ADAS越来越热,这家公司为何能俾睨群雄?

为减少人为原因造成的各类交通事故,ADAS已经成为汽车安全的重要保障,预计到2020年,一半的汽车将配备ADAS功能,在今年的国际消费性电子展(CES 2016)上,汽车ADAS功能成为新亮点,Nvidia、恩智浦(NXP )、德州仪器(TI)、东芝、IP供应商CEVA以及英特尔、高通(Qualcomm)等纷纷杀入这个领域,IHS Automotive资讯娱乐与先进驾驶辅助系统(ADAS)研究总监Egil Juliussen在CES上表示,“这个领域突然变得热闹非凡。”不过这其中有个公司却很牛,它在ADAS市场占据了80%的份额,他的CEO在CES发布会上公然说其他公司根本不懂无人驾驶相关技术,这个公司为什么有这样的底气?

新年的钟声临近了,电子创新网在此祝愿大家:

“新年的钟声临近了,电子创新网在此祝愿大家:”

猴年身体猴灵猴灵的,挣钱猴多猴多的,心情猴好猴好的,运气猴顺猴顺的,吃睡猴香猴香的,爱情猴甜猴甜的。总之,愿你这猴年猴人猴起之秀,猴模猴样猴福无穷,一切都猴美猴美的!

30多年前,BBC成就了ARM,这次它又出手了!

作者:电子创新网张国斌
1978年3月,ARM公司的联合创始人Hauser和Sinclair公司的工程师Chris Curry一起,创办了CPU公司(Cambridge Processing Unit)(这名字真牛! )。随着当时计算机市场走热,在1979年12月,2人和Andy Hopper一起创立了Acorn公司。CPU公司变成了一个开发和控股公司,而Acorn公司不久后就开始贩卖家用电脑Atom,这比苹果电脑也晚不了一点,比IBM的PC要早。

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Magic Leap获阿里领投7.935亿美元,它的技术牛在哪里?

作者:电子创新网张国斌
Magic Leap, Inc.(简称 Magic Leap)今天公布一笔由阿里巴巴集团领投的7.935亿美元新融资。之前已投资该公司的 Google Inc. 以及 Qualcomm Incorporated 旗下风险投资部门 Qualcomm Ventures 再次参与本轮融资。其他新投资者包括华纳兄弟(Warner Bros.)以及 Fidelity Management and Research Company(富达管理研究公司)、J.P. Morgan Investment Management(摩根大通投资管理公司)、Morgan Stanley Investment Management(摩根士丹利投资管理公司)、由 T. Rowe Price Associates, Inc. 提供咨询服务的基金和客户,以及威灵顿管理公司(Wellington Management Company)等领先金融机构。

TI CTO分享四大领域技术发展趋势

作者:电子创新网张国斌

“TI目前有超过10种产品,拥有超过4万项专利,过去5年,TI投入90亿美元研发,在电源、工业4.0、半自动化系统和无线基础设施方面有很多突破性技术。”1月30日,TI CTO Ahmad Bahai来到中国,首次与亚洲地区媒体零距离交流,他曾是国家半导体的CTO和实验室总监,也是斯坦福大学的顾问教授,是多载波扩频的开发者之一,他发明的技术广泛应用在4G和电力线通信中,他目前是TI 公司的CTO建Kilby实验室与企业调研总监,让我们来看看他对四个领域新技术发展趋势的解读。

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一个女程序员如何炼成全球最大模拟嵌入式公司中国区总裁?

作者:电子创新网张国斌

2015年6月5日,一则有关TI中国区总裁任命的消息刷爆业界---德州仪器 (TI) 宣布任命中国销售和市场应用总经理胡煜华 (Sandy Hu) 女士担任德州仪器半导体技术(上海)有限公司总裁。这是目前知名半导体公司内大陆女性获得的最高职位,15年前,胡煜华女士加入 TI担任技术销售工程师一职,15年后,她荣升TI中国区总裁,一个女程序员如何在15年时间里成为全球最大模拟嵌入式公司的中国区掌门人?今天聊聊她亲口告知的故事。

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顺应物联网创新,Marvell Andromeda Box开源平台横空出世!

