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施耐德电气：边缘计算，工业智能化的最佳“搭档”
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09-17
解密低静态电流（low Iq）：如何使用WEBENCH®为超低功耗应用设计近100%的占空比
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09-17
未来，已来：博世力士乐践行“未来工厂”创想
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09-17
Icotera 的下一代Wi-Fi 6产品系列由安森美半导体的Quantenna联接方案分部提供芯片组
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09-17
e络盟社区携手安森美半导体发起ThinkON设计挑战赛
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09-17
MediaTek 召开车用技术研讨会 以整合性解决方案赋能智能联网汽车产业发展
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09-17
Velodyne在IAA 2019大会上展示融入时尚汽车设计的Velarray Lidar
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09-17
浪潮云参与编制的云计算国家标准正式发布
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09-17
IDC：浪潮位居中国电子政务平台市场份额第一位
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09-17
让节能灯具面向未来：意法半导体推出低失真高压LED驱动器
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09-17
Vicor将在北京、深圳和上海举办高性能电源转换技术研讨会
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09-17
益莱储最新任命全球CEO兼总裁Jay Geldmacher
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09-17
Molex宣布推出新型 MicroTPA 2.00毫米线对板和线对线连接器系统
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09-17
VIAVI推出全新NSC-100测试仪，助力技术人员和承包商加速网络和服务验证
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09-17
折叠屏智能手机：适用于利基客户群的高端智能手机
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09-17
Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛：展示独特产品组合，制定全新行业标准，全面助力5G发展
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09-17
重磅！嵌入式Linux GUI有了新选择！
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09-17
GIGAPHOTON于今年8月份推出新型ArF干式光刻光源“GT45A”
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09-17
达明机器人携智能新产品系列亮相工博会
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09-17
舍弗勒展示用于自动驾驶的数字化控制单元
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09-17
TUV莱茵工业4.0工程师认证体系重磅发布，加快迈向智能制造
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09-17
ADI推出向工业4.0迁移时最大化电源效率并最小化辐射的隔离技术
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09-17
如何解决嵌入式物联网设计的6大安全挑战
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09-17
业界首个《智能数据中心互联技术白皮书》来了！
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09-17
华为NetEngine AR系列路由器打造高性能广域互联网络，通过泰尔实验室权威测试
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09-17
32万人才缺口，拿什么拯救“芯”未来？
09-17
村田旗下pSemi发分享RF-SOI设计创新
村田旗下pSemi CEO在2019国际RF-SOI论坛分享RF-SOI设计创新
09-17
【原创】英特尔发现一个大趋势，其他厂商会跟进吗？
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09-17
OnRobot一体化系统解决方案将机器人兼容性提升至新高度
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09-16
贸泽电子汽车传感器技术应用研讨会即将举办
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09-16
TE Connectivity新型STRADA Whisper R连接器 支持扩展至112G PAM-4
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09-16
红狮控制发布三层千兆以太网交换机
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09-16
【原创】为何瑞芯微3TPOS算力NPU能效超越众多PPT NPU？
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09-16
三星Gitae Jeong，FD-SOI技术可以优化IoT芯片
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09-16
地平线加速全球业务拓展，携征程二代车规级AI芯片亮相IAA
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09-16
海尔空调荣获Intertek颁发其全球首张空调防过敏TICK-MARK证书
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09-16
自锁型USB 3.0线缆新产品解决强振动应用需求
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09-16
瑞芯微： 3TPOS算力的NPU为啥功耗只有1.5W， 碾压众多PPT NPU？
为何瑞芯微3TPOS算力NPU能效可以碾压众多PPT NPU？
09-16
精准又低功耗的远程检测理念，你了解了没？
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09-16
直击增益范围：利用仪表放大器获得多个增益范围
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09-16