷封装中实现高效能。

国家级认证!艾为电子获国家企业技术中心授牌

近日,由中央广播电视总台与上海市人民政府共同主办的2025科创大会在沪隆重举行,大会以“擘画产业新篇章,铸造未来新引擎”为主题,于上海市徐汇区西岸国际会展中心举行,上海市经济和信息化委员会副主任潘焱为包含上海艾为电子技术股份有限公司在内的7家上海市新晋国家企业技术中心进行了授牌,