方案 | 电子创新网

创造历史：一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能

随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展，RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间，一个系统级的设计问题一直存在，即如何平衡模拟和数字电路的设计，以实现最大的软件/系统灵活性（从传感器到数字处理单元的输入/输出）。这个基本问题需要系统设计师划分（或组合）数据转换电路器件，并结合模拟和数字信号的布线，实现多种服务的软件最大化。

2021-02-02 | Teledyne-e2v, SIP

轻松构建交流和直流数据采集信号链

本文介绍连续时间Σ-Δ ADC，通过简化信号链来有效解决采样问题。采用这种方法无需使用抗混叠滤波器和缓冲器，并可解决与额外组件相关的信号链失调误差和漂移问题。进而可缩小解决方案尺寸，简化设计，并改善系统的相位匹配和整体延迟。

2021-02-01 | ADI

Mach-NX：可信系统的基石

可靠的系统安全机制需要多种方法相结合，并且可信根必须始于安全的引导过程。莱迪思凭借其在该领域的领先地位，推出了新一代 Mach-NX 系列产品，进一步发展了其安全控制平台。这些新器件可以快速应对潜在威胁，保障平台安全，同时简化客户设计。本白皮书由莱迪思赞助，但文中观点和分析均为本文作者所有。

2021-01-27 | Mach-NX, 莱迪思

市场研究报告 - 《蓝牙技术如何在疫情时代实现安全复工策略》

蓝牙市场研究报告对于《蓝牙市场最新资讯》中重点描述的趋势和预测进行深入分析。众所周知，各国政府正在将蓝牙技术用于接触风险通知系统，帮助追踪、追溯并减缓新冠病毒在人群中的传播。同时，各组织机构也在尝试使用这项技术帮助人们安全返回办公室、商业楼宇、公共空间和公共场所。这份补充性的报告将深入分析蓝牙技术如何在各种不同环境中助力保护公众和员工的安全。

2021-01-26 | 蓝牙

模塑料处理自动化：模塑料处理不当对策

本文旨在发现并消除环氧模塑料(EMC)解冻过程存在的缺点，预防模塑料处理不当事故，例如，用错模塑料、模塑料未完全解冻或过保质期。

2021-01-21 | 模塑料, EMC

Teledyne e2v的四核ARM® Cortex®-A72耐辐射微处理器为太空系统和卫星项目的密集计算带来革命性的发展

太空飞行系统在过去的60年里经历了快速的发展。从军事，到气象，到地球观测，再到电信（特别是随着5G网络的全球发展），一个技术问题贯穿始终——如何选择和实现一款快速、可靠的宇航级微处理器。其基本要求包括计算能力/速度、尺寸、重量、功耗和成本，以满足耐辐射太空/卫星发展的挑战和适应性。未来最先进的密集计算需要下一代的COTS(商用货架产品)宇航级耐辐射处理器，而Teledyne e2v的"... 阅读详情

2020-12-30 | Teledyne-e2v

USB供电、915 MHz ISM无线电频段、具有过温管理功能的1 W功率放大器

国际电信联盟(ITU)分配了免许可的915 MHz工业、科学和医学(ISM)无线电频段供区域2使用，该区域在地理上由美洲、格陵兰岛和一些东太平洋群岛组成。在该区域内，多年来无线技术和标准的进步使此频段在短距离无线通信系统中颇受欢迎。该ISM频段对应用和占空比没有任何限制，常见用途包括业余无线电、监视控制与数据采集(SCADA)系统以及射频识别(RFID)。

2020-12-25 |

多领域验证：当时钟、电源和复位域发生冲突时

本文介绍多领域验证方法。多领域验证方法结合 UPF 规范，可以在寄存器传输级别并行验证电源、时钟和复位域。将这三个域一同进行表示和验证，可以更直观地了解其间的交互，从而在设计周期中尽早预判可能的域问题。采用多领域验证，现在可以完全放心地验证所有域间问题。

2020-12-24 |

精准的硅芯片温度检测——显示测量精度为±0.1°C

本文检验最新一代硅芯片温度传感器的准确性。这些传感器提供数字输出，无需线性化，支持小封装尺寸和低功耗。其中许多具备报警功能，以提醒系统存在潜在故障。

2020-12-21 | ADI

在射频软件化的道路上，Teledyne e2v的数据转换器可直接访问Ka波段，并突破数字信号处理的极限

本文阐述了当今宇航产业所面临的市场的变革，这不但可能颠覆当前的商业假设，而且预示着未来太空基础设施的架构和运行方式的重大变化。未来市场和技术发展的方向是更灵活的多任务平台。这些软卫星和现有的卫星不同，它们的操作参数和接口都是软编码的（即主要由软件决定），而不是像今天的硬件那样普遍采用硬连接的方式。这样，运营商将获得更灵活、更敏捷的平台，有助于保护他们的技术投资，... 阅读详情

