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每台智能体PC,都是AI时代的新入口
AI对个人计算的变革,正从“工具增强”迈入“智能伙伴”的新阶段。依托于英特尔® 酷睿™ Ultra和英特尔® 酷睿™ 处理器提供的强大本地AI算力,现在,用户仅通过单台设备即可融合云端与本地智能,实现生产力跃升。
2026-04-22 |
智能体PC
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AI
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英特尔
Nordic亮相 Bluetooth Asia 2026
作为2026 年蓝牙亚洲大会蓝钻合作伙伴,我们持续展现低功耗蓝牙领域的领导地位,并致力于大规模应用下一代无线和边缘智能技术
2026-04-22 |
Nordic
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Bluetooth Asia 2026
「口袋哈苏」OPPO Find X9 Ultra亮相,第五代骁龙8至尊版赋能专业移动影像创作
2026年4月21日,OPPO今日正式推出年度影像旗舰OPPO Find X9 Ultra,以及OPPO Pad 5 Pro、OPPO Pad Mini两款旗舰平板产品。
2026-04-22 |
哈苏
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OPPO Find X9 Ultra
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第五代骁龙8至尊版
EDFAS 亚洲首秀!辉达、台积、高通与宜特等企业,攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事!国际顶尖电子组件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society,简称EDFAS) 今年首度移师亚洲,于2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop)。
2026-04-22 |
EDFAS
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辉达
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台积
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宜特
探循无界,共塑美好:万华化学携“绿色全案”亮相CHINAPLAS 2026
2026年4月21日,全球橡塑行业风向标CHINAPLAS 2026国际橡塑展在上海国家会展中心隆重启幕。
2026-04-22 |
万华化学
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CHINAPLAS 2026
从看见,到触感真实-开普勒国内首发 VTLA 全感知原生力触觉全栈数采方案
2026 年 4 月,北京亦庄机器人马拉松火热举办,行业迎来新一轮技术展示热潮。当下机器人领域正呈现鲜明的专业化分工:跑步机器人专注运动性能优化,表演机器人侧重姿态与交互,而开普勒机器人,始终聚焦工业实干,做真正能在产线上创造价值的实用型机器人。
2026-04-22 |
开普勒
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VTLA
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机器人
Arasan旗下CAN XL IP核心获得业界首个ASIL-D认证
Arasan宣布其CAN XL IP获得业界首个ASIL-D认证。 该认证还涵盖Arasan的CAN FD IP和CAN 2.0 IP。
2026-04-22 |
Arasan
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CAN XL IP
安立公司实现Hybrid eCall汽车紧急呼叫系统认证测试全自动化
安立公司正式推出符合EN 18052:2025 Hybrid eCall认证标准的测试解决方案,可实现复杂认证测试用例的全自动化执行。
2026-04-22 |
安立公司
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Hybrid eCall
中微半导推出CMS32W41x低功耗蓝牙SoC 赋能物联网无线终端
互联网的快速普及与智能终端的海量增长,共同推动了现代智能化建设,而蓝牙传输在其中扮演着关键角色。中微半导体(深圳)股份有限公司基于市场需求,近日正式推出低功耗蓝牙SoC芯片——CMS32W41x系列。
2026-04-22 |
中微半导
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CMS32W41x
三安集成亮相EDICON 2026 新一代工艺HP56加速高频通信应用落地
近日,第十一届电子设计创新大会(EDICON 2026)在北京召开。作为全球微波与射频领域的权威盛会,EDICON汇聚了产业链上下游的顶尖专家,共同探讨下一代通信技术的演进路径。
2026-04-22 |
三安集成
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EDICON 2026
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HP56
维谛加单背后:三安光电碳化硅芯,成AI电源“隐形心脏”
随着AI算力需求爆发,数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中,三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统,悄然成为支撑全球AI基础设施的"隐形心脏"。
2026-04-22 |
三安光电
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AI电源
Rigaku通过27%股权投资与Onto Innovation结成战略联盟
融合X光、光学与AI技术,拓展半导体业务机会
2026-04-22 |
Rigaku
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Onto Innovation
Omdia:2026年第一季度,印度智能手机市场下滑5%,vivo继续领跑,OPPO增长率最高,苹果首次在第一季度跃进前五
Omdia 最新研究显示,2026年第一季度印度智能手机出货量同比下降5%至3090万部,反映出季节性需求疲软叠加渠道库存策略趋于谨慎的影响。
2026-04-22 |
Omdia
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vivo
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OPPO
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苹果
Lenovo在2026年汉诺威工业博览会上展示生产级AI解决方案,助力制造商将交付周期缩短最高85%
94%的制造商将在2026年加大AI投入,Lenovo推出的解决方案助力企业从试点迈向规模化生产,在成本、质量和运营表现方面实现可衡量的提升
2026-04-22 |
Lenovo
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2026年汉诺威工业博览会
无界自动化,化繁为简 Festo惊艳亮相2026汉诺威工业博览会
全球市场比以往任何时候都更加充满活力和变数。作为自动化行业的领先供应商,Festo以2026年汉诺威工业博览会为重要契机,聚焦如何把握新一轮产业变革中的挑战与机遇,并展示公司在智能制造与可持续发展领域的最新成果。
2026-04-22 |
Festo
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2026汉诺威工业博览会
贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块支持单频和多星座GNSS定位
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块。
2026-04-22 |
贸泽
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Telit Cinterion
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SL871K2
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GNSS模块
IAR作为Qt Group独立BU携两项重磅汽车电子应用开发方案首秀北京车展
2026北京国际汽车展览会将于4月24日正式开展。当大家的目光聚焦于全景座舱与电影级3D HMI时,一个更底层的问题同样值得追问:支撑这些惊艳体验的软件根基,是否足够安全、高效且经得起量产考验?