作者:电子创新网张国斌

由于布局较早,目前Marvell在物联网领域的优势也更凸显,在物联网领域,Marvell是从协议到生态链支持最完整的方案公司,拥有最全的IOT方案,不过由于IOT产品直接渗透到用户的日常生活中,所以需要很强定制和个性化,还需要满足不同开发者的需求,这对芯片供应商提出了很大的挑战,要顺应物联网时代的产品开发需求,就需要革新技术支持开发架构,为此Marvell在去年年底新成立了SEEDS事业部,推出适合创客和企业快速开发的Andromeda Box开源平台,以开源和顺应物联网时代的需求。

为啥可穿戴设备这两年火不起来,村田这样说

作者:电子创新网 张国斌

回顾2015年,儿童手表算是可穿戴设备市场最的亮点和热点了,不过儿童手表也似乎逃不脱昙花一现的命运,火爆的销售也难以持久,这两年可穿戴设备是各类媒体、市场分析报告曝光率最高的词汇,虽然媒体和厂商不断造势,但可穿戴设备市场总是不温不火, IDC发布的报告称2015年全球可穿戴设备出货量将达到7610万部,与2014年的2890万部相比增长163.6%!而到2019年,预计可穿戴设备的出货量才达到1.734亿部,与动辄15亿规模的手机以及数亿规模的平板和PC相比,可穿戴设备总体量偏少,为何可穿戴设备这两年火不起来,致力于提供可穿戴设备方案的村田这样做了解释。

FPGA小伙伴们!福利来了!转发就能赢大奖!

从1958年全球第一块IC诞生到现在,微电子产业已经走过了50余年的历程,随着半导体工艺进入20nm、16nm时代,单个IC集成的功能越来越多,我们已经进入了硬件性能过剩的时代,因此以硬件引领创新的时代也将开始由软件接棒,软件成为创新的主导力量,软件定义一切的趋势在逐渐成形,在这样的大趋势下,芯片厂商该如何应变?30年前,赛灵思公司在业界率先开启了IC设计领域的Fabless模式,30年后,它又将开启一种新的模式,这个全可编程战略模式会跟当年的Fabless一样在全产业产生震动吗?

英特尔智能硬件大赛第二季鸣锣开赛,欢迎创客们参加!!!

12月14日,英特尔® 智能硬件大赛第二季正式鸣锣开赛了!这是由英特尔硬享公社(CCE)发起的IDF挑战赛第二季,大赛将联合全国各地50家云服务/ISV、IDH/ID/MD/CTE SI、创客空间/孵化园、社区/垂直媒体和众筹/VC合作伙伴,共同推动智能硬件创新!大赛旨在集合全国硬创资源,携手寻找中国最具代表性的硬件创业项目,并通过技术支持、资源对接、产品推广等方式搭建中国创客生态圈(China Maker Ecosystem),助力中国创客热潮。错过了了第一季,这次你一定不要错过!因为这次英特尔给你充分的展示舞台!

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FPGA人才大战开始,复旦微电子诚聘FPGA英才,欢迎报名加盟!

随着英特尔收购Altera,FPGA人才日益抢手了!复旦微电子目前大量招聘FPGA人才,欢迎加盟!

1998年7月,由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司(芯片设计)的创业者联合发起创建了复旦微电子。公司成立以来,已成功地确立了在国内集成电路设计行业中举足轻重的地位。公司于2000年8月4日在香港上市(股票编号:1385),成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。今日,复旦微电子已从10多位创业者发展为拥有600多位员工的公司,用户遍及全球各地。

ARM与联华电子达成最新的28HPC POP工艺合作,扩大28纳米IP领先地位

ARM 宣布,从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPCU工艺可采用ARM® Artisan® 物理IP平台和ARM POP IP。此举将扩大ARM在 28纳米IP的领先地位,使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库(standard cell libraries)和记忆编译器(memory compilers)以及POP技术,可支持获业界广泛采用的64位ARM Cortex®-A53,以及应用于超过10亿部手机的高能效ARM Cortex-A7。