2020-12-21 | Teledyne-e2v

现场可编程逻辑门阵列（FPGA）赋能下一代通信和网络解决方案

了解网络基础设施功能迅速增长的一种便捷方法是回顾一下过去四十年的发展历程（如下图所示）。蜂窝网络技术的创新，加上新型的数据存储和搜索技术，正在转变行业的发展模式。创新的技术不仅为公司和个人提供了全新的应用场景，也使他们去认真思考如何利用那些原本不属于其产品组合的技术。也许最能说明问题的变化的是新的商业模式导致了价值从基础设施转向了服务。

2020-12-16 | FPGA, Achronix

高性能标准CMOS传感器应用于3D视觉、感测和度量

3D成像技术早在数十年前已经出现，但是民用化产品却只在2000年代才推出市场，那时主流电影企业发布利用高清摄影机拍摄的3D电影。从那时开始，这一应用范围里，不论在速度、精度和3D图像分辨率都有飞跃进展，并且获得从消费性市场到机器视觉工业的广泛应用。

2020-12-15 | CMOS传感器, 3D成像

协同 IC 设计需要集成数据管理

由于非常复杂且涉及多领域专业知识，定制 IC 设计通常需要一个团队才能成功设计和验证项目。具体模块常常基于模拟、数字、MEMS、RF 专业知识而分配给跨多个地区的团队成员，并且有单独的验证团队成员专注于模块和系统验证。这意味着，如果团队希望避免错误并满足计划时间表，则具有多个副本和版本的非结构化设计文件以及相关的验证结果就不能处于不受管理的状态。定制 IC 设计需要集成数据管理。

2020-12-10 | IC设计

GaN功率级设计的散热注意事项

在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TI LMG341XRxxx GaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩ GaN器件的设计示例。

2020-12-09 | GaN

相控阵天线方向图——第3部分：旁瓣和锥削

在第一部分中，我们介绍了相控阵概念、波束转向和阵列增益。在第二部分中，我们讨论了栅瓣和波束斜视概念。在这第三部分中，我们首先讨论天线旁瓣，以及锥削对整个阵列的影响。锥削就是操控单个元件的振幅对整体天线响应的影响。

2020-12-09 |

如何为混合动力汽车/电动汽车设计暖通系统

在本白皮书中，我们将介绍48V、400V或800V混合动力汽车和电动汽车中的新型暖通控制模块。其中，您将通过示例和系统图了解这些模块中独特的子系统，最后我们将通过回顾这些子系统的功能解决方案来帮助您开始规划实现。

2020-12-08 | 电动汽车

相控阵天线方向图——第2部分：栅瓣和波束斜视

关于相控阵天线方向图，我们将分三部分介绍，这是第二篇文章。在第一部分中，我们介绍了相控阵转向概念，并查看了影响阵列增益的因素。在第二部分，我们将讨论栅瓣和波束斜视。栅瓣很难可视化，所以我们利用它们与数字转换器中信号混叠的相似性，将栅瓣想象为空间混叠。接下来，我们探讨波束斜视的问题。波束斜视是我们使用相移，而不是使用真实时间延迟来使波束转向时，天线在频段范围内无聚焦的现象。... 阅读详情

2020-12-07 |

利用形式验证检查 SoC 连通性的正确性

形式验证提供了一种快速、详尽且支持高效调试的解决方案。传统上，芯片级形式验证确实不可行。该方法通常以模块级别为目标，使状态空间的规模保持在适当水平。但是，鉴于连通性检查仅集中在布线上（与模块级别的复杂度相比，布线一般是器件的简单部分），借助一些假设，状态空间可以减小到可管理的规模。这种简化的性质取决于所需检查的类型。本文首先会概述几种类型的连通性检查，然后详细介绍一种新型半自动验证流程（包括代码... 阅读详情