2026-04-22 |
IAR
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Qt Group
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北京车展
金发科技亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展
以"塑造•循环•创想"驱动可持续未来
2026-04-22 |
金发科技
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CHINAPLAS 2026国际橡塑展
CHINAPLAS 2026 国际橡塑展上海启幕 5,000余家全球展商共塑智能绿色橡塑新未来
4月21日,"CHINAPLAS 2026 国际橡塑展"在上海•国家会展中心(虹桥)隆重启幕。展会规模再创新高,展览面积突破39万平方米,覆盖16个展厅,全馆开放,汇聚超过5,000家海内外优质展商,展商数量较2024年上海展增长达11%,充分彰显行业的强劲韧性与发展活力。
2026-04-22 |
CHINAPLAS 2026 国际橡塑展
零跑汽车携手QNX打造科技豪华旗舰SUV D19,正式投产计划于2026年4月启动
基于QNX SDP 8.0与QNX Hypervisor for Safety 8.0的高性能集中式控制器,将数字座舱与ADAS融合部署于统一、经安全认证的平台上
2026-04-21 |
零跑汽车
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QNX
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SUV D19
QNX与NVIDIA深化合作,共同推动面向机器人、医疗及工业领域的安全关键型边缘AI发展
QNX OS for Safety 8.0与NVIDIA IGX Thor:为工业边缘提供融合实时控制、功能安全与AI能力的统一解决方案
2026-04-21 |
QNX
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NVIDIA
华大北斗亮相2026“飞向深空”航天大会 展望低轨卫星通导芯片新机遇
2026年4月16日至17日,“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港理工大学隆重举办,商业航天与低轨卫星领域备受资本市场瞩目。
2026-04-21 |
华大北斗
2026台达杯国际太阳能建筑设计竞赛在京启动
"阳光 • 环境共生" 共绘低碳建筑新未来
2026-04-21 |
2026台达杯国际太阳能建筑设计竞赛
阿科玛携高性能材料创新亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展
4月21日至24日,阿科玛亮相在国家会展中心(上海)举办的Chinaplas 2026国际橡塑展(展位:Hall 7.2 B67)。面对可持续消费与产业升级新需求,阿科玛此次参展聚焦生活方式、绿色智行、高端制造、聚合助剂等板块。依托高度成熟的本地供应布局,阿科玛正在有力支持亚洲及全球快速增长的多元市场。
2026-04-21 |
阿科玛
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CHINAPLAS 2026国际橡塑展
SABIC亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展,展示更丰富的高性能材料解决方案
世界知名的多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)以"聚势登峰 共塑新程"为主题,亮相在上海举办的CHINAPLAS 2026国际橡塑展,围绕品质生活、可再生能源、智能设备、交通运输四大战略增长领域,展示更加丰富的先进材料与应用解决方案组合。
2026-04-21 |
SABIC
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CHINAPLAS 2026国际橡塑展
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
你有没有想过——一根头发丝的直径是70微米,一颗红细胞的尺寸约7-9微米,然而,有一台机械臂,能把重复精度做到5微米0.005毫米比红细胞还小。
2026-04-21 |
Mars ZX2
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机械臂
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瑞苏盈科
贸泽开售ams OSRAM适用于智能和机器视觉应用的VEGALED KRTTB CRLML1.33全彩色RGB LED
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ams OSRAM推出的新型VEGALED™ KRTTB CRLML1.33全彩色RGB LED。
2026-04-21 |
贸泽
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ams OSRAM
高德智感亮相2026汉诺威工业博览会 树立工业热成像行业新标杆
4月20日,2026年汉诺威工业博览会(Hannover Messe 2026)在德国汉诺威展览中心正式拉开帷幕。在27号馆H11展位,高德智感携全系列专业测温热成像产品及集成式物联网(IoT)解决方案精彩亮相,吸引了全球各地专业观众与行业专家驻足参观、深入交流,其新一代热成像技术ApexVision,
2026-04-21 |
高德智感
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2026汉诺威工业博览会
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工业热成像
解析OpenClaw安全挑战及应对策略 构筑AI Agent安全新边界
