NVIDIA首席执行官黄仁勋荣获科技界最高殊荣——2026年IEEE荣誉奖章

首发EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组，搭载高通SoC，构建高效边缘AI平台

1月6日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。

EB civion将在2026年国际消费电子展（CES 2026）上亮相，Elektrobit将通过 "设计代加工"的方案和云原生技术，推动汽车供应链的演进并加速 SDV 座舱的开发

2026年1月6日国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕，全球服务机器人领导品牌科沃斯向海外市场展示了覆盖多场景的新一代机器人解决方案

昱感微的多传感器融合方案将业界最复杂、最不确定的“多模态后融合算法问题”，在硬件前端转化为一个稳定、可靠的“标准化数据读取”，从而为汽车OEM厂商解锁全新价值。

全新系列电流传感器为下一代电动汽车和混合动力汽车提供精确、隔离的电流测量。

本文将详细介绍在没有明显注入点（即无法接触或缺少顶部反馈电阻）的情况下，如何测量电源的环路响应。这种情况存在两种情形：电源模块内部的顶部反馈电阻无法接触，或者电源模块使用输出检测引脚，而没有顶部反馈电阻。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与3M 公司携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。

在日益数字化的世界中，软件是推动进步的“隐形引擎”。它塑造着我们沟通、工作的方式，影响着人们与设备的交互方式，也深刻改变着产品的制造方式。但只有当软件与硬件所构成的物理世界实现无缝融合，其潜能才能得到充分释放。

秉承“持续突破PC游戏性能边界，探索无限可能”的使命，Alienware外星人于2026年国际消费电子展（CES 2026）重磅回归。

Teledyne Technologies Incorporated，作为先进成像解决方案供应商，欣然宣布其新推出的工业 CMOS 图像传感器——为太空应用甄选 ——的工程样机（EM），以及评估套件和集成工具，将在 2025 年底前全面提供。 

在全球产业链重塑与技术应用加速扩展的背景下，国际资本对科技企业的关注重点，正从单一市场规模，转向其在全球范围内的增长弹性与扩展能力。那些能率先在海外市场验证商业模式、占据技术制高点的企业，正成为资本眼中的核心标的。

GIGABYTE Technology是以高性能计算和AI服务器领域卓越工程实力著称的全球领导者，持续巩固其作为台湾AI导向的服务器创新企业之一的地位。

凭借UniversalPHOLED®技术与材料推动高能效显示及照明发展的Universal Display Corporation（UDC）（纳斯达克代码：OLED）今日宣布，已与全球领先的平板显示器制造商天马微电子股份有限公司签署长期OLED材料供应及支持协议。

Abracon隆重推出全新高抑制Sub-GHz带通滤波器系列，扩展声表滤波器产品矩阵。

丰富的模块产品组合，助力高算力、高能效的嵌入式AI应用部署

全球消费电子及家电领域的领军品牌海信，今天以"Innovating a Brighter Life有爱，科技也动情"为主题，举办了2026年国际消费电子展(CES)新闻发布会，展示其在显示技术和智能家居产品方面的最新进展——这些进展聚焦更自然的色彩呈现、更健康的观看体验，以及以人为本的交互体验。