用于检测裸硅圆片上少量金属污染物的互补性测量技术
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02-08
创造历史：一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能
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02-02
轻松构建交流和直流数据采集信号链
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02-01
Mach-NX：可信系统的基石
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01-27
市场研究报告 - 《蓝牙技术如何在疫情时代实现安全复工策略》
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01-26
模塑料处理自动化：模塑料处理不当对策
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01-21
Teledyne e2v的四核ARM® Cortex®-A72耐辐射微处理器为太空系统和卫星项目的密集计算带来革命性的发展
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12-30
USB供电、915 MHz ISM无线电频段、具有过温管理功能的1 W功率放大器
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12-25
多领域验证：当时钟、电源和复位域发生冲突时
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12-24
在射频软件化的道路上，Teledyne e2v的数据转换器可直接访问Ka波段，并突破数字信号处理的极限
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12-21
现场可编程逻辑门阵列（FPGA）赋能下一代通信和网络解决方案
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12-16
高性能标准CMOS传感器应用于3D视觉、感测和度量
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12-15
协同 IC 设计需要集成数据管理
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12-10
GaN功率级设计的散热注意事项
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12-09
相控阵天线方向图——第3部分：旁瓣和锥削
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12-09
如何为混合动力汽车电动汽车设计暖通系统
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12-08
相控阵天线方向图——第2部分：栅瓣和波束斜视
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12-07
利用形式验证检查 SoC 连通性的正确性
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12-03
相控阵天线方向图——第1部分：线性阵列波束特性和阵列因子
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12-02
罗姆发布车载电源树参考设计白皮书
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12-01
在2.4 GHz共存——WLAN、蓝牙、ZigBee和Thread在2.4 GHz频段共存
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11-23
实现硅光子的美好前景
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11-12
紫光展锐与Omdia联合发布《5G数字世界-建于芯片之上》白皮书
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11-10
6G赛道提前布局！紫光展锐发布《6G无界有AI》白皮书
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11-10
简化汽车和工业中的功能性安全认证
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11-02
在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷
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10-27
自动驾驶的高层次综合
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10-22
传感器优化方法 夜视应用示例
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09-25
利用常用的微控制器设计技术更大限度地提高热敏电阻精度
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09-14
USB Type-C™和 USB 功率传输电源路径设计注意事项
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09-07
Konica Minolta 证明能够利用 Catapult HLS 平台实现 C++ 级别 Signoff
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09-03
提高功率密度的利弊权衡及所需技术
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08-25
推动电源管理变革的5大趋势
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08-24
基于射频无线电力传输供电的无电池资产跟踪模块的先进监控系统
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08-20
面向汽车安全的一键式 FMEDA —实现繁琐任务自动化
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08-18
Strategy Analytics：性能最好的 5G 智能手机在低于 6GHz 频段及毫米波范围内使用高通的调制解调器到天线解决方案
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08-14
实现多领域系统
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08-11
让笔记本电脑重获生机：莱迪思为笔记本电脑增添重要功能
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08-05
GaN 将能源效率推升至新高度
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07-31
莱迪思Certus™-NX引领通用FPGA创新
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07-29