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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | 物理AI时代的毫米波感知革命:从“看懂空间”到“场景跃迁”
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
零跑汽车与高通推出全球首款搭载骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版的汽车中央计算平台

零跑汽车旗舰车型D19将成为首发双骁龙® 汽车平台至尊版(骁龙8797)的量产车型。


高通展示驾驶辅助软件栈生态强劲势能,推动ADAS在中国的规模化部署

中国领先的端到端AI软件栈厂商正在基于开放、可扩展的Snapdragon Ride™ 平台打造高性能、高能效的驾驶辅助解决方案。


高通与谷歌深化长达十年的合作,携手推动汽车创新与AI赋能的出行体验

双方进一步深化合作,助力简化软件定义汽车(SDV)的开发,并加速汽车智能体AI体验的普及,确立高通与谷歌在规模化交付相关技术方面的领导力。


高通推出完整的机器人技术组合,赋能从家用机器人到全尺寸人形机器人的物理AI

凭借在物理AI领域的领先优势,并基于满足安全等级要求的高性能SoC平台构建起完整的系统级技术栈,高通的通用型机器人架构提供业界先进的能效与可扩展性,支持个人服务机器人、下一代工业级自主移动机器人(AMR),以及具备推理、适应与决策能力的全尺寸人形机器人的应用与能力实现。

高通凭借骁龙数字底盘的强劲发展势头并通过面向全球主要汽车制造商的智能体AI, 驱动未来出行

通过与包括谷歌在内的合作伙伴建立全新合作,高通持续巩固其在汽车领域的领导力,赋能下一代软件定义汽车(SDV)和智能体AI驱动的个性化体验。


以智能计算重塑人类体验

赋能定义未来世界的终端、汽车和机器

高通工业及嵌入式物联网布局已成型:释放边缘AI潜能,赋能开发者、企业及OEM厂商

通过扩展处理器、软件、服务及开发者工具等完整产品组合,并整合Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io五项收购带来的技术与能力,高通技术公司可助力满足几乎所有垂直行业客户在边缘计算和AI方面的需求。


CTA:美国消费技术行业收入将在2026年达5,650亿美元

-CTA:尽管面临关税和经济逆风,美国消费技术行业收入将在2026年达到5650亿美元

NVIDIA 推出 Alpamayo 系列开源 AI 模型与工具,加速安全可靠的推理型辅助驾驶汽车开发

NVIDIA 率先发布为应对辅助驾驶长尾场景挑战而设计的开源视觉-语言-动作推理模型(Reasoning VLA);NVIDIA Alpamayo 系列还包含赋能辅助驾驶汽车开发的仿真工具和数据集。


极智嘉迎"基石"解禁期:最大基石投资方等坚定持有 价值增长可期

1月9日,极智嘉(2590.HK)迎来上市后的首个股份解禁窗口期。与市场上常见的、面向全体早期股东的大规模解禁不同,本次极智嘉解禁的 "主角" 是上市时引入的基石投资者,原有股东的股份锁定期将持续至 2026 年 7 月。

【原创】豆包AI眼镜即将量产出货,会跟豆包AI手机一样带来颠覆吗?

据悉,字节跳动旗下的豆包AI眼镜即将进入出货阶段,该眼镜由字节跳动与龙旗科技联合研发,研发落地于龙旗惠州工厂,量产则由龙旗南昌工厂承接。龙旗科技负责底层UI开发,字节跳动主攻上层App研发,以更好地实现产品与手机的互联。

拍出硬核创意|第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布, 第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕,为期3个月,大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放,以短视频形式呈现技术创意,分享设计经验,展示创新实力。


CES 2026触觉技术新风向:定义下一代交互的核心趋势
继去年参展 CES 并获得行业关注后,泰坦触觉TITAN Haptics将于CES 2026再度亮相,全方位展示其完整触觉解决方案体系的最新技术进展。


微悍动力发布HPD系列关节模组,为高性能机器人打造“高性价比”动力标准件

1月4日,睿尔曼全资子公司——专注新一代高功率密度关节模组的动力科技公司“微悍动力”正式发布HPD系列“高性价比”一体化关节模组。

华北工控MATX-6556具备100%国产化和高性能优势,支持工业物联网网关应用

华北工控推出了100%国产化设计的嵌入式主板MATX-6556,搭载飞腾D3000 八核高性能处理器,内存可达128GB,具备数据预处理和实时边缘AI处理能力。

MediaTek 在 CES 2026 推出 Filogic 8000系列,引领Wi-Fi 8 生态发展

MediaTek CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品,不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系,更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。

英飞凌将携手 Flex 在 CES 2026上共同推出适用于软件定义汽车的区域控制器开发套件

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与 Flex 进一步深化合作,共同加速软件定义汽车(SDV)的开发进程。

黑芝麻智能华山A2000芯片通过美国审查,正式推向全球市场

1月4日,黑芝麻智能宣布,其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000,已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查,获准在全球范围内销售与应用。

基于MediaTek全球首款5G-A平台,移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA

1月4日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。

炬光科技强化东南亚制造版图,新加坡高精度微光学后道产线与马来西亚量产制造基地同步推进

西安炬光科技股份有限公司今日宣布,其东南亚全球制造平台实现重要扩展,标志性成果包括:新加坡先进高精度微光学后道生产线成功建成,以及马来西亚全新量产制造中心的稳步推进。