11 月 18 日，以 "一碰即享，引领未来" 为主题的 2025 ITMA SUMMIT 在深圳成功举办。全球近场交互技术领袖与生态伙伴齐聚一堂，共同见证了 iTAP 接入层标准的隆重发布、ITMA 全新品牌商标的揭幕，以及 ITMA 与 ECMA 协会谅解备忘录的签署，标志着 iTAP 技术正式迈向国际舞台。

今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。

Holtek全新推出两款基于Arm^® Cortex^®-M0+架构内建P/N预驱的无刷直流电机(BLDC)控制SoC单片机：HT32F65433A与HT32F66446A。

电子雾化器作为一种低压微电子雾化设备，通常由微控制器（MCU）、雾化发生器、充电管理IC、锂离子电池等核心部件构成。随着市场对智能化与个性化需求的提升，电子雾化器开发方案已逐步从8位MCU演进至32位MCU，功能也趋于复杂与多样。

Abracon ABM14系列石英晶体以仅1.0×0.8毫米的行业超小型SMD封装，提供高性能时钟解决方案。该器件具备±10ppm频率偏差、卓越的温度稳定性及8pF负载电容，专为当今空间受限设计提供可靠时钟性能。

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举行，发布年度“中国芯”征集结果。芯原凭借其在IP和芯片设计服务领域的卓越表现，荣获2025年“中国芯”优秀支撑服务IP企业称号，这是芯原第五次获得该项荣誉。

DEKRA德凯正式启用位于西班牙马拉加全新的网络安全评估实验室，专注于数字产品与半导体的网络安全测试与认证服务。

11月19日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球光通信模块龙头中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。

Plaud凭借亚马逊云科技遍布全球的基础设施、领先的云服务和生成式AI能力，为其创新的AI纪要设备打造了生成式AI解决方案。

在机器人、无人机、低压大功率伺服驱动等应用场景中，高效率、高功率密度的电机驱动方案一直是行业追求的焦点。面对日益增长的低压大功率电机驱动需求，传统硅基器件在开关频率、导通损耗和温升方面逐渐触及瓶颈。

最新消息，美国联邦贸易委员会 (FTC) 已结束对软银集团以 65 亿美元收购 Ampere Computing LLC 的审查，扫清了该交易的关键监管障碍。总部位于日本的软银于今年 3 月宣布以全现金方式收购 Ampere，后者是一家设计用于数据中心的服务器处理器的美国公司。

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。

• Supermicro 提供基于 NVIDIA 认证的 Systems™ 的完整一站式解决方案，采用最新一代 NVIDIA 加速计算平台，利用 upermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 来缩短上线时间

11月18日-20日，全球能源行业盛会2025年欧洲电力能源展（Enlit Europe 2025）于西班牙举行。在这场覆盖电力、水务、热能、燃气等能源全产业链的综合性展会上，广和通以"Advanced IoT：Energizing the Future Grid"为主题亮相毕尔巴鄂会展中心#3.F94展位，

在IDE与终端中与团队一起构建更强大的AI研发工作流

TDK SensEI 的 edgeRX™平台实现集成 AWS 物联网工具与安全云服务

2025年11月18日，鼎阳科技发布全新SNA5000B系列矢量网络分析仪，该系列产品以其100 kHz至26.5 GHz的超宽频率覆盖、高达144 dB (typ) 的动态范围以及2/4端口支持，为射频微波、高速数字和通信研发与生产测试领域提供了全新的测量解决方案。