跳转到主要内容

晶圆

晶圆是集成电路(IC)制造的关键材料之一,也称为芯片基板、硅片或半导体晶片。它是由高纯度单晶硅制成的圆形薄片,作为电子器件的基础。 晶圆制造是集成电路行业的一个关键环节,其质量和制造工艺的不断改进对整个电子产业的发展具有重要影响。

百亿投资泡汤! 高塔半导体确认数月前主动退出印度晶圆厂合作

cathy /

当地时间 5 月 14 日,模拟芯片代工巨头高塔半导体(Tower Semiconductor)在 2025 年一季度财报电话会议上,抛出一颗重磅炸弹 —— 公司早在数月前便主动退出与阿达尼集团合作的印度晶圆厂项目。

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

winniewei /

全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布,双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作,现正式完成协议签署。