Supermicro通过其数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先进的直接液冷（DLC）技术，以及在美国的内部设计与制造产能，加速新一代液冷AI基础设施的部署进程。

2026年1月6日，全球新产品、新技术、新趋势的风向标——国际消费类电子产品展览会（CES 2026）盛大启幕。作为本届CES参展面积最大的中国品牌，TCL实业携全球首创SQD-Mini LED显示技术惊艳亮相

Siemens与NVIDIA正借助人工智能技术，重塑覆盖设计、工程、制造、生产、运营直至供应链的端到端工业全价值链

西门子发布突破性工业元宇宙技术，通过融合物理人工智能（AI）与全面数字孪生能力，赋能真正的工业智能

本文旨在展示即便是带有分立电源开关和续流二极管的基于控制器的产品，也能实现低辐射。文章将深入探讨良好PCB布局和受控开关边缘速率对满足低辐射标准的重要性。此外，本文将介绍两个成功通过CISPR 25 5类辐射测试的参考设计。

随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟，盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点

该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地

近日，苏州国芯科技股份有限公司（688262.SH）与厦门算能科技股份有限公司（以下简称“算能”）达成战略合作。

全新消费级固态硬盘性能全面升级，搭载最新一代BiCS FLASH™第八代3D闪存

拉斯维加斯2026年1月6日 -- 总部位于台湾的专用集成电路(ASIC)设计服务与人工智能(AI)软件解决方案提供商撷发科技股份有限公司(MICROIP Inc.)，今天在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展(CES 2026)上展示其AIVO（人工智能视觉运营）边缘AI平台。

全球电脑领导品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布全新旗舰级 AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 显卡，以突破性的设计理念，结合精巧机身与独家创新 WINDFORCE HYPERBURST 散热系统，通过业界创新的分离式 PCB 结构设计，满足游戏玩家及 AI 计算领域的多元需求。

2026年1月6日，拉斯维加斯CES展会开幕首日，光翼创新（BiLight Innovations）推出的便携式柔性光伏产品成为全场焦点。

全球电脑领导品牌技嘉科技于 CES 2026 扩展 AI PC 愿景，带来全新升级的 GiMATE 界面与新一代 AI 电竞笔记本电脑。

从智能存储到主动式家庭安防，再到先进充电技术，绿联展现互联生活的新愿景。

携手 NVIDIA、Intel 与 AMD 赋能平台扩展边缘产品组合

新一代 4 纳米 CV7 SoC：以超低功耗，实现多路视频流并行处理与先进的端侧 AI 计算能力的完美融合。

1 月 6 日——DJI 大疆今日正式发布全新小体积 1 度电便携户外电源 DJI Power 1000 Mini，也是 DJI 迄今最便携的一度电户外电源。

戴尔科技焕新发布经典XPS系列笔记本电脑，全新XPS 14与XPS 16惊艳亮相，价格更具吸引力的XPS 13也将于今年晚些时候正式推出。