要使用低成本的 32位处理器,开发人员面临两种选择,基于Cortex-M3内核或者ARM7TDMI内核的处理器。如何做出选择?选择标准又是什么?本文主要介绍了ARM Cortex-M3内核微控制器区别于ARM7的一些特点,帮助您快速选择。

本应用笔记对数/模转换器(DAC)和数字电位进行了对比,传统的数字电位器用于替代机械电位器。随着分辨率的提高和功能的增多,数字电位器也可用来取代一些传统的DAC应用。另外,传统的DAC与数字电位器相比尺寸较大,价格较高。然而,随着DAC价格的降低、封装尺寸的减小,DAC也可用来取代数字电位器的使用。本文对DAC和数字电位器进行了比较,便于用户做出最恰当的选择。

作者:Navraj S. Nandra,Synopsys混合信号IP产品营销总监
本文在介绍了电路和制程在深亚微米技术领域的发展趋势后,将以高速存储器DDR2接口为例,展示一个完整的通信协议解决方案。然后对将IP集成到SoC时所遇到的实施挑战做出了描述。本文结论部分提出了一个适用于高速串行PHY生产测试的建议。

作者:Gervais Fong 产品市场营销经理,Eric Huang产品市场营销经理
当前,通用串行总线(USB)在选择IP方案时要涉及许多不同类型应用的接口,其中也包括了便携式消费类产品。因此,功耗和小巧外形系数就成为了关键的考虑因素。SoC设计人员必须考虑到先进工艺制程带来的新要求,特别是在USB PHY方面。本文对这些问题的解决方法进行了深入描述,并列举了Synopsys提供的USB IP选择方案。

作者:Scott Knowlton
Synopsys产品市场营销经理
PCI Express®(或称PCIe®),是一项高性能、高带宽,此标准由互连外围设备专业组(PCI-SIG)制订,用于替代PCI、PCI Extended (PCI-X)等基于总线的通讯体系架构以及图形加速端口(AGP)。虽然最初的目标是计算机扩展卡以及图形卡,但PCIe目前也广泛适用于涵盖更广的应用门类,包括网络组建、通信、存储、工业电子设备和消费类电子产品。本白皮书的目的在于帮助读者进一步了解PCI Express以及成功PCIe成功应用。

飞思卡尔的下一代高深宽比微机电系统(HARMEMS)技术提供过阻尼机械反应以及卓越的信噪比,满足了从安全气囊系统到电子稳定性控制(ESC)的广泛的汽车安全应用的要求。过阻尼HARMEMS技术实现了对汽车驾驶室和发动机舱内高频率、高振幅寄生震荡的高度免疫性。对于安全气囊应用而言,更高信噪比与飞思卡尔基于DSP的信号链相的结合,以不到一个最低有效位(LSB)的噪音,提供了大范围和高灵敏度。本文对该技术进行了详细探讨。

随着3G手机功能的多样性增加,3G手机平台也出现了分化,3G手机的硬件平台和软件操作系统都会有哪些新的变化?北京麦克泰软件技术公司董事长何小庆在《3G 时代手机平台的变革》一文对3G手机的平台的发展进行了深刻的分析,并将3G手机的操作系统、接口、电源管理和2G时代手机进行了对比分析,对手机设计工程师而言就极大的参考价值!

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作者:何小庆 来源: 北京麦克泰软件技术公司
如同今天的许多通用单片机(MCU)已经把USB、CAN和以太网作为标准外设集成在芯片内部一样,越来越多的无线网络芯片和无线网络解决方案也在向集成SoC 方向发展,比如第一代产品,Nordic公司nRF905,Chipcon公司cc1010 他们集成了8051兼容的单片机.这些无线单片机适合一般的点对点和点对多点的私有网络应用,如单一产品的遥控器和抄表装置等。无线通讯技术给智能装置的互连互通提供了便捷的途径,工业无线网络作为面向工业和家庭自动化的网络技术也正在向着智能,标准和节能方向发展。

SmartReflex™ 电源和性能管理技术降低了功耗,优化了性能
SmartReflex 技术是由一系列智能和自适应硬件与软件技术组成的,这些技术可根据设备活动、操作模式和温度来动态控制电压、频率和功率。无线移动终端和其它节能型平台的制造商一度处于这样一种进退两难的局面:一方面要降低功耗,但另一方面又要为新的多媒体和娱乐应用增强系统性能;为此,TI 推出了 SmartReflex 技术,该技术的功能经过产品验证,可以积极应对这些挑战并提供了一种通往未来解决方案的路径。

本文向初次尝试设计 Xilinx® Virtex™-5 DDR2 存储器接口的工程师介绍了一些窍门,包括关于首选电路拓扑的快速指南,以及采用数控阻抗 (DCI) 片上终端元件来替代外部终端电阻器的利弊概述。此外,本文还介绍了笔者从以往的设计中积累的实用设计指南和 IBIS 仿真结果。