芯片设计

应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法

从计算机行业的早期开始,芯片设计人员就对晶体管数量的需求永无止境。英特尔于1971年推出了具有2,300个晶体管的4004微处理器,激发了微处理器革命;到了今天,主流CPU已有数百亿的晶体管。

重磅!芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证!

可提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务,扩大芯原在汽车电子领域的竞争优势

新思科技与GlobalFoundries加强合作,以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台

用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展

孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具,助力芯片设计公司数字化

中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会,并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。

半导体IP – 芯片设计和科技新基建的基石

为什么国家最近在提发展新基建--芯片? 原因就在于今天是一个信息化和智能化的时代,数据和数据处理能力成为新的经济发展动力,而数据存储和数据处理都离不开芯片。而芯片的重要基石之一就是半导体IP,通俗的讲IP就是芯片的零部件。