IC设计

世芯电子完整体现了其在先进FinFET（先进鳍式场效电晶体）的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。

据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。

透过晶心科技与IAR Systems支持的整合功能安全解决方案开发最先进的车用芯片

经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？

ICDIA以“创新”为主线，以“应用”为抓手，是国内唯一一个整合“IC生态—芯片创新—整机应用”IC设计大产业链与系统整机生态链的交流合作平台

1月26日，有关美国美光科技解散100人左右规模上海研发中心DRAM设计团队并挑选了40多位核心研发人员移民美国的消息在坊间发酵，我们该如何看待外资半导体有序撤离在华研发力量？这里谈谈我的看法。

以防控局部疫情、美国封锁、缺芯、炒货等为强音节，交织出2021年中国IC设计的主旋律，中国IC设计在2021年交出什么样的答卷？

随着大数据以及人工智能在EDA领域的普及以及芯片功能变得日益复杂，这反而给EDA新进入者带来了机会！

近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。

西门子数字化工业软件今日推出 mPower™ 电源完整性软件，该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也能够实现全面的电源、电迁移 (EM) 和压降 (IR) 分析。