2025年11月8日，在第八届中国国际进口博览会上，国际公认的测试、检验和认证机构SGS正式为深圳市广联智通科技有限公司的Wi-Fi 7便携路由器BE3600颁发FCC ID证书和CE RED证书。

伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性均提出严苛要求，这使得设计稳健解决方案充满挑战。意法半导体近期发布的EVLSERVO1参考设计以其紧凑结构和强大性能精准应对这一领域需求。

近期，由工业和信息化部指导、中国汽车工程学会组织编制的《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称“路线图3.0”）正式发布。

11月6日至9日，2025年世界互联网大会乌镇峰会在中国浙江乌镇成功举办。历经十一年发展，乌镇峰会已成为在中国举办的规模最大、层次最高的互联网大会，为构建网络空间命运共同体持续贡献智慧与力量。

近日，在2025人工智能计算大会上，浪潮信息公布，基于元脑SD200超节点AI服务器，DeepSeek R1大模型token生成速度仅需8.9毫秒，创造国内大模型最快token生成速度。

Holtek新推出BS67F360CA触控A/D LCD Flash MCU。提供24个具高抗噪声能力的触控键与LCD显示驱动功能，搭配充足的程序空间及丰富的系统资源，特别适合功能复杂、多触控键、温度侦测及带LCD显示的产品应用，如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机、空气清净机等。

2025年11月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的高速FAKRA-Mini (HFM^®) 互连系统。HFM互连系统是专为现代汽车架构需求量身定制的紧凑型高性能解决方案。

随着AI算力的不断提升，数据中心对激光器发射功率的要求也在持续增长。然而，高温环境下激光器功率衰减一直是光模块传输的痛点。为维持激光器的稳定输出功率，所需的TEC（热电制冷器）电流也随功率增大而增加。传统1.5A TEC控制器因效率问题，逐渐难以满足超高速光模块的应用需求。

传统上，开关模式电源(SMPS)噪声较高，无法直接用于噪声敏感型模数转换器(ADC)，因此需要额外的低压差(LDO)稳压器来供电。近年来，SMPS技术取得了显著进展，特别是Silent Switcher^®架构和电磁干扰(EMI)噪声屏蔽技术的应用，有效降低了EMI辐射和输出纹波电压。

OPPO｜一加旗舰店（天津天河城店）11月9日正式开业。作为OPPO华北地区首家旗舰店，也是OPPO首次与百年文物建筑结合的全新旗舰店，门店延续了“年轻人的城市公园”的核心定位，将百年建筑赋予全新形态，打造成一所天津历史文化和现代科技艺术融合共生的休闲场所。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新集成开发环境（IDE）——AURIX™ Configuration Studio（ACS），旨在简化采用AURIX™ TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降低开发成本。

Omdia 最新研究显示，2025 年第三季度，全球平板电脑市场继续保持增长势头，出货量达到 4000 万台，同比增长 5%，实现连续第七个季度增长。

依托业界最先进的量子系统及已验证的扩展能力，Quantinuum有望于2030年代初交付实用级量子计算

全球消费电子与家电领军品牌海信今日宣布其环境、社会及治理(ESG)进程取得新进展，正加速推进其在《2024年ESG报告》中提出的战略升级。围绕"AI赋能科技"这一核心，海信正通过"智能化+绿色发展"的双轨路径，在制造、社会影响和治理领域加速推进负责任的创新。

-Quantinuum宣布新型Helios量子计算机实现商用，以前所未有的精度赋能生成式量子AI（GenQAI）

近日，达摩院玄铁与 RISC-V 开源芯片产业创新中心（RVIC，简称“RISC-V 创新中心”）签署战略合作协议，并成立“RISC-V 开源芯片产业创新中心・玄铁 RISC-V CPU 应用研究院”。

近期安世半导体控制权问题在中国政府的强力介入下已经有了转机，11月6日，荷兰政府发表声明称，预计安世半导体的中国子公司将在未来几天内恢复芯片供应。11月7日，荷兰政府进一步表示，准备暂停对安世半导体的控制令。

由荷兰政府强行干预市场试图接管安世半导体控制权的事件已经持续一个月，这个事件不但影响了安世半导体的正常运营，更要蔓延一场成全球汽车危机！

11月6日，在电子发烧友网主办的2025电机控制先进技术论坛上，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）旗下CMS32M6734E 32位电机控制芯片凭借其卓越的创新性、行业领先的集成度与超低功耗性能，荣获“年度优秀电机控制技术产品奖”。