COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本通过引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器实现 GPU 加速，新增颗粒流模块，以及时间显式动力学分析，并扩展了对大语言模型的支持。

11月20日，"多维进化，智赋新生"2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举办。作为活动的重要一环，黑芝麻智能与均胜电子达成战略合作，双方将充分发挥各自优势，围绕机器人控制器、智能计算平台及行业应用场景等重点领域，持续深化技术协同与产业合作。这

Omdia 最新数据显示，2025 年第三季度中东智能手机市场（不含土耳其）大幅反弹，同比上涨 23%，出货量达到 1,510 万部。

历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于"机器人新纪元"。

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司今日宣布，在11月20日于成都开幕的2025中国集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，安谋科技Arm China CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外发布“AI Arm CHINA”战略发展方向，

2025年物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会，将于12月10日在深圳龙华希尔顿酒店正式启幕。

Abracon低功耗微MEMS振荡器产品系列新增两种封装选项，为工程师们在PCB布局和系统集成方面提供更大的灵活性。

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。

GM1415是一款输入电压高达40V，输出的电流高达1A的快速瞬态响应超低噪声LDO，具有3μVRMS的超低输出电压噪声和高达88dB的电源纹波抑制比，这使得该器件非常适合敏感的射频电源、仪器仪表、音频和医疗影像应用。

11月20日，广和通创新发布AI Dongle解决方案，为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU，使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务，为问答助手、以文搜图、会议纪要总结等协同办公等边缘应用提供AI功能。

LambdaTest入选2025年Gartner® AI增强软件测试工具Magic Quadrant™挑战者象限

• Supermicro扩充其AI加速型解决方案，新增搭载AMD Instinct MI355X GPU的10U气冷服务器机组，为AI与推理工作负载提供空前的性能

近期，工业物联网与嵌入式运算解决方案全球厂商研华科技（Advantech）宣布与Rohde & Schwarz（R&S）展开战略合作，共同建立一套“符合标准且可立即部署”的工业级Wi-Fi 7（802.11be）模块验证方法。

11月20日，在DDC2025地瓜机器人开发者大会前夕，移远通信正式发布搭载地瓜机器人旭日®5智能计算芯片的SH602HA-AP机器人算力模组。目前，SH602HA-AP已完成产品开发，即日起正式开放样品申请。