2020-12-03 | SOC

相控阵天线方向图——第1部分：线性阵列波束特性和阵列因子

本系列文章的目的并非培养天线设计工程师，而是向使用相控阵子系统或器件的工程师展现他们的工作对相控阵天线方向图的影响。

2020-12-02 |

罗姆发布车载电源树参考设计白皮书

近年来，随着汽车事故预防措施和自动驾驶技术的发展，对支持高等级安全要求（ASIL）的高级驾驶辅助系统（ADAS）的需求也与日俱增。对此，罗姆发布车载电源树参考设计白皮书。

2020-12-01 | 罗姆, ADAS, ASIL

在2.4 GHz共存——WLAN、蓝牙、ZigBee和Thread在2.4 GHz频段共存

本白皮书介绍了无线技术在2.4 GHz ISM频段运行的的共存方案。许多流行的无线技术如无线局域网(WLAN)、蓝牙、ZigBee、Thread等使用通用的2.4 GHz运行。因此，它们可能会彼此干扰，降低所有相关链路的总输送量。已知解决此类共存问题的方案包括共用通道的协作和非协作方案。我们探讨Quantenna的4线分组流量仲裁器(PTA)协作方案的详细资讯，... 阅读详情

2020-11-23 | 2.4 GHz

实现硅光子的美好前景

硅光技术具有高速数据传输、高带宽和低功耗等美好前景，这对于当今的高性能计算、电信、军事、国防、航空航天、医疗和研究应用而言至关重要。但要实现这一前景，设计公司必须获得晶圆代工厂和 EDA 供应商为 IC 设计和验证提供的同等类型和水平的支持。幸运的是，行业似乎已经在正确的方向上前行。

2020-11-12 | 硅光子, EDA, 晶圆

紫光展锐与Omdia联合发布《5G数字世界-建于芯片之上》白皮书

在11月10日于上海举行的5G产业创新高峰论坛上，紫光展锐携手Omdia联合发布了《5G数字世界—建于芯片之上》白皮书。

2020-11-10 | 紫光展锐, Omdia, 5G

6G赛道提前布局！紫光展锐发布《6G无界有AI》白皮书

紫光展锐在上海国际会议中心召开的5G产业创新高峰论坛上，正式发布了《6G：无界，有AI》白皮书。

2020-11-10 | 6G, 紫光展锐, AI技术

机器人应用中的毫米波雷达传感器

当脑海中浮现机器人的形象时，您可能会联想到巨大的机械手臂，工厂车间里盘绕的随处可见的线圈和线束，以及四处飞溅的焊接火花。这些机器人与大众文化和科幻小说中描绘的机器人大不相同，在后者中，机器人常以人们日常生活助手的形象示人。

2020-11-09 | 毫米波传感器, 机器人, TI

面向汽车安全的一键式 FMEDA —实现繁琐任务自动化

汽车设计需要功能安全分析，此任务通常使用失效模式、影响与诊断分析 (FMEDA) 来完成，用以确定每个安全目标的诊断覆盖率。编写 FMEDA 是一项非常繁琐的任务，我们在此分享一种用于创建和自动执行 FMEDA 流程的一键式解决方案，让工程师有更多时间专心探索设计的安全就绪情况，弄清楚如何才能更有效地增强设计安全性。

2020-11-09 | FMEDA, 汽车安全

推动电源管理变革的5大趋势

我们矢志不渝地致力于突破电源限制：开发新的工艺、封装和电路设计技术，从而为您的应用提供性能出色的器件。无论您是需要提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰、保持电源和信号完整性，还是维持在高电压下的安全性，我们都致力于帮您解决电源管理方面的挑战。

2020-11-09 | 电源管理, 德州仪器 , TI

自动驾驶的高层次综合

自动驾驶汽车中的传感器会持续产生大量与汽车周围环境相关的实时数据。车辆需要新的硬件架构才能快速处理这种数据，并作出决策使自动驾驶变为可能。Catapult® 是业内高层次综合 (HLS) 平台的佼佼者，其采用 C++/SystemC 提供抽象程度更高的全新芯片设计范例，大幅改善了硬件设计。它还能无缝验证 C++ 和 RTL，并且结合了 PowerPro® 以进行测量、探索、分析和优化 RTL... 阅读详情

2020-11-09 | 自动驾驶, HLS, Catapult

在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷

本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。

2020-11-09 | 人工智能

简化汽车和工业中的功能性安全认证

合理的功能安全设计离不开严谨的态度和大量的文档参考，也需要投入一定的时间。无论您从事工厂车间还是公路方面的设计，此白皮书中 TI 的集成电路 (IC) 设计方法都会为您提供所需的资源，从而简化功能安全设计。

2020-11-09 | 集成电路, IC, 德州仪器