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TI DLP®技术照亮全球舞台
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11-15
意法半导体的4A双通道栅极驱动器集成电隔离和保护功能
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11-15
Vishay推出断态电压800V光耦，满足高稳定性和噪声隔离要求
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11-15
Achronix入围全球半导体联盟（GSA）2018年最受尊敬的私有半导体公司奖
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11-15
VIAVI推出首款真正的5G基站分析仪，助力大规模部署
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11-15
大联大诠鼎集团力推Semtech的无线充电解决方案
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11-15
东芝推出具备高性能、低功耗和低成本结构阵列的130nm FFSA™开发平台
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11-15
TE Connectivity推出ERFV 射频同轴连接器
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11-15
英飞凌氮化镓解决方案投入量产
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11-15
大咖谈技术丨静电电容式触摸检测技术
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11-15
2018重庆·第二届国际手机展大会采访
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11-15
Soitec绝缘硅（SOI）晶圆成为瑞萨新型SOTBTM能量收集芯片组中的核心成员
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11-15
江森自控：正式退出汽车零部件行业
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11-15
Allegro在2018幕尼黑电子展上展示面向未来的突破性汽车和高效电源及传感技术
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11-15
Achronix出席2018世界集成电路大会并在人工智能与半导体专场发言
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11-15
尺寸减半、功率翻番！——氮化镓（GaN）技术给机器人、可再生能源和电信等领域带来革新
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11-15
赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，支持便携式电子设备快速充电功能
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11-15
TT Electronics推出业内首批无铅厚膜高压电阻器，可确保工业和医疗电子产品长期符合《限制有害物质指令》（RoHS）的规定
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11-15
英特尔发布全新神经计算棒，构建更智能的AI边缘设备
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11-15
理大与华润拟建两个联合研究中心 研发微电子及精准医学技术
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11-15
AI芯片赋能未来城市 地平线多款AI解决方案亮相高交会
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11-15
“芯动北京”中关村IC产业论坛再度来袭，中关村集成电路设计园开园典礼同期举行
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11-15
紫光展锐携手合作伙伴以多元化创新产品助力构建数字非洲
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11-15
e络盟将在 2018 德国慕尼黑国际电子展推出 AI 配置选型工具
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11-14
IDC FutureScape：2019年全球数字化转型预测
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11-14
帕克原子力显微镜（Park Systems）驻北京办事处将隆重开幕
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11-14
恩智浦通过新型动力马达控制器平台加速电动车辆开发
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11-14
恩智浦电池单元控制器增强下一代电动汽车电池管理平台
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11-14
RS 欧时中国与京东工业品达成战略合作伙伴协议
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11-14
贸泽联手格兰特·今原推出新系列短片 万物互联物联网用技术重新定义人类生活
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11-14
意法半导体公布普通股回购计划实施情况
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11-14
Elektrobit 和 NXP 整合软件和硬件专业知识 实现互联与自动驾驶
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11-14
Vishay公司推出适用于恶劣环境的新型高压ENYCAP储能电容器
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11-14
Melexis 宣布车用飞行时间 (TOF) 产品解决方案再度升级，凭借全面的性能积极优化车内监测系统
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11-14
双喜临门 Xilinx进一步巩固数据中心领导地位：新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布、Dell EMC率先认证Alveo U200
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11-14
安森美半导体基于超低功耗的RSL10 SIP提供能量采集蓝牙低功耗开关
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11-14
Strategy Analytics：两百万的英国儿童正在使用智能音箱
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11-14
世界上最大电缆和汽车零部件制造集团LEONI 在中国再添重要代理商
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11-14
2018年11月嵌入式系统联谊会主题讨论会（总第24次）
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11-14
ADI公司宣布推出工业自动化解决方案助力加速迈向工业4.0
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11-14