2025年10月28日,权威管理咨询机构久谦咨询发布全球全景及运动相机市场研究报告。报告指出,近年全球运动相机与全景相机市场份额出现显著变化,市场格局正经历快速重构。
2025年世博会(以下简称“大阪关西世博会”)于4月13日开幕。作为黄金合作伙伴赞助商,村田制作所(以下简称“村田”)为宫田裕昭策划的“共生”主题馆提供了融合电子元件技术专长的设备,创造出全新形式的体验价值。
Stellantis、Lucid 和梅赛德斯-奔驰加入 L4 级自动驾驶生态系统领导者行列,基于 NVIDIA DRIVE 辅助驾驶平台和 DRIVE AGX Hyperion 10 架构,加速推进自动驾驶技术发展
Temposonics 公司推出 R系列 第五代RD5传感器,这款产品专为安装空间有限或环境苛刻的应用场合开发。传感器采用分体式设计,确保最佳防护性和可靠性。
近日,北京得瑞领新科技有限公司(以下简称"得瑞领新")旗舰产品PCIe 5.0企业级NVMe SSD D8000系列正式通过PCI-SIG(外围部件互连专业组)合规性与互操作性双重认证。
Holtek推出新一代直流无刷电机(BLDC)专用Arm® Cortex®-M0+ SoC MCU HT32F65333A。
安立公司已将100ZR相干光收发器评估功能添加到其Network Master Pro MT1040A/MT1000A便携式测试仪中,从而能够对下一代100ZR标准(QSFP28)进行全面的通信性能测试,作为网络验证、安装和维护的一部分。
当前,以汽车制造、消费电子、精密加工等为代表的制造业,正经历从标准化批量生产向柔性化、精益化运营的深刻转型。多品种、小批量、定制化生产日益成为主流,但频繁的产线切换与复杂的工艺参数调整,也带来了生产节拍不稳、设备调试复杂带来的兼顾效率与品质的双重挑战。





