电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的 X870E X3D 系列主板。

全新Qi2无线充电器、大容量充电宝、高性能扩展坞以及Nintendo Switch 2充电保护壳在CES 2026（2026年消费电子展）首次亮相

全球电脑领导品牌技嘉科技今（6）日于 GIGABYTE EVENT 发表"Refine & Define"核心理念。技嘉透过持续精炼硬件与软体的效能基础，进一步定义 AI 运算的未来，打造全方位 AI 生态系。

始于2025年9月底荷兰政府强行接管安世半导体（Nexperia）事件，虽在中国政府的积极斡旋下荷兰政府答应暂停接管，但至今安世荷兰总部至今也未恢复向中国工厂供应晶圆，并在其他地区寻求芯片封装；

德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq: DIOD）宣布推出 DXTN/P 78Q与80Q系列，扩充符合汽车规范的双极型（Bipolar）晶体管产品组合。这两个系列是超低 V_CE(sat) NPN与PNP晶体管，提供业界领先的传导效率与热性能，针对高要求的汽车电源开关与控制进行优化。

随着国家信息技术应用创新产业的深入发展，工业控制领域的自主化、安全化需求日益迫切。杭州天迪工控（tardetech）凭借深厚的技术积累，正式发布一款面向高端嵌入式应用的信创核心硬件——35D2K 3.5英寸嵌入式工控主板（TD-EMB-35D2K）。

美国头部车企选用基于EyeQ6H的Mobileye解决方案，作为覆盖大众市场到高端市场的多款车型标配

• 麦格纳为整车厂提供兼容 Hyperion 的电控单元及配套集成服务，全面赋能NVIDIA DRIVE AV 平台

创新者齐聚一堂，全球最具影响力的科技盛会将于1月6日至9日重返拉斯维加斯

杭州天迪工控（tardetech）持续深耕工业计算机领域，近日正式推出EMB-35Z6K系列 信创嵌入式工控主板。

公司焕新WD_BLACK™ 与WD Blue^® NVMeSSD品牌，整合产品组合，传承品牌基因

英特尔以卓越的性能、显卡表现和电池续航，开启AI PC体验新纪元。产品将于本月起面市。

S32N7处理器系列实现核心车辆功能的全面数字化和集中化

从移动机械臂到人形机器人，Boston Dynamics、Caterpillar、Franka Robots、Humanoid、LG Electronics 和 NEURA Robotics 均推出了基于 NVIDIA 技术构建的新机器人和自主机器。

三大高性能型号，服务下一代设备

戴尔XPS系列笔记本电脑携全面升级的性能实力与卓越的用户体验强势回归。秉承以用户需求为核心的设计理念，戴尔科技重塑XPS产品线，不仅延续了标志性外观设计与精湛工艺，更在便携性、操作体验、性能表现及显示效果上实现全面跃升。

骁龙®X2 Plus面向现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验，带来高速性能、多天电池续航和内置AI特性。

适用于可穿戴、耳穿戴设备与机器人的宽量程与低功耗特性