新闻 | 电子创新网

Robo.ai 宣布正式完成对 Neurovia AI 的全资收购，夯实 AI 软件核心战略底座

Robo.ai Inc. (NASDAQ: AIIO) 今日宣布，已正式完成对 AI 数据处理与压缩技术公司 Neurovia AI Limited的 100% 股权收购，将其纳为全资子公司。此次并购是 Robo.ai 持续夯实"AI 软件"核心战略路线的关键节点。

2026-06-01 | Robo.ai, Neurovia AI, AI

霍尼韦尔发布分拆后全新品牌：霍尼韦尔科技与霍尼韦尔航空航天

霍尼韦尔今日宣布其自动化业务与航空航天业务将分别启用全新品牌标识 —— 霍尼韦尔科技（Honeywell Technologies）与霍尼韦尔航空航天（Honeywell Aerospace）。随着航空航天业务完成分拆，霍尼韦尔科技与霍尼韦尔航空航天将于2026年6月29日成为两家独立上市公司。

2026-06-01 | 霍尼韦尔, 霍尼韦尔科技, 霍尼韦尔航空航天

摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率

近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。

2026-06-01 | 摩尔线程, MTClaw, 开源AI智能体框架

ExaGrid在2026年网络计算奖评选中斩获五项行业大奖

ExaGrid连续第七年荣膺“年度最佳公司”

2026-06-01 | ExaGrid

从缺陷到突破：三安光电联手西电等产学研力量，攻克氧化镓外延关键技术

随着新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压场景快速发展，市场对高耐压、低损耗功率半导体器件需求持续增长。作为第四代半导体核心材料，氧化镓凭借低导通损耗、高耐压等优势，被视为下一代高压功率电子的战略材料，同时被纳入国家战略性新兴产业重点方向。

2026-06-01 | 三安光电, 西电, 氧化镓

英特尔宋继强：以CPU为核心的异构算力，推动智能体和物理AI演进

在AI应用加速落地的过程中，两大方向格外引人关注：一是“会说也会做”的智能体AI，不仅能回答问题，还能自主规划和执行任务；二是走出虚拟空间的物理AI，通过机器人、机械臂、智能汽车等搭载AI的物理载体，实现对真实环境的感知、分析与交互。

2026-06-01 | 英特尔, 宋继强, CPU

英飞凌携手麦田能源，推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地

近日，英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴，并率先获得“英飞凌赋能（Enabled by Infineon）”标识授权。双方将携手发布创新成果，共同推动创新技术在户用储能领域的应用。

2026-06-01 | 英飞凌, 麦田能源, 碳化硅

赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用

大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体龙头意法半导体（ST）成功举办“ST Power & Energy高性价比GaN产品与电源应用”线上专题研讨会。

2026-06-01 | 大联大诠鼎, ST, GaN

中科亿海微荣获2025年度中国图像图形学会科技进步奖

2026年5月30日，中国图像图形大会（CCIG 2026）期间，CSIG颁奖盛典在广州长隆国际会展中心隆重举行。中科亿海微电子科技（苏州）有限公司联合西安交通大学完成的“国产自主可控FPGA芯片关键技术及多源信息处理应用”项目，荣获2025年度中国图像图形学会科技进步奖二等奖，

2026-06-01 | 中科亿海

芯华章P2E双模验证平台助力跃昉科技RISC-V芯片研发突破调试瓶颈

2026年6月1日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与广东跃昉科技有限公司宣布，基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力，助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题，验证效率明显提升。

2026-06-01 | 芯华章, 跃昉科技, RISC-V芯片, EDA

撷发科技将在COMPUTEX 2026首次亮相"AI载具系统事业群"及边缘AI创新成果

专注于AI软件与ASIC（专用集成电路）设计服务的撷发科技（MICROIP，台湾柜买中心股票代码：7796）宣布，将于6月2日至5日举办的2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上（台北世贸一馆，展位号A1215a），正式揭晓其"AI载具系统事业群"。

2026-06-01 | 撷发科技, COMPUTEX 2026, 边缘AI

创想三维登陆港股：首发KliTek技术，确立全场景生态

2026年，消费级3D打印行业迎来新的转折点。5月29日，创想三维在香港正式挂牌上市（股份代号：03388.HK），成为港股消费级3D打印第一股。同日，创想三维举办"AI•生态"12周年新品发布会。

2026-06-01 | 创想三维, KliTek

Credo 完成对 DustPhotonics 的收购

进一步拓展光连接产品布局，新增硅光子光子集成电路（PIC）技术能力

2026-06-01 | Credo, DustPhotonics

Omdia：欧洲智能手机市场2026年第一季度增长2%，平均售价创历史新高

根据Omdia最新研究，2026年第一季度，欧洲智能手机市场（不含俄罗斯）同比增长2%至3300万部。尽管供应链成本持续上升、产品供应风险增加，市场仍展现出一定韧性。

