在AI浪潮席卷全球的当下，DDR5以突破性的数据传输速率与单芯片存储容量，为数据中心、AI服务器、高性能计算（HPC）等算力密集型应用提供了强大支撑。
JEDEC定义了服务器DDR5内存模组的组成构件，其中包含至关重要的温度传感器TS芯片。DDR5起始速率达4800MT/s，容量和带宽远超DDR4，遇到的热管理挑战因此也远大于DDR4。 通过布置在DDR5模组不同位置的TS芯片，系统可实时获取精准的温度信息，实现智能热管理调节。比如调整内存刷新率和带宽或者调整散热风扇的风速， 最大化的利用内存带宽 提升AI算力，同时有效避免高温导致的数据出错和异常。例如在最新的MRDIMM（Multiplexer Rank DIMM）模组上，就需要部署至少两颗TS芯片。
在此背景下，英集芯科技（股票代码：688209）推出IPA511X/IPA521X系列温度传感器芯片，该系列芯片以JESD302-1A标准为基石，为DDR5 模块打造了高精准、高可靠的实时温度监控解决方案。
英集芯IPA511X/IPA521X
IPA511X/IPA521X集成高精度温度传感器，最高分辨率达0.25℃。即使在工业级温度范围（-40℃至125℃）内，仍能保持优异的3.0℃精度，满足各种严苛环境的应用需求。
IPA511X/IPA521X严格遵循JESD302-1A标准，通过数字接口实现毫秒级温度数据上报，为动态电压频率调整（DVFS）和散热策略优化提供了强有力参考，推动内存子系统从“被动散热”向“主动智能调控”的升级转变。
Demo：
IPA511X/IPA521X 关键指标
温度范围：-40℃至125℃，覆盖工业级至车规级应用场景，确保极端环境下的稳定性。
分辨率：0.25℃，实现细微温度变化的捕捉，为精准散热提供数据支撑。
响应时间：快速反映温度波动，避免局部过热导致的性能衰减。
封装：WLCSP-6（0.8mm×1.3mm），兼顾空间利用率与散热效率，适配紧凑型内存模块设计。
接口协议：兼容I3C与I²C，支持多设备级联，简化系统集成复杂度。
据第三方调研数据，在2025年服务器领域DDR5渗透率已攀升至80%以上，带动DDR5 TS芯片年需求突破1亿颗。叠加AI服务器扩容、数据中心建设提速的行业浪潮，芯片需求量正进入持续攀升的快车道。英集芯深耕高性能信号链领域，推出IPA511X与IPA521X系列芯片，严格遵循JESD302-1A标准，以高精度、快响应、高可靠的核心优势，为AI服务器、数据中心、高性能计算等领域赋能，助力全球客户抢占市场新机遇！
来源：英集芯科技