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Omdia：2025年第三季度东南亚智能手机出货量下降1%，厂商面临成本压力加剧，三星重回榜首，前5大厂商中，四家均来自中国

Omdia最新研究，2025年第三季度，东南亚地区智能手机市场同比下滑1%，出货量达2560万部，连续第三个季度出现同比下跌。

2025-11-18 | Omdia, 智能手机, 三星

成为西门子Flotherm™标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

全球知名半导体制造商罗姆今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ ”的标配被采用※。

2025-11-18 | 西门子, Flotherm, 罗姆

业内首个软件定义汽车（SDV）成熟度框架为汽车行业带来清晰认知与紧迫动力

全新的 SDV 成熟度框架分为四个阶段，为整车厂、供应商及合作伙伴提供行业参考与战略行动指南，加速下一代智能出行体验落地

2025-11-18 | SDV, HERE

Vicor 凭借 BCM6135™ 双向 DC-DC 电源转换器荣获 2025 年度“最佳技术实践应用奖”

该颠覆性电源模块通过赋能汽车电气化及推动主动悬架系统创新而赢得业界认可

2025-11-18 | Vicor, BCM6135, 双向 DC-DC 电源转换器

西门子携手上海汽车芯片工程中心，借助数字孪生加速芯片到整车验证流程

上海汽车芯片工程中心基于西门子 PAVE360 构建汽车系统数字孪生模型，实现经认证的系统级到芯片级验证，助力亚洲地区软件定义汽车（SDV）开发提速

2025-11-18 | 西门子, 上海汽车芯片工程中心, PAVE360

以开放ASA-ML标准，赋能软件定义汽车多千兆连接

随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义，对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载娱乐中控系统依赖于海量实时数据，这些数据需要在传感器、显示器和处理器之间以非对称模式无缝流动，即在一个方向高速传输数据，在另一个方向低速传输。

2025-11-18 | ASA-ML

贸泽开售NXP MCX E系列MCU：专为高要求边缘应用打造的安全可靠新选择

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)。

2025-11-18 | 贸泽, NXP, MCU

MetaOptics宣布拟申请在纳斯达克证券交易所双重上市

MetaOptics Ltd（以下简称"该公司"或"MetaOptics"，连同其附属公司统称"该集团"）宣布，该公司拟在美国纽约纳斯达克证券交易所寻求双重上市（以下简称"拟议纳斯达克上市"）。

2025-11-18 | MetaOptics

IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发

德国慕尼黑，2025年11月17日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR今日宣布，与全球RISC-V解决方案供应商Quintauris正式建立合作伙伴关系。

2025-11-18 | IAR, Quintauris, RISC-V

创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态

2025年11月17日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。

2025-11-18 | 合见工软, Chiplet, 北京芯力技术创新中心有限公司

Qt Group支持英伟达CUDA安全与编码指南

Axivion 7.11通过减少手动检查代码安全违规所需时间，助力开发者在受监管行业专注于构建稳健的GPU与AI密集型应用程序。

2025-11-18 | Qt Group, 英伟达, CUDA

神雲科技将在 Supercomputing 2025 亮相高阶 AI 丛集与液冷解决方案

作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），将于Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密苏里圣路易斯）隆重登场，并于3916展位展出最新AI丛集与资料中心解决方案。

2025-11-18 | 神雲科技, Supercomputing 2025