Diodes 公司(Nasdaq: DIOD)宣布推出符合汽车标准*的 PI2DPT1021Q,这是一款全新的比特级重定时器,设计用于满足汽车市场的严格要求。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。
公众往往会认为,自动驾驶就是汽车人工智能(AI),这种认知只是汽车人工智能的冰山一角,掩盖了一场更深层次的看不见的技术变革:人工智能正在融入车辆电气/电子架构的方方面面,这是一个复杂而精密的系统,所涵盖的范围远不止自动驾驶功能,
在工业和能源领域,效率和控制精密度是核心诉求。纳芯微NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 再添新成员:中端算力新品 NS800RT5075,高性价比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式发布。
在现代电子设备精密复杂的电路中,瞬时电压冲击犹如隐形杀手,随时可能造成致命损伤。统计数据显示,超过35%的电子设备故障源于电压瞬变和静电放电。无论是突如其来的雷击浪涌,还是看似微不足道的静电释放,都足以让精心设计的电路板瞬间瘫痪。
在10月28日开幕的安防展上,一家清华系初创公司成为焦点——它的AI算力卡销量已超过2万张,这家名为清微智能的企业,凭借自研的可重构计算架构(RPU),正在用一场“架构革命”挑战GPU的王座。
随着SSD(固态硬盘)向 “更高速度、更小体积、更低功耗” 升级,其对供电方案的要求愈发严格——既需在高速读写时提供稳定大电流,又要在休眠时降低功耗;既要避免纹波影响数据准确性,又能够在掉电时快速放电保障安全。
全球光子技术领导者之一 Coherent 高意于 2025 年 10 月 28-29 日在美国华盛顿特区举办的 NVIDIA GTC DC 2025 技术大会 525 号展位亮相,展示其在共封装光学(CPO)领域的最新突破技术,以及包括激光器、精密光学器件、探测器与热管理解决方案在内的全系列 CPO 赋能技术组合。
在工业物联网、机器视觉和智能网关等严苛领域,米尔电子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发平台,凭借其硬核特性,已成为众多企业信赖的首选方案。
随着智能穿戴设备的快速发展,AI眼镜作为下一代人机交互的重要载体,正逐步走向大众市场。不过,受限于设备尺寸和电池容量,当前产品的常规使用电池续航平均在3-4小时。因此,如何进一步提升续航时间,成为AI眼镜设计中的核心挑战。
Qualcomm® AI200和AI250解决方案以业界先进的总体拥有成本(TCO),为高速数据中心生成式AI推理提供机架级(rack-scale)性能与卓越内存容量。Qualcomm AI250引入创新内存架构,为AI工作负载带来有效内存带宽与能效的跨越性提升。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了TDM22545T双相功率模块。这是业界首款针对高性能AI数据中心设计的跨电感电压调节器(TLVR)电源模块。





