在自动驾驶与智能机器人快速发展的当下，激光雷达（LiDAR）正经历从“机械扫描”到“全固态扫描”的技术演进。

近日，在Network X峰会期间，知名咨询公司Omdia携手华为及产业伙伴联合发布《Telco Cloud Manifesto: Building an Intelligent Telco Cloud Infrastructure for Service Innovation in the Mobile AI Era》，这是业界首个聚焦智能电信云的产业白皮书

• 因在电子组装技术国际标准化活动（IEC/TC91）中的贡献而获得高度认可

迄今为止，Pickering 公司推出的带宽最高的故障注入装置采用微机电系统（MEMS）开关技术，实现了高速、稳定的信号切换以及优异的长期使用寿命。

新一代  XtremeSense™  TMR 电流传感器，为电动汽车、清洁能源和数据中心等采用 GaN 与 SiC FET 的设计提供高保真电流信号，助力工程师精准掌控功率转换信号链

目标应用瞄准工业设备和计算机外围设备的电源转换

为了让大家了解先进封装发展现状和未来趋势，10月31日晚19点，我们特别邀请到珠海天成先进半导体科技有限公司研发部部长武洋做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

近日，国芯科技超高性能云安全芯片CCP917T通过了商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得《商用密码产品认证证书》（二级），这标志着公司在该芯片的商业化应用上又迈出了重要的一步。

随着AI运算需求日益攀升，边缘设备的效能与弹性成为驱动产业升级的关键。全球工业计算机领导品牌安勤科技正式推出全新「EMS-ARH」模块化无风扇嵌入式系统。

2025年10月3日，安立公司增强了其5G终端射频一致性测试系统ME7873NR的功能，以符合欧洲无线电设备指令（RED）下的ETSI EN 301 908-25标准。

此次战略合作充分发挥 Arm 在高能效计算领域的优势，将其与 Meta 在基础设施、AI 产品及开放技术方面的创新实力相结合，为全球数十亿用户提供更丰富、更普惠的 AI 体验

汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。

AVIVA Links 已与恩智浦半导体签署最终收购协议，显示汽车产业正加速拥抱 ASA-ML开放标准

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布，莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售全新Arduino^® UNO Q单板计算机。Arduino UNO Q单板计算机 (SBC) 将高性能计算与实时控制结合，提供理想的创新平台。

新突思公司（Synaptics® Incorporated）（纳斯达克股票代码：SYNA）今日宣布推出全新的Astra™ SL2600系列多模态边缘人工智能（Edge AI）处理器，旨在提供卓越的性能和能效。

轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施，

本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程：使用.MODEL指令实现的模型，以及用.SUBCKT实现的模型。所提供的步骤旨在确保共享原理图时能够具备可移植性。

西门子数字化工业软件宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro，通过将传统的串行执行的操作转变为并行操作，实现基于 IEEE1687 标准的 IJTAG 输入 / 输出方式的革新，同时提供对定制化硬件读写访问的能力。