中微半导扩展车规级SoC系列 BAT32A6700简化汽车执行器设计
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列，推出新款车规级SoC - BAT32A6700。
SOC
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
第二代Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍
深圳捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片
2024年2月23日，深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。
助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。
多核一芯、一芯多系统！机器人主控选米尔D9350核心板
在当今数字化时代，嵌入式系统得到快速发展，机器人、人工智能、ChatGPT的频率越来越高，工业智能系统对基于智能芯片上的处理能力和处理速度的需求更为强劲。
瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图
未来产品阵容包括采用先进小芯片封装（Chiplet）集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU
比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率
标准化的EEMBC ULPMark-CM基准测试证实nRF54H20应用处理器的处理效率超过市场上其他的通用MCU和无线SoC
传智驿芯联手Arteris，利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计
2023年9月18日，由传智驿芯科技和Arteris联合举办的技术研讨会——“利用创新NoC技术驾驭复杂的片上系统（SoC）设计”在深圳成功举办。