研华携手高通，共创边缘智能新未来
德国纽伦堡2024年4月10日 -- 全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。
研华
研华发布搭载I.MX8ULP平台的OSM核心模块ROM-2620 革新AIoT终端应用
近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。
增长13%！研华最新品牌价值达8.81亿美元
全球工业物联网厂商研华公司（TWSE：2395）以品牌价值8.81亿美元荣获“2023台湾国际品牌”第五名，品牌价值增长幅度13%。这也是研华自2018年至今连续六年稳坐“台湾国际品牌”前五名。
Axelera AI与研华合作，将数据中心的推理能力扩展至边缘设备
