莱迪思扩展其ORAN解决方案集合,通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施
将高效的PCIe®添加到JESD接口桥接,为5G数据链路应用提供低功耗加速
将高效的PCIe®添加到JESD接口桥接,为5G数据链路应用提供低功耗加速
5G技术将以其超高速、极低延迟和同时连接大量设备的强悍能力彻底改变数字世界。如今,5G的部署已经取得了长足的进展,在城市地区有着广泛的网络覆盖,在郊区和农村地区的覆盖范围也在不断扩大。
生活在数字时代,我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面,新的安全挑战随之出现,暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说,跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。
1月22日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节(STIF)“年度产品创新奖”,以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。
1月29日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。
12月26日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办一场网络研讨会,介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列,莱迪思Avant™-G和Avant™-X,分别为通用FPGA和高级互连FPGA。
全新推出结合了莱迪思低功耗、低延迟FPGA与英伟达Orin平台的集成解决方案,将传感器高效桥接至AI应用
备受期待的莱迪思开发者大会即将到来,莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议,以及各类精彩的演示展示。
11月22日 — 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思MachXO5T-NX™系列FPGA在电子发烧友(Elecfans)主办的第十届中国物联网大会上荣获物联网创新奖。
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此次活动中,莱迪思将参加一系列主题演讲和研讨会,探讨其最新的FPGA技术创新,帮助客户提高设计效率、优化功耗、并加快产品的上市时间。