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固特异e锐乘23寸高承载轮胎入选比亚迪仰望U8L独供原装轮胎品牌

 固特异轮胎橡胶公司(以下简称"固特异")今日宣布与中国汽车制造商比亚迪达成合作,为其全新全尺寸行政豪华SUV——仰望U8L,原厂配套固特异首款23英寸e锐乘高承载轮胎。

Omdia表示2025年第三季度全球智能手机市场增长3%,苹果公司拿下有史以来最漂亮的第三季度成绩

Omdia的最新研究显示,2025年第三季度全球智能手机市场同比增长3%,说明在重要新品发布推动下,行业在该季度再次返回增长之路。这一反弹主要归功于强劲的换新需求,以及多个厂商积极准备各渠道库存,迎接繁忙的2025年第四季度。

安世半导体股权被冻结真相渐浮出水面

10月12日,闻泰科技(600745)(600745.SH)公告称,公司子公司安世半导体因荷兰经济事务与气候政策部部长令和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭裁决,面临决策链条延长、资源配置灵活度下降等情况,可能影响企业运营效率。

华为陈浩:AI UBB三重跃迁,激发商业新增长

在UBBF 2025 第11届全球超宽带高峰论坛期间,华为运营商业务总裁陈浩发表了"AI UBB三重跃迁,激发商业新增长"主题演讲,分享了AI UBB时代运营商在深度、广度和高度三重跃迁的创新实践。

华为发布以AI-Centric全面升级的AI WAN解决方案 激发运营商新增长

在全球超宽带高峰论坛(UBBF 2025)期间,以“AI繁荣Net5.5G,共赢商业新增长”为主题的Net5.5G智能IP网络峰会于巴黎盛大召开。

瑞萨电子采用下一代功率半导体,为800伏直流AI数据中心架构供电
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布,支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配,推动下一代更智能、更快速的人工智能(AI)基础设施发展。 


英特尔与AMD共庆x86生态系统顾问小组一周年,携手助x86计算迈向新阶段

今日,英特尔与AMD共同庆祝x86生态系统顾问小组(下简称EAG)成立一周年。这一联合倡议于2024年10月启动,意在拓展x86生态系统,塑造这一计算架构的未来。

英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列,提供业界领先的卓越音频与低功耗性能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F,进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列。

隔离型开关电源:选择正激式转换器还是反激式转换器

本文将详细讨论隔离型开关电源(SMPS),并介绍相关应用中常用的正激式和反激式隔离转换拓扑。我们将研究各种SMPS器件的优缺点,以及它们在不同功率水平下的适用性。本文旨在帮助读者清楚地了解如何为特定应用选择正确的隔离拓扑。


全新英特尔® 机器人AI套件:一站式简化物理AI开发与部署

当前,机器人行业迈入了一个重要拐点。长期以来,机器人大多局限于执行单一、重复性任务;如今,在物理AI的驱动下,它们正演进为多功能系统,能够以更复杂的方式与现实世界交互。这类系统能够感知环境、适应变化,并与人类或其他机器协同工作。 


浩辰软件新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕,产品多线齐发树立工业软件新标杆

2025年10月14日,浩辰软件“三维筑基 云智领航”新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕。


干货 | 精准的主动电压定位控制技术让μModule稳压器的输出电容降低多达50%

本文介绍一种应用于μModule®稳压器的精准串联主动电压定位(AVP)实现方法。借助该方法,可获得快速负载瞬态响应,大幅节省电路板空间,实现全陶瓷电容式解决方案。


NVIDIA DGX Spark 即将上市,搭载与MediaTek共同设计的 GB10 超级芯片

延续双方长期合作,推动从个人AI超级计算机、车用芯片、物联网、数据中心等多领域AI创新

定制化芯片赋能精准测量,7系示波器开启高性能新纪元

每一次出色的测量,都始于对测试设备的信赖。工程师所需的不只是速度与带宽,更需要确信屏幕上呈现的内容,与待测设备内部的实际情况完全一致。这正是我们研发定制化专用集成电路(ASIC)的初衷。


付诸实力与热爱,日产驱动千万家庭的美好生活

今年是日产(中国)投资有限公司前身——日产汽车公司北京办事处正式成立40周年。40年间,日产汽车见证了中国经济的腾飞。随着奥运会、世博会等一系列世界顶级盛会在中国相继举办,生活水平的持续提高拓展了人们的生活边界,日产汽车与中国汽车行业和用户一起迎来了翻天覆地的变革。


西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程

西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。

Microchip推出首款3纳米PCIe® Gen 6交换机,赋能现代AI基础设施

Switchtec™ Gen 6 PCIe扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能,适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心


Nordic蜂窝物联网连接技术助力无线运输标签实现全球资产实时追踪与智能物流运营

深圳MinewMTB04 5G运输标签采用Nordic nRF9160低功耗模组,提供开箱即用的可靠连接、定位及传感器数据报告功能

ENNOVI宣布战略升级:业务版图迈向“汽车之外”

ENNOVI正式启动“Beyond Automotive(超越汽车)”战略,业务重心由汽车领域拓展至更广泛的行业。

NVIDIA Spectrum-X 以太网交换机助力 Meta 和 Oracle 加速网络性能

超大规模企业广泛采用 NVIDIA 网络解决方案,驱动十亿瓦级(Giga-Scale)高性能 AI 数据中心