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QNX携手芯驰科技,以新一代X10芯片赋能座舱未来芯驰科技X10 SoC携手QNX SDP 8.0,为全球车企及Tier 1加速座舱创新
深度解析电解直流电源如何驱动氢能时代

当我们谈论氢能时,往往首先想到的是燃料电池车辆或储能系统。然而,要实现氢能的大规模应用,首先需要解决氢气的绿色制备问题。电解水制氢正是实现这一目标的关键技术路径。

奖品价值超140万, DJI 大疆天空之城 11 周年影像大赛开启,邀全球创作者“与世界合拍”

DJI 大疆旗下的专业航拍及影像社交平台 SkyPixel 天空之城™今日宣布,天空之城 11 周年影像大赛正式启动。本届大赛以“与世界合拍”为主题,奖品累计总额提升至 140 万元。

QNX携手航盛实现舱驾融合平台量产

双方联合打造的墨子跨域融合平台成功量产,树立中国智能出行新标杆


意法半导体业内首款 Matter NFC 芯片, 简化智能家居NFC部署

Matter 1.5通过NFC “一碰即连” 完成多设备入网配置, 实现如同手机支付般方便快捷的用户体验。


DigiKey 推出业界首款电源配置工具

使用在线工具一键获取电源解决方案,省时省力,高效提速设计过程


意法半导体发布为远程控制优化设计的新节电型低功耗无线微控制器STM32WL3R

STM32WL3R MCU为低功耗射频收发器增加灵活多变的功能,给消费电子和家居自动化用户带来更好的使用体验。


贸泽电子蝉联全球电子元器件分销商卓越表现奖 卓越实力再获行业认可

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,在2025 年度全球分销与供应链领袖峰会颁奖典礼上,蝉联“全球电子元器件分销商卓越表现奖”。

达丰设备服务有限公司公布2025/26中期业绩

达丰设备服务有限公司("达丰"或"公司",连同其附属公司统称"集团")(股份代号:2153)为在中国成立的首家外资塔式起重机服务供应商,公布其截至2025年9月30日止六个月("期内")的中期业绩。

金山科技旗下KEF首度与华为达成合作协议 为HUAWEI HiPlay生态开启无线高保真音响新体验

11月27日 - 金山科技工业有限公司[股份代号︰40]今天宣布旗下高阶音响品牌 KEF 与华为达成合作协议 ─ KEF 成为华为 HUAWEI HiPlay 高保真无线传输技术的首批合作音响品牌。 KEF 以高度音响技术打造的精确、高效能扬声器确保高度传输音色得以完美呈现。

恺英网络董事长金锋宣布捐款1000万港币支援香港大埔火灾救援

为紧急支援香港大埔宏福苑火灾受影响人士,11月27日,中国知名互联网游戏上市公司 - 恺英网络股份有限公司董事长金锋宣布个人捐赠900万元,公司捐赠100万元,共计1000万元港币。该笔善款将重点对接香港民政部门及一线救援机构,用于受灾居民的医疗救助、紧急安置和过渡期生活救助等救援工作。

艾讯服务器级ATX主板 结合第5代Intel® Xeon®运算力 全面启动AI应用

艾讯隆重推出全新服务器级ATX主板IMB701,专为人工智能、高效能运算 (HPC) 及进阶影像分析等应用打造。

国产破冰:新声20款滤波器进入展锐4G平台参考设计

近日,供应链消息透露,国产滤波器厂商新声半导体的20颗滤波器产品正式通过紫光展锐认证,进入其最新4G蜂窝平台的参考设计列表。这不仅是展锐4G平台历史上首次采用国产滤波器,更是中国滤波器产业首次跻身主流移动平台的参考设计。


安谋科技Arm China “All in AI”,引领中国迈入智算时代
近日,一年一度的集成电路行业盛会ICCAD-Expo 2025在成都隆重举行。除了络绎不绝的人流量印证了这个产业的火热以外,安谋科技Arm China高挂在展会门口的“AI Arm CHINA”海报也成功吸引了参观者驻足。 
HOLTEK新推出BC45B4211具能量采集功能双接口NFC Tag IC

Holtek全新推出具能量采集功能的双接口NFC Type 2 Tag IC - BC45B4211,能与多数市售近场无线通信(NFC)读写器及智能型手机流畅通信,特别适合开发无需内建电池的被动式应用,诸如无源应用、产品防伪及智能家庭等场景,提供NFC应用的理想解决方案。

三安碳化硅芯片成功上车,携手理想开启战略合作新篇章

近日三安光电旗下的湖南三安半导体有限责任公司(以下简称"湖南三安")在长沙隆重举行以"全‘芯'力量,共赴理想"为主题的三安碳化硅芯片上车仪式。

Melexis推出全新产品线,实现碳化硅功率模块领域革命性突破
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出全新产品MLX91299。这是一款新型硅基RC缓冲器,专为提升碳化硅(SiC)功率模块的性能而设计。


络明芯发布车规级6A同步降压恒压芯片IS32PM3430,高效率,低EMI

近日,络明芯发布车规级6A同步降压恒压芯片IS32PM3430,进一步完善了汽车电源产品矩阵。

虹扬推出DFN1210-6L封装 ESD保护式组件

虹扬推出ESD保护式组件二极管,新发布DFN1210-6L封装产品,型号H04XC25V0U可以满足High Definition Multi-Media Interface (HDMI 1.4&1.3)USB 3.0/USB 2.0DisplayPort InterfaceMDDI Ports等相关应用需求。