TÜV南德授予惠州亿纬锂能IECEE CB CTF Stage1实验室资质
2025年11月5日，惠州亿纬锂能股份有限公司（以下简称"亿纬锂能"）电池系统实验室成功获得TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）IECEE CB CTF（Customer Testing Facility）Stage 1认可实验室资质。
搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。
欧姆龙再赴进博之约，以"连接/切断"核心技术赋能绿色智慧新时代
11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会在上海如期举行。作为进博会的"八届老友"，欧姆龙再度赴约，在器件与模块解决方案展区带来了多项以"连接/切断"核心技术为基础的创新元器件产品，
ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
11月4日——全球知名半导体制造商ROHM今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。
外资又盯上我们大A了？近期外资机构密集调研中国芯片上市企业
近期外资机构密集调研中国芯片企业，主要有以下几方面原因和相关情况：近期A股芯片板块表现活跃，中芯国际等龙头股股价创下历史新高，如截至9月17日收市，芯原股份和寒武纪今年以来涨幅分别高达229.6%、119.15%；瑞芯微、澜起科技、兆易创新等今年以来涨幅均超过70%。
东芝携150年创新积淀八赴进博，以科技赋能可持续未来
深秋时节，黄浦江畔，第八届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）盛大举行，再次奏响全球交融发展的新乐章。作为进博会坚定不移的"老朋友"，东芝连续八年参与这一全球经贸盛会。
研华边缘AI新方案：NVIDIA Jetson Thor助力医疗、机器人、大模型领域迎接新机遇！
2025年秋季——全球边缘计算方案厂商研华科技发布了一系列基于NVIDIA Jetson Thor模块，面向多应用场景的边缘AI解决方案。
Temposonics 推出 R系列 第五代RD5传感器：远距分体，高效可靠
Temposonics 公司推出 R系列 第五代RD5传感器，这款产品专为安装空间有限或环境苛刻的应用场合开发。传感器采用分体式设计，确保最佳防护性和可靠性。
重新审视IDE：嵌入式和AI开发的未来
集成开发环境(IDE)正在经历深刻变革。传统意义上披着“图形界面”外衣的编译器，已不再能满足当今的需求。随着嵌入式系统变得越来越强大，而且AI开始融入几乎所有设计中，开发者需要的是能够理解开发者工作内容的开发环境。新一代IDE应能帮助驾驭复杂性，强化安全性，并让软件开发工作更加轻松愉悦。
CIS行业技术迭代加速，格科连发三大新品，低功耗、黑光成像双突破
近日，格科携多款重磅新品亮相CPSE 2025，首次展示了4K黑光全彩、新一代超低功耗、4M准黑光等最新图像传感器；以及车规级图像传感器、AI PC方案与光学防抖封装技术等创新成果。
Abracon推出用于精准定位的 GNSS贴片天线
Abracon最新推出的多星座全球卫星导航系统（GNSS）贴片天线，可借助对多频段频率（L1、L2、L5）以及包括GPS、GLONASS、伽利略（Galileo）和北斗（BeiDou）在内的多个星座的支持，实现高精度定位。