2026-06-01 | Omdia, 智能手机

e络盟《发现顶尖技术之声》更新访谈：探讨好奇心、AI 和以人为本的未来城市

从实验思维到数据驱动型城市设计，本期播客将深入剖析技术如何更好地支持人类生活、工作与社区

2026-05-29 | e络盟

意法半导体监事会声明

在近日于荷兰阿姆斯特丹举行的意法半导体N.V.（纽约证券交易所代码：STM）股东年度大会结束后，意法半导体监事会成员任命Armando Varricchio先生为监事会主席，任命Nicolas Dufourcq先生为监事会副主席，任期均为三年，至2029年股东年度大会结束时届满。

2026-05-29 | 意法半导体

英飞凌加入 NVIDIA MGX™ AI Factory 生态系统，携手推动下一代 AI 服务器机架供电架构

全球功率系统与物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布加入NVIDIA（英伟达）MGX AI 工厂（AI Factory）生态系统，助力推动下一代 AI 数据中心的供电架构转型。

2026-05-29 | 英飞凌, NVIDIA

戴尔科技集团公布2027财年第一财季财报

戴尔科技集团 (纽约证券交易所代码：DELL) 公布了2027 财年第一财季业绩报告，以及2027 财年第二财季及全年的业绩指引。

2026-05-29 | 戴尔

君联资本投资企业拓璞数控在港交所成功上市

5月20日，联想控股（3396.HK）旗下君联资本所投高端智能制造装备领军企业拓璞数控（07688.HK）在香港联交所成功上市。

2026-05-29 | 联想控股

数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态

大联大控股旗下世平集团宣布，携手商业智能领军企业帆软软件（FanRuan）成功举办“帆软半导体智能战情室：数据驱动渠道，优化供应链”线上研讨会，聚焦半导体分销行业数字化转型痛点，以数据赋能渠道运营、打通供应链全链路，为产业高质量发展注入数智动能。

2026-05-29 | 数据驱动, 大联大世平集团

UGREEN 绿联X860充电器获得TÜV南德首张紧凑型高功率充电器S级认证证书

近日，TÜV南德意志集团（以下简称 "TÜV南德"）为深圳市绿联科技股份有限公司（以下简称 "UGREEN绿联"）旗下的65W USB-C 氮化镓快充充电器（型号X860，以下简称"X860充电器"）颁发了首张紧凑型高功率充电器S级认证证书。

2026-05-29 | UGREEN绿联, X860充电器, TUV南德

Skymizer与LYG 合作开发新一代LPU ASIC推理芯片及LLM AI系统应用落地

今天（5月29日），AI 推理芯片及方案先驱 Skymizer（台湾发展软件科技）对外正式发布全球首颗LLM专用芯片HTX301，同时宣布与LYG（凌烟阁芯片科技）达成战略合作，携手共赴 AI 推理本地部署新时代。

2026-05-29 | Skymizer, LYG, HTX301

汽车芯片主力军|紫光展锐A7870荣获2026“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”

近日，在上海举办的2026 第十三届汽车电子创新大会（简称“AEIF 2026”）上，紫光展锐旗舰级智能座舱解决方案平台A7870荣获“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”。

2026-05-29 | 紫光展锐, A7870

边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC

MCU芯片集成AI能力，加速海量边缘AI产品落地

2026-05-29 | 边缘AI, 安谋科技, Synaptics

Omdia 2026年第一季度数据：海信巩固百英寸以上电视全球领先地位

全球领先的消费电子与家电品牌海信在2026年第一季度持续强化高端显示技术领域的领先优势，稳居百英寸以上电视品类全球第一。据Omdia 2026年第一季度数据显示，海信百英寸以上电视全球出货量份额达到55.2%。

2026-05-29 | Omdia, 海信

奥特斯以强劲第四季度圆满收官，成功完成2025/26财年

奥特斯首席执行官马铭天（Michael Mertin）表示："2025/26财年对于奥特斯而言，是一个强劲且具有里程碑意义的财年。我们延续了增长轨迹，实现了营收的显著提升，并进一步增强了经营盈利能力。

2026-05-29 | 奥特斯

NGK 公布 2026-2035 年长期管理计划 ~ 目标到 2035 财年实现净销售额 1.3 万亿日元

NGK Corporation 今天宣布了其 2026-2035 年长期管理计划，其中概述了到2035 财年将净销售额从 2025 财年水平增加近一倍至 1.3 万亿日元的路线图。

