近年来,音频行业正经历一场显著的技术转向:越来越多音箱厂家从传统模拟输入功放,转向I2S 数字功放芯片。这一趋势在车载音频 、高性能Soundbar、大尺寸电视、会议音响、智能家居等应用场景中尤为明显。
在追求高效率、高功率密度和高可靠性的现代电力电子世界中,碳化硅技术正以前所未有的速度取代传统硅基器件。鲁光电子推出的LGE3D30120H,便是一款采用标准TO-247AC封装的碳化硅肖特基二极管,它以其卓越的性能,成为中大功率应用领域升级换代的理想选择。
10月10日下午,市场监管总局发布公告称:因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中,涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》,市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司为环隆科技股份有限公司(UMEC)提供CoolGaN™功率晶体管,应用于其新型250 W网络以太网供电(PoE)适配器。
工业计算正在快速演进,随之对平衡性能、能效和长期可靠性的平台提出了新的要求。AMD 正应对这一挑战,推出专为工业 PC、自动化系统和机器视觉应用打造的 Ryzen™(锐龙)嵌入式 9000 系列处理器。这一全新系列能提供卓越的每瓦性能、低时延以及工业客户所需的长期稳定性。
10月10日——在今日开幕的2025年中国移动全球合作伙伴大会上,英特尔与中国移动咪咕2025-2026年战略合作仪式正式启动,双方将基于在技术、平台与体育内容运营方面的深厚积累和优势,联合打造面向“超级体育年”的创新产品与互动体验,
2024年,专业用途服务机器人的销量达近20万台,增幅达9%。员工短缺是企业使用专为专业人员设计的机器人的关键驱动力。与此同时,老龄人口的增长也推动了医疗机器人的需求。
为解决传统接触器在兼容性、可靠性及智能化三大痛点,金升阳推出接触器宽压节能专用控制模块--KM系列,该系列搭载自研IC芯片,集输入电压范围宽、支持单线圈无短路环设计、兼容多种接触器型号及低功耗小体积等多功能于一体。
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XMOS是全球半导体领域中值得信赖的领导性厂商,其XCORE®芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器,其上集成了控制单元、接口(I/O)、人工智能(AI)和数字信号处理(DSP)功能,可支持用户根据其应用的独特需求去打造相应的解决方案。





