NVIDIA Spectrum-X 以太网交换机助力 Meta 和 Oracle 加速网络性能
超大规模企业广泛采用 NVIDIA 网络解决方案，驱动十亿瓦级（Giga-Scale）高性能 AI 数据中心
从流程编排到价值交付：IBM发布全新智能体工作流和业务域智能体
各行各业的企业正超越AI的实验阶段，加速迈入AI智能体时代——在新阶段里，智能体不仅能响应用户需求，更能进行推理、协作，并采取行动来交付真实的业务价值。
意法半导体公布 2025 年第三季度财报和电话会议时间安排
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在 2025 年 10 月 23 日欧洲证券交易所开盘前公布 2025 年第三季度财务数据。
亚马逊云科技Amazon Bedrock AgentCore正式可用，引领Agent走向全面落地
Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境，助力Agent安全、可扩展、高可靠地投入生产
实现业界超高额定功率！ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，成功开发出在2012尺寸分流电阻器（10mΩ～100mΩ）领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。
艾迈斯欧司朗荣膺荣耀“创新质量保障奖”，以光学传感技术赋能智能终端体验
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，荣膺荣耀“创新质量保障奖”，成为本年度唯一获此殊荣的传感器供应商。该奖项充分肯定了艾迈斯欧司朗在智能手机光学传感领域的技术领先性、卓越质量体系以及高效的端到端服务能力。
Power Integrations详述适用于下一代800VDC AI 数据中心的1250V和1700V PowiGaN技术
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书揭示了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
安立eCall测试软件支持移远通信完成Hybrid eCall验证
安立公司日前宣布，其MX703330E eCall测试软件成功支持移远通信（Quectel）车规级通信模组完成Hybrid eCall（混合型eCall）验证。
GIGABYTE 宣布其个人 AI 超级电脑 AI TOP ATOM 将于10月15日正式上市
全球电脑领导品牌技嘉科技宣布，其专为本地AI 工作负载打造的个人 AI 超级电脑 AI TOP ATOM 将于10月15日正式上市。
MiTAC Computing神雲科技以 AI 集群整合方案亮相 2025 OCP Global Summit，推动数据中心迈向开放与节能未来
全球领先的高性能和节能服务器解决方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司荣幸地宣布，将于 2025 OCP Global Summit（10 月 13 日至 16 日，美国圣何塞） 隆重登场，并在 C14 展位展示最新 AI 集群与数据中心解决方案。
华为荣膺Gartner 5G核心网基础设施解决方案魔力象限领导者
近日，国际权威分析机构Gartner发布了2025年《Gartner 5G核心网基础设施解决方案魔力象限》报告。华为凭借在技术创新与市场执行方面的综合优势，成功入选“领导者”象限，并在“执行能力”维度上位居最高点。
Coherent高意推出低噪声400毫瓦连续波激光器，专为共封装光学与硅光应用设计
全球光通信领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日推出其最新款高功率 400 毫瓦连续波（CW）激光器，旨在满足下一代共封装光学（CPO）与硅光应用对严苛性能的需求。
聚焦差异化连接 以AI赋能网络 爱立信亮相2025中国移动全球合作伙伴大会
近日，以"碳硅共生 合创AI+时代"为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州拉开帷幕。作为中国移动长期可信赖的合作伙伴，爱立信携创新技术成果亮相大会，
