在法国尼斯召开的下一代光网络论坛 (NGON，Next Generation Optical Networking)上，主办方Informa公布了2017年度下一代光网络最佳产品及解决方案的获奖名单，华为OSN 9800产品成功斩获“最佳400G超高速传送产品”大奖。
Entrust Datacard™ IntelliTrust™身份认证服务是唯一将最高级别身份认证与新一代移动和自适应能力相结合的云平台，可跨平台提供统一的体验
Entrust Datacard今日宣布推出其采用移动智能凭据(Mobile Smart Credential)技术的新型身份认证云服务——IntelliTrust身份认证服务。这一强大的高级自适应身份认证解决方案利用该云服务的低接触部署方面，该云服务具备新水平的智能身份认证能力，能够以易于部署的模式提供更好的用户体验和更高的安全性。
全球领先的银行软件提供商卡尔(KAL)欣然宣布推出其最新的开放式银行技术，旨在帮助银行为即将实施的支付服务法令II (PSD2)做好准备。PSD2将改变欧洲的金融领域面貌，为银行业建立广为人知的开放API。PSD2的目标是提高欧洲支付市场的竞争力和透明度，改善帐户访问的便利性，并加强互联网银行安全。
东芝 (Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)宣布，公司董事会今日决定选择由日本产业革新机构(Innovation Network Corporation of Japan)、Bain Capital Private Equity LP以及日本政策投资银行(Development Bank of Japan)组成的财团（以下简称“财团”）作为东芝存储业务（以下简称“TMC”）出售交易的首选投标人。
同期会议探讨行业最新资讯，涵盖新能源汽车、高频电力电子转换技术等业界热话
PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会将于6月27至29日重临上海世博展览馆举行。本届展览会继续由上海浦东国际展览公司、广州光亚法兰克福展览有限公司和德国美赛高法兰克福展览有限公司携手合办，全面展示电力电子行业的最新技术成果。
美高森美与Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA中提供SRAM-PUF以实现先进安全性
美高森美公司与Intrinsic ID宣布，美高森美的新型PolarFire™可编程逻辑器件(FPGA)已带有Intrinsic ID的静态随机存取存储器(SRAM)物理不可克隆功能(SRAMPUF)。QUIDDIKEY®-FLEX是尖端的高安全性密钥生成和存储机制，可提供基于SRAM PUF的先进安全功能。
ASIC 设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其多功能打印机（MFP）解决方案自10年前推出以来广受好评与采用，截至目前， 已赢得超过50项ASIC项目，出货 年均复合成长率（CAGR）高达38%。 智原 MFP 解决方案包含低功耗低漏电之单元库与存储器、可动态电压调节频率的 SoC 平台，并搭载 IP 子系统和智原自有的系统控制模块。此外，智原运用低功耗 ASIC 设计实现方法与 IP 客制化服务，进而优化每个 MFP 项目芯片，量身打造客户的需求。
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 热烈祝贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在第85届勒芒24小时耐力赛中获得LMP2组别冠军，这是自2015年中国香港车队KCMG夺冠以来，中国国歌首次响彻勒芒。给勒芒24小时耐力赛和中国赛车历史留下浓重一笔。
Esterline Connection Technologies – SOURIAU公司推出的五针UTL系列不仅使用简便,还尤其适用于现场接线应用。该款五针连接器符合IEC 60320、IEC 69184和UL 1977标准,是新工业设施和现场设施的必需品。该产品自2016年4月以来一直由Esterline Connection Technologies - SOURIAU经销商供应。
联袂PCIM Asia展览会同期举行，缔造一站式工业自动化技术采购平台
第二届SISS上海国际智能工业解决方案研讨会暨展览会将于6月27日再临华东，在上海世博展览馆隆重开幕。本届研讨会再度由上海浦东国际展览公司、广州光亚法兰克福展览有限公司及德国美赛高法兰克福展览有限公司携手主办。为期三天的研讨会为业界打造专业的会议平台，促进区内智能工业解决方案的技术交流，并鼓励分享新创见及产品知识。
用户数据管理（SDM）的巨大变革使通信服务提供商（CSP）以及其合作伙伴能够完美的从多用户和网络的数据库和实时的功能性要素中获取静态的和动态的终端用户信息。Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，大的基础设施厂商正放手一搏，使CSP能够直接或通过第三方为其用户提供增值服务。
作者：Alian Boudreau
时下，许多应用对于时序方案的要求已经越来越高。从小型外设和软件狗到摄像机模块和无线耳机等设备越来越小，需要结合更多的功能，同时更加便携，对时序方案有更严格和广泛的要求。灵活性、多输出时钟、小尺寸、最小的有源和待机功耗需求、强固性-在物理和电气方面，都对新一代终端产品的设计人员更重要。
机器人要眼观六路，耳听八方，行走天下，胸有丘壑。而这一切都离不开一颗强劲的大脑——高性能计算平台和高效算法。
对于机器人而言，什么才最重要？
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和技术，全新 Mentor IC 封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。Xpedition HDAP 设计环境能够在几小时内提供更早、更快速和准确的“假设分析”样机评估，相当于现有工具和流程几天或几周的工作量，使客户能够在详细实施之前探索和优化 HDAP 设计。
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂(fabless)公司提供设计套件、认证工具和最佳实践方案，帮助新型封装解决方案更顺利的应用于实际芯片。Mentor 还同时宣布Amkor Technology 公司成为首个 OSAT 联盟成员。
新的DesignWare CCIX Controller, PHY and Verification IP支持高达25Gbps的速度和更快的数据访问
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：即日起推出整套DesignWare® CCIX IP解决方案，该解决方案包括控制器、PHY和验证IP，提供高达25Gbps的数据传输速度并支持高性能云计算应用实现缓存一致性。加速器的缓存一致性互联（CCIX）标准允许异构多处理器系统中的加速器和处理器访问共享内存，从而显著降低延迟。
