近日，在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中，思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案，凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可，成功进入榜单。

Omdia最新研究显示，未来几年蜂窝物联网（Cellular IoT）市场将迎来显著增长，预计到2035年，连接数将激增至59亿。

最新Omdia研究显示，2025 年第三季度，美国 PC 出货量（不含平板）同比下降 1%，至 1770 万台，这是连续第二个季度下滑。

12月6日，2025第十届铃轩奖颁奖典礼在苏州举行，保隆科技的“IBS电池传感器”荣获“第十届铃轩奖-前瞻类-动力系统类-优秀奖”。

作为专注工业计算机解决方案的提供商安勤科技宣布推出全新SPC不锈钢面板计算机系列产品，包括SPC-07WR2（7吋）、SPC-10WR2（10.1吋）及SPC-21WR2（21.5吋）三款尺寸。

相机模组搭配定制化转接板，跨平台支持"长距离、低延迟、高可靠"的图像传输

2025年12月10日，全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通（02665.HK），正式在香港交易所主板挂牌上市。

LTP8M420X集成了双路的低压差线性稳压器，支持高输入电压，低静态电流（IQ），使其成为便携式300mA LDO的最佳解决方案。

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出新一代FIREFLY™ IREDs SFH 4030B与SFH 4060B，为AR/VR应用中的红外LED设定全新标准。

索尼应用Amazon Bedrock AgentCore，在保持企业级安全的同时，将Agentic能力扩展至其全球员工

近日，苏州国芯科技股份有限公司与中云信安（深圳）科技有限公司合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功

力芯微推出了专门为TWS设计的，集成充电、通信和OVP功能的高性能模拟开关ET3328D，其充电通路开关CHG拥有超低导通内阻（0.1Ω），能够减少发热并确保充电的高效性，通信通路开关UART 拥有4Ω 阻抗可支持1.8V通讯电平传输

实现安装面积缩减33%和低等效串联电阻(ESR)的双重突破

打造一种性能远超传统CPU+GPU系统的新型架构

环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。