2026年开年,很多人见面的问候语已成为:"你装龙虾了吗?" 从2025年11月首次发布,OpenClaw已成为现象级的AI Agent并迅速在GitHub上揽获超过24万+星标,成为全球开发者甚至是生活中亲朋好友们关注的焦点。
2026-04-21 |
OpenClaw
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AI Agent
皇冠认检(CROWN)授予中航工业集团、东方久乐、乐金麦格LG、明高科技、鸿利智汇集团、三花汽车零部件等企业ESD认证证书
作为衡量高端电子制造领域防静电管理水平的核心标杆,ESD静电防护体系认证近日迎来重磅授证。全球知名的第三方权威认证机构——皇冠认证检验股份有限公司CROWN,依托国际顶尖的认证技术与严苛的审核标准,集中为数十家国家级、行业级龙头企业颁发了ESD静电防护管理体系认证证书。
2026-04-21 |
皇冠认检
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CROWN
Dematic与GreyOrange建立合作伙伴关系,以拓展柔性自动化能力
AI驱动的能力助力客户提升灵活性、优化运营,并从自动化投资中释放更大价值
2026-04-21 |
Dematic
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GreyOrange
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柔性自动化
Omdia:2026年AMOLED智能手机面板出货量预计将大幅下滑
根据Omdia最新OLED显示面板市场追踪报告,受内存价格上涨和市场不确定性增加影响,2026年AMOLED智能手机显示面板出货量预计将大幅下滑。
2026-04-21 |
Omdia
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AMOLED智能手机面板
破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
大联大控股旗下世平集团宣布,于4月14日携手风河公司(Wind River)成功举办“Edge AI的新局与资安韧性,打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会。本次研讨会聚焦软件定义人工智能时代下,航天、工业控制、医疗、电信与汽车等关键产业的边缘智能升级路径,吸引众多产业专家与技术人员在线参与。
2026-04-21 |
大联大世平集团
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Wind River
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Edge AI
突发!蒂姆·库克卸任苹果CEO
4月21日,苹果官网宣布,在执掌公司近二十年后,蒂姆・库克(Tim Cook)将卸任首席执行官一职,并出任执行董事长,该任命自今年9月1日起生效。
2026-04-21 |
蒂姆·库克
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苹果
华为Pura系列及全场景新品发布会举行,重磅新品悉数亮相
2026年4月20日,华为Pura系列及全场景新品发布会在广州举行,HUAWEI Pura 90系列、HUAWEI Pura X Max、HUAWEI Pura X型格紫/型格橙、HUAWEI WATCH ULTIMATE DESIGN 非凡大师 星钻绽放、HUAWEI WATCH FIT 5系列、HUAWEI WATCH Buds 2、华为 AI 眼镜、
2026-04-21 |
华为Pura
DJI大疆携Osmo Pocket 4亮相第十六届北京国际电影节,以科技定格光影之美
4月16日——第十六届北京国际电影节于今日正式拉开帷幕,DJI 大疆以官方指定合作伙伴身份亮相。与此同时,大疆最新发布的一英寸口袋云台相机 Osmo Pocket 4 也于发布当日登上北京国际电影节现场,凭借轻巧机身与专业影像表现,成为现场备受关注的影像新作。
2026-04-20 |
DJI大疆
开启高端影像新纪元——徕卡相机和长光辰芯宣布联合开发下一代高性能影像级CMOS图像传感器
国际高端相机品牌徕卡和全球领先的高性能CMOS图像传感器供应商长光辰芯宣布开启战略合作新篇章。
2026-04-20 |
徕卡相机
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长光辰芯
,
CMOS图像传感器
IBM助力赛力斯打造视觉检测新模式,加速AI应用规模化
2026年伊始,工业和信息化部、中央网信办等八部门联合印发《"人工智能+制造"专项行动实施意见》,明确了未来三年中国人工智能与制造深度融合的发展蓝图和具体目标,
2026-04-20 |
IBM
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赛力斯
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AI
贸泽EIT系列新一期,探索AI如何重塑日常科技与用户体验
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列2026年的首期内容——《AI赋能生活》。
2026-04-20 |
贸泽
,
AI
算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
大联大控股旗下世平集团宣布,于4月9日携手晶丰明源(BPS)成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。
2026-04-20 |
电源革新
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大联大世平集团
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晶丰明源
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