芯和半导体

芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上,发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台,收获业内专家的众多好评。

芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA

芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。

芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。

ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟

ESD(Electronic System Design)电子系统设计联盟近日宣布,芯和半导体正式成为该联盟的成员。

【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP:2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?

芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖

国内EDA和滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司宣布,在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上,芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。

三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展,并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开

国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体,近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。

芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本

国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。