2025年10月23日，荣耀全球开发者大会暨AI终端生态大会在深圳坪山燕子湖国际会展中心隆重举行。本次大会系统阐释了MagicOS 10的品牌战略与发展路径，正式推出全球首个具备自进化能力的AI智能体操作系统，标志着操作系统正式从OS时代迈向AI OS新时代。

超过30家成员企业齐聚上海，出席首次会议

近日，ICCAD 2025录用文章中引用了芯思维的工具，由北京邮电大学集成电路学院团队在集成电路设计领域顶级会议ICCAD上发表题为《ISO 26262-Aligned Functional Safety Verification Framework with Explainable Graph Neural Network》的研究成果。

conga-TC675r 完成 IEC 60068 测试提供适用于极端环境的紧凑型应用就绪嵌入式模块

关注到市场对小体积高隔离、低隔离电容、低漏电流的电源的广泛需求，金升阳不断对产品进行规划升级，现隆重推出定压高隔离小体积R3S/R3SG系列产品。

合作旨在推进硫电池技术发展，有望为行业带来变革性影响

10月23日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年三季度报告。

随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。

光学领域全球领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布，利用其先进的玻璃模压平台，成功开发出一款高精度模压 2D 透镜阵列。这一突破性技术基于晶圆级模压工艺扩展了光学通道的数量，为解决先进光学系统的关键性问题提供了方案。

随着AIoT技术在工业制造、消费电子、智慧服务等领域的深度渗透，市场对智能模组的算力性能、环境适应性提出了更高要求。

2025年10月23日，以"智联无界•生态共创"为主题的荣耀首届全球开发者大会暨AI终端生态大会在深圳坪山启幕。

阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V CPU IP与 Arteris 片上网络 IP 的集成解决方案已经过预先验证和优化，便于共同客户在高端芯片上的部署。

现已上市并获得多家客户采用的Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1x1客户端IP提供超高性能与低延迟连接能力，助力可穿戴设备、智能家居设备及工业物联网实现边缘智能

全新Elgrand与焕然一新的Ariya即将首发亮相，助力日产汽车重振日本本土市场

本实验的目标是帮助理解有源混频器的基本概念。

192GB SOCAMM2 搭载 LPDDR5X，巩固美光在 AI 基础设施高能效解决方案的领先地位

10 月 22 日——DJI 大疆今日正式发布新一代全场景精准跟拍手机稳定器 Osmo Mobile 8，轻巧便携，智能更全能。