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DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

winniewei -- 周五, 02/02/2024 - 17:38

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

winniewei -- 周四, 10/26/2023 - 09:28

芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。

winniewei -- 周四, 10/26/2023 - 09:22

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，

winniewei -- 周二, 07/11/2023 - 10:00

芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

winniewei -- 周五, 03/31/2023 - 09:58

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。

winniewei -- 周五, 03/10/2023 - 10:20

国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

winniewei -- 周四, 02/02/2023 - 14:35

芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。

winniewei -- 周二, 12/27/2022 - 10:35

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。

winniewei -- 周三, 09/21/2022 - 09:16

解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战

winniewei -- 周四, 08/18/2022 - 09:24

芯和半导体科技（上海）有限公司宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。