在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显，传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。

亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布Amazon Bedrock AgentCore推出多项新功能。该平台旨在支持企业在大规模环境中以安全的方式构建和部署Agent。

北京航天测控技术有限公司推出ADP8000系列数字实时示波器产品，基于自研高性能专用ADC与宽带调理芯片组，构建卓越的模拟数据采集能力，可提供最高20GSa/s采样率、DC–8GHz模拟带宽

12月3日——深耕磁传动技术多年的群科智能，今日正式官宣，新一代线性磁轴电机重磅上市！以无铁芯结构为核心创新，集高精度、高速响应、长寿命、强环境适应性于一身，为半导体制造、精密检测、高端自动化生产线等严苛场景，带来前所未有的驱动解决方案！

AI的爆发，始于算力的支撑，实现于应用体验。英特尔正通过持续的硬件迭代和软件创新，为端侧AI奠定坚实的性能基石。在近日举行的英特尔AI新技术和软件创新论坛上，英特尔全面展示了其在AI PC领域的战略布局与生态成果。

简单高效，即便不是所有设计人员的共同追求，也是大多数人的目标。本着“简单制胜”的原则，本文针对电池管理系统(BMS)，深入探讨了一种简单而高效的主动均衡系统的设计原型。

XP Power宣布推出WBQ系列10kW数字式，可调节高压电源，专为需要15kV至100kV可控输出电压的设备设计。

基于地平线征程®6打造的可扩展的车载智能计算方案，融合QNX 实时操作系统，全面提升安全性、可靠性与实时表现

每家企业都希望具备面向未来的能力——拥有足够的韧性，可在变革中持续蓬勃发展。然而，在 AI 重塑商业格局、技术迭代日新月异时代，对于存储而言，"面向未来"究竟意味着什么？

根据Omdia最新研究，2025年第三季度，可穿戴腕带设备市场小幅增长3%，出货量达到5460万台。尽管出货量增速有限，但市场价值却同比大涨12%，达到123亿美元，反映出消费者正加速转向更高端的可穿戴设备。

Kioxia Corporation今日宣布，已与Tsubakimoto Chain Co. (Tsubakimoto Chain)和EAGLYS Inc. (EAGLYS)合作开发出一种AI驱动的图像识别技术，该技术可自动识别在物流工作流程中流转的产品。

Holtek新推出BA76220被动式红外线人体侦测IC，专为安全防盗、智能家居及节能应用设计，适用于智能门铃、感应开关、PIR灯等消费类产品。

边缘AI受到产业数字化转型驱动，市场需求正在爆炸式增长。

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM，该产品采用华邦自有先进 16nm 制程技术，提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解决方案，适用于电视、服务器、网通设备、工业计算机及嵌入式应用等多元市场。

• Nova 2模型在推理、多模态处理、对话式AI、代码生成和Agent任务等方面，实现业内领先的价格性能比。