骁龙8系持续扩展智能手机技术创新，赋能全球众多领先旗舰终端，以卓越性能精准契合OEM厂商和消费者不断演进的需求。

在Home Bus系统等双线数据线供电(PoD)应用中，“交流阻断”电感用于将数据信号与直流电源分开。选择合适的电感对于通信网络的设计至关重要。本应用笔记阐述了此类应用的电感选择标准及评估方法。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件现已开放订购。该平台由 AMD 构建，为客户提供了一条利用 Spartan UltraScale+ FPGA 加速量产的路径。 

该框架集成了英伟达Omniverse库、英伟达CUDA-X库、微软Azure™以及加速的新思科技物理引擎，已证实能够近乎实时地优化灌装包装生产线，并拓展了仿真技术驱动洞察的应用范围

我们的数字世界正在经历深刻变革。云计算、人工智能（AI）和机器学习（ML），以及量子计算力的兴起，正在重塑提供网络保护和保障网络安全的方式。更重要的是，这些变化发生在风险与行业规范不断演进的背景下——随着“先收集，后解密”式攻击的盛行，

Siemens将在CES 2026主题演讲中发布面向AI时代的工业技术

Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）推出 AL3069Q，一款符合汽车标准的高效率 60V 升压控制器，适用于背光应用。

全极和双极TMR开关将高灵敏度与低功耗相结合，适用于智能电表、物联网设备和紧凑型电子设备。

2025 年的 AI 行业正在快速改写产业规则，也在推动着参与厂商快速改变自己的策略。

2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。

英飞凌科技股份公司推出面向有刷直流电机（BDC）和无刷直流电机（BLDC）的新型解决方案 —— TLE994x 系列与 TLE995x 系列，拓展其 MOTIX™ 32 位电机控制 SoC 芯片产品阵容。

在全球数字化浪潮的推动下，AI 已进入规模化和落地的关键阶段。据数据显示，中国每月电商交易额超过 1.25万亿元，视频播放次数突破 10万亿次，而全球 AI 大模型每月生成的 Token 数量已超一千万亿。而为支撑数据洪流，不仅全球数据中心的投资额激增，相应的电力需求也将成倍增长。

生成式 AI 的发展正在深刻改变企业的技术底座与运营方式。数据不再只是支撑系统的资源，而是正在成为决定模型质量、业务效率乃至企业竞争力的核心资本。随着产业进入智能化加速期，数据基础设施从幕后走向台前，成为推动创新的关键引擎。

• 先进的音频应用需要创新音频技术，以实现更大的带宽和更出色的连接能力。 

KISTERS 已开发出一种全新的嵌入式技术，能将传统环境传感器升级为完全集成、互联的智能设备。这一技术革新省去了独立的记录仪和调制解调器，大幅提升了现场安装速度，并能将能耗降低高达 75%。

小型封装，有助于车载相机模组的小型化及散热对策

11月25日，全新一代折叠屏旗舰HUAWEI Mate X7正式发布，在轻薄机身基础上，以焕新设计、卓越性能、可靠安心、超强影像及大屏AI等功能体验实现跨越式突破。折叠七年征程，华为引领行业创新和极致体验，构建覆盖全形态的折叠产品矩阵。HUAWEI Mate X7，聚势登场。

2025年11月25日，华为Mate 80系列 | Mate X7及全场景新品发布会正式举行，HUAWEI Mate 80系列、HUAWEI Mate X7、HUAWEI WATCH ULTIMATE DESIGN非凡大师紫金款、HUAWEI MateBook Fold非凡大师“瑞红”、HUAWEI MatePad Edge、

2025年11月25日，在华为 Mate 80 系列 / Mate X7 及全场景新品发布会上，华为首款艺术路由——华为路由 X3 Pro日照金山发布。

10月22日，华为正式发布HarmonyOS 6，带来全新鸿蒙智能体框架，鸿蒙电脑智慧办公体验全新升级，推出“小艺深度研究”“智慧文件管理”“手机电脑碰一碰”三大核心功能，为用户带来更智能、更好用、更流畅的创新生态体验。