HT97230 带3D音效、低音增强的免电容高保真耳机放大器解决方案

“”

1 HT97230介绍

伴随着智能手机、蓝牙耳机、无线麦等越来越多的便携式音频设备的出现,其电路板设计空间越来越不足;将音频信号传输到耳机,一直以来都使用庞大的DC阻隔电容,不仅对电路板空间提出了较大的挑战,对音质的低频部分表现也存在损伤。

为何低静态电流对电池寿命影响重大

“”作者:Meng He,核心产品执行经理

随着器件的体积越来越小,但仍然希望具备比以往更多的功能和更高的性能,所以对 电池寿命的关注就越来越高。未来设备中为了有效延长电池寿命,就必须掌控低静态 电流。本文讨论低静态电流对当今(以及将来)可穿戴、移动及其它智能、联网设备电 池寿命的重要性。

预测元器件温度的 10 项提示 — 高级“应用方法”指南

“”元器件温度预测为什么很重要?元器件温度预测在很多方面都有重要意义。历史上,元器件温度关系到可靠性,早期研究认为现场故障 率与元器件温度相关。最近,基于物理学的可靠性预测将电子组件的故障率与工作周期(上电、关断、 上电...)内的温度变化幅度和温度变化率关联起来,而这两个因素均受稳态工作温度的影响。故障常常 归结于焊点疲劳。在某些应用中,例如计算,温度会对 CPU 速度产生不利影响;而在另一些情况下,元 器件必须在极为相似的温度下运行,以免产生时序问题。高温会导致闩锁等运行问题。无论是要提高可 靠性、改善性能,还是要避免运行中出现问题,精确的元器件温度预测都有助于热设计人员达成目标。

关于电子产品热设计需要了解的十大事实

“”随着设计规格的日益小型化,所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长 期稳定性而言至关重要,而元器件温度是否保持在规格范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。 散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本,却不会带来任何功能上的优势。它们提供的是可靠 性。如果没有散热解决方案,许多电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗 随着芯片级特征尺寸的减小而增大。由于泄漏与温度相关,因此热设计显得更加重要。

【白皮书下载】NB-IoT:连通物联网与 ARM

图片说明5G 旨在从三个关键方面增强现有无线网络。一是提供海量移动宽带或 mMBB 的能力。推动网络发展以实现全域千兆连接能力是推动新型移动应用场景发展的必要条件,包括增强现实 (AR)和虚拟现实 (VR),这些应用都需要引人入胜的高分辨率用户界面 (UI) 来丰富用户体验。二是海量机器类通信 (mMTC)。增强海量机器类通信是为物联网提供通道,使网络具备海量扩展能力,能将数十亿个传感器接入云服务。最后,在 mMTC 的基础上,我们拥有了超可靠机器类通信(uMTC),其目的是实现工业控制、汽车和远程医疗等新型超低延迟应用。

公司信息: 

HT4832 免输出电容G类耳机音频放大解决方案

HT4832  免输出电容G类耳机音频放大解决方案1、HT4832介绍

伴随着智能手机、蓝牙耳机、无线麦等越来越多的便携式音频设备的出现,其电路板设计空间越来越不足;将音频信号传输到耳机,一直以来都使用庞大的DC阻隔电容,不仅对电路板空间提出了较大的挑战,对音质的低频部分表现也存在损伤。

CS8672 内置升压32W单声道D类单芯片广场舞拉杆音箱音频放大解决方案

针对目前拉杆音箱多以12V铅酸电池的供电现实,由于电源电压的限制,音箱的输出功率很难有实质的提升。终端市场渴望音频功放能够突破电源的限制,为广场舞音箱提供足够的输出功率。深圳市永阜康科技有限公司推出基于CS8672内置升压32W单声道D类单芯片广场舞拉杆音箱音频放大解决方案,为广场舞爱好者提供极致的音质体验。

【白皮书】英特尔Arria 10 FPGA 性能指标评测方法和结果

英特尔Arria 10 FPGA 性能指标评测方法和结果本文介绍了一种对英特尔® Arria® 10 FPGA 可编程逻辑产品家族进行评估和指标评测的严格方法,旨在清晰地展示相关方法和数据,以便感兴趣的读者可以重新生成和分析这些结果。

公司信息: 

解析新一代无线耳机AirPods的“无限”可能

作者:上海微技术工研院SITRI
在充斥着各种各样无线蓝牙耳机的市场中,苹果新一代无线耳机AirPods的发布依旧掀起滔天巨浪。苹果通过AirPod来维持消费者对苹果的品牌忠诚度,长达6周的发货时间充分说明了这点。传统耳机依靠设备的音频信号,只能实现各种基本功能,而AirPods通过语音加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作,可过滤掉背景噪音,清晰锁定你的声音,并通过AI和Siri语音来为增强现实打造一个基础,使其在语音交互和3D音效方面展现巨大潜力。上海微技术工研院SITRI带大家探秘AirPods的“无限”可能。

CS8688 2X15W+30W单芯片2.1音箱专用D类音频功放解决方案

随着传统音箱2.1音箱性能及功能的提升,消费者对产品轻薄化以及功耗的要求也越来越高,另外现在人工的加工成本一路水涨船高,市场主流应用的AB类音频功放(如TDA2030,TDA7377,STA540等)已经很难满足要求。深圳市永阜康科技有限公司推出基于智浦欣CS8688的2X15W+30W单芯片2.1声道专用D类音频功放解决方案,能极大降低加工环节的成本,实现音箱产品的低功耗轻薄化。