要点：
骁龙®X2 Plus面向现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验，带来高速性能、多天电池续航和内置AI特性。
作为骁龙X系列平台最新成员，骁龙X2 Plus代表着一次重大跃升，让更多消费者和企业能够获得他们所期待的先进性能与高端体验，并助力不断壮大的Windows 11 AI+ PC生态。
骁龙X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon™ CPU并配备80TOPS NPU，领先OEM厂商搭载该平台的部分终端产品预计将于2026年上半年上市。
2026年1月5日，拉斯维加斯——高通技术公司今日在2026年国际消费电子展（CES 2026）上宣布推出骁龙X系列最新成员——骁龙X2 Plus平台。作为一次重大跃升，该平台为追求快速响应、灵敏便携且支持多天电池续航设备的现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验。随着骁龙X2 Plus的推出，高通技术公司正凭借整个骁龙X系列产品组合进一步扩展Windows 11 AI+ PC的强大体验，领先OEM厂商的部分终端产品预计将于2026年上半年上市。
满足消费者新需求，骁龙X2 Plus树立新标杆
现代专业人士、新锐创作者和日常用户期待PC设备无论是从处理速度、多天电池续航，还是内置AI特性方面，都能真正跟上他们的节奏。骁龙X2 Plus旨在超越这些期待，在精致、超便携的Windows 11 AI+ PC中，提供超快性能和流畅多任务处理体验。无论是数据密集型分析任务、创意设计，还是视频通话，消费者都能无缝切换，无需在性能上做出妥协。
骁龙X2 Plus为以上体验树立了全新标杆。第三代Qualcomm Oryon™ CPU单核性能相比前代提升高达35%，同时功耗相比前代降低43%。集成的高通®Hexagon™ NPU带来80TOPS AI性能，支持下一代智能体体验和无缝多任务处理。凭借Wi-Fi 7带来的超快连接、可选5G支持和Snapdragon® Guardian带来的先进安全保护，消费者可以随时随地全情投入。
高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“现代专业人士和创作者渴望成就更多、创作更多，并不断突破生成式AI和全天候性能的边界。骁龙X2 Plus平台凭借卓越的性能、能效和智能体验，将助力他们超越其追求的目标，让每次体验更快响应、更个性化。”
欢迎前往拉斯维加斯会展中心（LVCC）西厅5001号高通展台，欲获取相关新闻资料，请访问此处。欲了解更多骁龙X2 Plus的相关内容，请访问产品页及产品手册。
关于高通公司
高通公司坚持不懈地创新，让智能计算无处不在，助力全球解决一系列重大的挑战。依托公司40年来持续打造划时代突破性技术的领导力，我们提供一系列由先进的AI、高性能低功耗计算和连接所支持的丰富解决方案组合。我们的骁龙旗下的产品赋能非凡的消费者体验，而我们的高通跃龙™产品助力企业和行业跃上新高度。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型，丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通，我们用科技成就人人向前。
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