Omdia最新研究，2025年第三季度，东南亚地区智能手机市场同比下滑1%，出货量达2560万部，连续第三个季度出现同比下跌。

Audio Precision 荣幸地宣布，为其行业领先的音频分析解决方案产品组合再添一款备受期待的 Bluetooth® 5 测试模块。

全新的 SDV 成熟度框架分为四个阶段，为整车厂、供应商及合作伙伴提供行业参考与战略行动指南，加速下一代智能出行体验落地

该颠覆性电源模块通过赋能汽车电气化及推动主动悬架系统创新而赢得业界认可

超紧凑型继电器可实现无电池或低功耗运行，适用于恒温器、楼宇自动化、暖通空调和安防系统

当客户要求稳压器BOM中的所有器件（包括控制器、功率级和磁元件）都有多个供应来源时，统一封装策略能够满足要求。然而，ADI公司并未参与价格战，而是开发了耦合电感IP来显著提升系统性能，从而为客户提供更高的系统价值。

上海汽车芯片工程中心基于西门子 PAVE360 构建汽车系统数字孪生模型，实现经认证的系统级到芯片级验证，助力亚洲地区软件定义汽车（SDV）开发提速

随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义，对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载娱乐中控系统依赖于海量实时数据，这些数据需要在传感器、显示器和处理器之间以非对称模式无缝流动，即在一个方向高速传输数据，在另一个方向低速传输。

MetaOptics Ltd（以下简称"该公司"或"MetaOptics"，连同其附属公司统称"该集团"）宣布，该公司拟在美国纽约纳斯达克证券交易所寻求双重上市（以下简称"拟议纳斯达克上市"）。

上海治精微电子有限公司，总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商，在继40V低漏电流、低电荷注入的高性能多路复用器ZJG4438/4428/4408之后，隆重推出新一代50V、低漏电流、低导通电阻、175MHz带宽精密单刀双掷(SPDT)开关ZJG4469。

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技为适应边缘运算需求日益增长，近日推出新一代无风扇小型系统EPC-ASL。

2025年11月17日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。

近一年来，开放指令集标准RISC-V迎来了空前的大发展，不断在各个领域开疆拓土！11月14日，又一RISC-V重要应用落地在香港会展中心发布！

Axivion 7.11通过减少手动检查代码安全违规所需时间，助力开发者在受监管行业专注于构建稳健的GPU与AI密集型应用程序。

作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），将于Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密苏里圣路易斯）隆重登场，并于3916展位展出最新AI丛集与资料中心解决方案。