晶圆

3000亿新台币,南亚科12英寸晶圆厂即将动工

5月31日,据台媒报道,DRAM大厂南亚科斥资3000亿新台币新建12英寸厂,6月23日举行动工典礼。

400亿!浙江省首条12英寸晶圆生产线试生产

近日,浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入,预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。

德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼,总投资额达 300 亿美元

富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂 月产4万片晶圆

据报道,富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。

日厂宣布成功量产钻石晶圆 55mm相当于10亿张蓝光碟容量

4月25日——据日媒报道,近日日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆,今后专用于量子计算机的存储介质,单个晶圆 55mm就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量,即25个艾字节,预定2023年投产。

三星电子P3晶圆厂下月开始安装设备 计划下半年建成

三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,计划在今年下半年建成。三星平泽P3晶圆厂下月开始设备的安装,是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的,设备的进入及安装将持续到7月份,较最初计划的时间将提前1个月。

ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统

ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统:为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案

力积电新12英寸晶圆厂建成!

据报道,近日,力积电举行了上梁仪式,庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。

2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元!

据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年由于各类终端应用需求强劲,导致晶圆缺货,全球IC产业严重供不应求,连带使芯片价格上涨,拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元,年增48%。

国内第二大晶圆代工厂华虹将回A股上市 已打通14nm工艺

在晶圆代工领域,中芯国际是国内第一大公司,2020年7月份回归A股科创板,市值一度超过6000亿元,现在第二大晶圆代工厂华虹半导体也宣布将回归A股。