HOLTEK推出HT66F0186内建4K Byte EEPROM A/D Flash MCU

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0186,此MCU为HT66F0185的延伸产品,提供更丰富的系统资源,内建多达1K Byte SRAM及4K Byte EEPROM,适合需求大EEPROM Size的安防产品,例如燃气报警器等。此外,内建的LED/LCD Driver更俱备4段电流控制,可直推LED/LCD不须外挂限流电阻及三极管,大幅减少外部零件及降低成本,非常适合应用于各式俱备LED/LCD产品。

恩智浦2015年财报披露,全年总营收61亿美元

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日发布了 2015 年第四季度及全年(截至 2015 年 12 月 31 日)财务报告。公司2015年第四季度营业收入16亿美元,同比增长 4%,环比增长 6%;2015 年全年总营收 61 亿美元,比 2014 年增长 8%。

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2015年第4季大陆市场智能型手机出货季增11.5%,达1亿1,900万支!

DIGITIMES Research于12月走访大陆智能型手机供应链业者,分析来自产业及市场信息后发现,2015年第4季在中国移动持续祭出优惠鼓励2G用户直接升级至4G带动下,大陆整体4G/3G用户新增数达5,450万,维持单季超过5,000万的增速,入门及平价中低阶4G机款的销售亦持续增温,再加上国际品牌苹果(Apple)及大陆本土业者如华为(Huawei)等推出高阶及中高阶新品吸引既有智能型手机用户换机、大量铺货下,2015年第4季大陆市场智能型手机出货季增11.5%,达1亿1,900万支。

助力TOSHIBA,大联大力推其适用于汽车电子之完整解决方案

大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出Toshiba适用于汽车电子的完整解决方案,其中包括汽车影音解决方案、智能后视镜、车辆照明、胎压监测(TPMS)、无钥匙进入(RKE)、自动泊车(APS)、驾驶辅助系统(ADAS)等等。

Marvell推出1000BASE-T1汽车以太网参考平台

Marvell的最新开发平台使OEM能够快速上市用于汽车系统的千兆以太网
美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,推出最新汽车以太网参考平台,该平台集成了TE Connectivity(TE)公司的MATEnet模块化、可扩展的汽车以太网连接器。Marvell的最新开发平台凭借100BASE-T1和1000BASE-T1以太网物理层(PHY)功能,支持音频视频桥接(AVB)交换解决方案。

东芝面向汽车应用推出40V N沟道低导通电阻功率MOSFET

产品阵容中新增可以降低导通损耗和电磁干扰的新产品
东芝公司(TOKYO: 6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布面向直流-直流转换器、电动助力转向系统(EPS)大容量电机驱动器和半导体继电器等汽车应用推出40V N沟道功率MOSFET。MOSFET产品阵容的最新产品“TKR74F04PB”出货即日启动。

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东芝购得地块为其专有3D闪存“BiCS FLASH™”未来的扩大生产做准备

--扩大四日市生产基地,促使公司为3D闪存领域的领先地位做好准备--
东芝公司(TOKYO: 6502)今日宣布收购一个面积为15万平方米的地块,来为其专有3D闪存“BiCS FLASH™”未来的扩大生产做准备,该地块毗邻公司位于三重县四日市的内存生产基地。该地块与这一内存生产基地的东部和北部毗连,将耗资大约30亿日元。

该新地块预计将于2017年3月动工。有关新生产工厂施工进度、生产能力和设备投资的决策将于2016财年内根据市场趋势制定。

快速通往量产的四个步骤:利用Zynq SDR套件和Simulink代码生成工作流程快速完成原型开发

作者:Mike Donovan,Andrei Cozma和Di Pu

简介
本系列文章的前几部分介绍了Zynq SDR快速原型开发平台1,说明了利用MATLAB和Simulink开发算法以成功处理和解码ADS-B传输的步骤2,并展示了如何在仿真中和利用SDR平台获得的实时数据验证该算法3。所有阶段的最终目标是创建一个经验证的模型,其可以转换为C和HDL代码,并且能够方便地集成到SDR平台的软件和硬件基础设施中。

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