随着GPU功耗的持续攀升，AI服务器环境中的供电需求不断增长，本文围绕此趋势展开讨论。文中重点阐述了供电架构从48V向800V的转型变化，并探讨了随着数据中心基础设施的演进，ADI在高压热插拔保护领域的持续创新成果。

以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。

为了推动电动汽车（EV）的广泛普及，充电基础设施中人机界面（HMI）触摸显示屏的应用逐渐受到关注。汽车制造商不断丰富旗下电动汽车车型，这也意味着需要为客户提供更多易于使用的充电桩。

在半导体封装领域，键合线作为连接芯片与外部框架的"关键桥梁"，其性能直接影响整个电子系统的可靠性与寿命。随着汽车电子、工业控制和新能源领域的快速发展，对键合材料的要求也日益严格。

AI应用的快速升级让感知AI与生成式AI不再是唯一主角，通过AI智能体对一项复杂工作从感知、生成到实践成为了新的可能。

创新设计使系统能够采用额定值较低的MOSFET或二极管，同时确保可靠的保护功能，非常适合各种需要12V电池防反接保护的汽车应用

近日，全球标识领域领军品牌 Brother正式发布行业定制新品——PT-E920BT蓝牙标签打印机。

力芯微推出的ETQ62630，是一款专为汽车LED照明应用打造的高性能 3通道线性恒流驱动器。它支持 5V至40V 的宽输入电压范围，每个通道可提供最高 150mA 的恒流输出。通过并联输出模式，单芯片更可实现高达 450mA 的驱动电流，有效满足高亮度照明需求。

杭州天迪工控（tardetech）近日正式推出SMB-4604GD(C741) 双路服务器主板，该主板基于Intel C741芯片组设计，支持Intel第四代与第五代Xeon可扩展系列处理器，具备强大的扩展能力与稳定的工业级性能，

杭州天迪工控（tardetech）持续深耕自主可控工控领域，正式推出两款基于国产海光处理器的高性能MATX工控主板——TD-MATX-H600V2 与 TD-MATX-H600。

全球权威咨询机构Omdia最新发布的《2025电信计费市场雷达报告》（Telecom Billing Market Radar - 2025）显示，华为融合计费系统（CBS）凭借其在AI驱动智能化运营、全场景融合、超电信级可靠性、开放生态构建等领域的卓越表现，首次突破“领导者”象限。

电动汽车电池安全、续航焦虑等问题，一直是大家热议的焦点。有没有想过，这些问题的根源，可能出在一颗颗小小的电芯上？本文聊一种能为电芯打造 “数字指纹”的黑科技——电池阻抗谱（EIS）。

IPC中国近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司，经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。

人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。

nRF9151模组向OQ Technology低轨道卫星网络成功传输NB-IoT数据，验证了全球物联网覆盖能力

本文介绍一种新型高性能升压和降压型μModule^®稳压器。与上一代大电流降压-升压μModule稳压器相比，它实现了更高的能效比和更优的热性能。本文还介绍了其他一些重要特性，包括适用于更高功率应用的并联配置、可选的恒流调节功能，以及冗余输入配置。

随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发，安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。

北京麦斯时代以ThingWorx为核心构建全流程追溯体系，为储氢瓶头部企业生产注入 “数字基因”。