在消费电子持续追求轻薄化与长续航的当下，背光系统能效成为关键瓶颈。传统方案在轻载场景效率低下，散热性能不足，严重制约设备续航并带来可靠性风险。
数模龙头艾为电子推出新一代升压型LED驱动芯片——AW9967FSR，以科学先进的热管理技术，打造卓越的散热能力，具备89%超高效率和110℃/W超低热阻，为提供更高效率更完美品质的产品保驾护航，重新定义小体积驱动芯片的性能天花板！
01 产品关键特性
输入电压范围2.7V~5.5V
采用散热更好的FC-SOT封装工艺，封装热阻低至110℃/W
支持0.3%PWM调光
集成40V/2.7A N-MOSFET
基准电压200mV
2p7s下效率高达89%
支持CABC控制
工作频率1.1MHz
38V输出过压保护
集成过流、过温保护
内置软起动功能
02 应用场景
单节电池驱动大屏背光
AW9967FSR适配12英寸及以下尺寸平板，对于灯珠数量50颗以下的方案支持单节锂电池直接供电。针对超过50颗灯珠的应用，可使用boost芯片将电感供电提高至5V以上，从而实现更高的背光亮度。
图1 50颗灯珠以下应用
图2 超过50颗灯珠应用
IPC网络摄像机，24小时不间断运行的“冷静心脏”
IPC供电一般为12V，对于LED电流要求较高，一般大于 200mA，针对这个场景，艾为推荐两种方案。
方案一：电感直接12V输入，VIN端接5V稳压管为芯片供电。
只需要一个供电，但是限流电阻到稳压管存在漏电路径，有额外损耗。
图3 方案一
方案二：电感和芯片VIN分开供电，电感12V供电，VIN采用3~5V供电 。
需要额外的低压电源，但是没有额外损耗。
图4 方案二
03 产品优势效率大幅提升
高续航几乎是所有移动设备追求的目标，AW9967FSR在11P6S的灯珠配置下，10~100mA效率达到85%以上，接近90%的超高效率，可进一步提高设备续航。
图5 效率大幅提升
封装改进，热阻降低
FC(Flip Chip)封装采用将芯片倒置，通过凸点直接与基板焊盘连接的方式，取代了普通的WB(Wire Bond)封装的金属打线。相较于WB封装，FC封装有以下几点优势：
有效降低封装热阻，提升芯片散热能力；
缩短信号延时，减小引脚内部寄生；
封装更薄，适配更多应用场景。
在FC-SOT先进封装的加持下，AW9967FSR热阻（RθJA）比友商大幅降低80℃/W，热阻对比如下表。
表1 热阻对比表
AW9967FSR凭借远超同行的轻载效率优势和先进封装带来的低热阻优势给背光驱动领域带来了更多的可能性。
04 艾为串联背光产品选型表
表2 艾为串联背光产品选型表
来源：艾为之家