2026-05-28 | NGK

华为获颁DEKRA德凯全球首张数据中心锂电柜大规模火烧测试证书，并荣获CTF1实验室认可资质

近日，在2026华为全球AIDC产业论坛现场，DEKRA德凯正式向华为颁发两张重磅证书：华为SmartLi 5.0获全球首张数据中心锂电柜ANSI/CAN/UL9540A:2026大规模火烧测试符合性证书，以及华为储能安全认证实验室获CTF Stage 1实验室认可证书。

2026-05-28 | 华为, DEKRA德凯

Gigaphoton九洲办事处安装培训用激光器

通过升级培训环境，全面强化客户支持能力

2026-05-28 | Gigaphoton

华为连续四年入选Gartner®企业有线无线局域网魔力象限领导者

近日，Gartner®正式发布了2026年《企业有线无线局域网魔力象限》（Magic Quadrant™ for Enterprise Wired and Wireless LAN），华为连续第四年入选领导者象限，是入选该象限的唯一非北美厂商。

2026-05-28 | 华为, Gartner

云尖信息分布式存储解决方案：释放AI算力潜能，构筑高效数据底座

当前，AI大模型已达到万亿级参数、百万Token（词元）上下文长度的规模，且规模仍在持续提升。

2026-05-28 | 云尖信息, 分布式存储

时刻在线，让你掌握健康生活的Polar Loop 和 nRF5340

Nordic 超低功耗 SoC 提供双核性能和可靠低功耗蓝牙连接，帮助Polar Loop 无屏健身手环充分发挥潜力

2026-05-28 | Polar Loop, nRF5340, Nordic

芯有灵犀，一拍即合：骁龙开启2026影像创作者之旅，携手中国国家地理共拓移动影像新边界

2026年5月27日，“芯有灵犀，一拍即合”2026骁龙影像创作者之旅在阿那亚金山岭正式开启。活动汇聚自然摄影师、人文影像创作者及影像技术专家，在真实创作场景中集中展示了移动影像技术的最新突破，并通过与《中国国家地理》的深度合作，推动移动影像从技术能力升级走向更广泛的创作应用。

2026-05-28 | 骁龙

Gartner发布2025-2030年可能被忽视的七大颠覆性变革

5月27-28日，分析师在上海举行的Gartner 2026大中华区科技行业高管交流大会上探讨颠覆性趋势

2026-05-28 | Gartner

2026年意法半导体年度股东大会所有决议已获批

2026年5月28日 - 意法半导体（NYSE: STM），服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 昨日宣布了其2026年股东年度大会（“2026年AGM”）投票事项的结果。本次大会已在荷兰阿姆斯特丹举行。

2026-05-28 | 意法半导体

Solidigm 宣布任命郭炘和Richard Chin为新任联席CEO

新任联席CEO将携手推动Solidigm的技术创新和业务增长，巩固公司在 AI 基础设施领域的领导地位

2026-05-28 | Solidigm, 郭炘, Richard Chin

全球首款！禾赛费米C500成为首个通过ISO 26262功能安全认证的RISC-V激光雷达主控芯片

近日，全球化智能科技企业、三维感知技术领导者禾赛科技宣布，其自研费米 C500 芯片正式通过国际公认的测试、检验和认证机构 SGS 的 ISO 26262 ASIL B 功能安全产品认证，成为全球首款获此认证的 RISC-V 激光雷达主控芯片。

2026-05-28 | 禾赛, 费米C500, RISC-V激光雷达主控芯片

QNX最新研究发现：随着物理AI加速发展，软件已成机器人创新关键瓶颈

一项针对全球1,000名机器人开发者的研究显示：为应对性能、网络信息安全和可扩展性挑战，行业正日益重视软件基础能力

2026-05-28 | QNX, 机器人, 物理AI

Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势

Gartner 2026大中华区高管交流大会于近日盛大召开。会上Gartner公布最新研究成果，梳理在新一代人工智能（AI）指数级跨越发展的时代背景下，塑造未来AI基础设施战略发展的三大主要技术趋势：构建AI超级计算平台、部署无处不在的AI、自动化运维与AI安全稳定扩展。

2026-05-28 | Gartner, AI

让未来更从容，2026戴尔科技集团春季新品品鉴会在沪启幕

5月27日，以“让未来更从容”为主题的2026戴尔科技集团春季新品品鉴会于上海正式启幕。在企业现代化转型持续深化的关键阶段，戴尔科技以覆盖智能商用终端与现代化企业级基础设施的全栈技术创新，系统性回应智能时代下算力迭代、效率革新、架构升级与体验进阶等企业核心需求。

2026-05-28 | 戴尔

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