Pickering Interfaces的模块化LXI机箱实现了更紧凑、更具成本效益的测试平台。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日在奥地利格拉茨成立了一个超宽带（UWB）应用实验室。

市场主流MCU模型库再扩容，加快嵌入式人工智能开发

本文深入介绍了低功耗蓝牙(BLE)协议栈架构，并探讨了如何运用现有的BLE应用，充分发挥低功耗无线通信的潜力。为了能够高效可靠地开展设计、解决问题和优化应用，这些知识必不可少。

作为全球分销商，我们在欧洲市场提供的工业自动化产品深度和广度无与伦比

STM32V8 是首款采用新一代 18nm FD-SOI 工艺设计的微控制器，集成先进的嵌入式相变存储器 (PCM)

单颗马达支持多种触觉表现，同时保持系统设计简洁，是中国工程师的理想选择

双方已签署 ISELED 产品的生产许可协议。

11 月 18 日，以 "一碰即享，引领未来" 为主题的 2025 ITMA SUMMIT 在深圳成功举办。全球近场交互技术领袖与生态伙伴齐聚一堂，共同见证了 iTAP 接入层标准的隆重发布、ITMA 全新品牌商标的揭幕，以及 ITMA 与 ECMA 协会谅解备忘录的签署，标志着 iTAP 技术正式迈向国际舞台。

今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。

Holtek全新推出两款基于Arm^® Cortex^®-M0+架构内建P/N预驱的无刷直流电机(BLDC)控制SoC单片机：HT32F65433A与HT32F66446A。

电子雾化器作为一种低压微电子雾化设备，通常由微控制器（MCU）、雾化发生器、充电管理IC、锂离子电池等核心部件构成。随着市场对智能化与个性化需求的提升，电子雾化器开发方案已逐步从8位MCU演进至32位MCU，功能也趋于复杂与多样。

Abracon ABM14系列石英晶体以仅1.0×0.8毫米的行业超小型SMD封装，提供高性能时钟解决方案。该器件具备±10ppm频率偏差、卓越的温度稳定性及8pF负载电容，专为当今空间受限设计提供可靠时钟性能。

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举行，发布年度“中国芯”征集结果。芯原凭借其在IP和芯片设计服务领域的卓越表现，荣获2025年“中国芯”优秀支撑服务IP企业称号，这是芯原第五次获得该项荣誉。

DEKRA德凯正式启用位于西班牙马拉加全新的网络安全评估实验室，专注于数字产品与半导体的网络安全测试与认证服务。

11月19日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球光通信模块龙头中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。

Plaud凭借亚马逊云科技遍布全球的基础设施、领先的云服务和生成式AI能力，为其创新的AI纪要设备打造了生成式AI解决方案。