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方案
相控阵天线方向图——第2部分:栅瓣和波束斜视
关于相控阵天线方向图,我们将分三部分介绍,这是第二篇文章。 在第一部分中,我们介绍了相控阵转向概念,并查看了影响阵列增益的因素。在第二部分,我们将讨论栅瓣和波束斜视。栅瓣很难可视化,所以我们利用它们与数字转换器中信号混叠的相似性,将栅瓣想象为空间混叠。接下来,我们探讨波束斜视的问题。波束斜视是我们使用相移,而不是使用真实时间延迟来使波束转向时,天线在频段范围内无聚焦的现象。...
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2020-12-07 |
利用形式验证检查 SoC 连通性的正确性
形式验证提供了一种快速、详尽且支持高效调试的解决方案。传统上,芯片级形式验证确实不可行。该方法通常以模块级别为目标,使状态空间的规模保持在适当水平。但是,鉴于连通性检查仅集中在布线上(与模块级别的复杂度相比,布线一般是器件的简单部分),借助一些假设,状态空间可以减小到可管理的规模。这种简化的性质取决于所需检查的类型。本文首先会概述几种类型的连通性检查,然后详细介绍一种新型半自动验证流程(包括代码...
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2020-12-03 |
SOC
相控阵天线方向图——第1部分:线性阵列波束特性和阵列因子
本系列文章的目的并非培养天线设计工程师,而是向使用相控阵子系统或器件的工程师展现他们的工作对相控阵天线方向图的影响。
2020-12-02 |
罗姆发布车载电源树参考设计白皮书
近年来,随着汽车事故预防措施和自动驾驶技术的发展,对支持高等级安全要求(ASIL)的高级驾驶辅助系统(ADAS)的需求也与日俱增。对此,罗姆发布车载电源树参考设计白皮书。
2020-12-01 |
罗姆
,
ADAS
,
ASIL
在2.4 GHz共存——WLAN、蓝牙、ZigBee和Thread在2.4 GHz频段共存
本白皮书介绍了无线技术在2.4 GHz ISM频段运行的的共存方案。许多流行的无线技术如无线局域网(WLAN)、蓝牙、ZigBee、Thread等使用通用的2.4 GHz运行。因此,它们可能会彼此干扰,降低所有相关链路的总输送量。已知解决此类共存问题的方案包括共用通道的协作和非协作方案。我们探讨Quantenna的4线分组流量仲裁器(PTA)协作方案的详细资讯,...
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2020-11-23 |
2.4 GHz
实现硅光子的美好前景
硅光技术具有高速数据传输、高带宽和低功耗等美好前景,这对于当今的高性能计算、电信、军事、国防、航空航天、医疗和研究应用而言至关重要。但要实现这一前景,设计公司必须获得晶圆代工厂和 EDA 供应商为 IC 设计和验证提供的同等类型和水平的支持。幸运的是,行业似乎已经在正确的方向上前行。
2020-11-12 |
硅光子
,
EDA
,
晶圆
紫光展锐与Omdia联合发布《5G数字世界-建于芯片之上》白皮书
在11月10日于上海举行的5G产业创新高峰论坛上,紫光展锐携手Omdia联合发布了《5G数字世界—建于芯片之上》白皮书。
2020-11-10 |
紫光展锐
,
Omdia
,
5G
6G赛道提前布局!紫光展锐发布《6G无界有AI》白皮书
紫光展锐在上海国际会议中心召开的5G产业创新高峰论坛上,正式发布了《6G:无界,有AI》白皮书。
2020-11-10 |
6G
,
紫光展锐
,
AI技术
机器人应用中的毫米波雷达传感器
当脑海中浮现机器人的形象时,您可能会联想到巨大的机械手臂,工厂车间里盘绕的随处可见的线圈和线束,以及四处飞溅的焊接火花。这些机器人与大众文化和科幻小说中描绘的机器人大不相同,在后者中,机器人常以人们日常生活助手的形象示人。
2020-11-09 |
毫米波传感器
,
机器人
,
TI
面向汽车安全的一键式 FMEDA —实现繁琐任务自动化
汽车设计需要功能安全分析,此任务通常使用失效模式、影响与诊断分析 (FMEDA) 来完成,用以确定每个安全目标的诊断覆盖率。编写 FMEDA 是一项非常繁琐的任务,我们在此分享一种用于创建和自动执行 FMEDA 流程的一键式解决方案,让工程师有更多时间专心探索设计的安全就绪情况,弄清楚如何才能更有效地增强设计安全性。
2020-11-09 |
FMEDA
,
汽车安全
推动电源管理变革的5大趋势
我们矢志不渝地致力于突破电源限制:开发新的工艺、封装和电路设计技术,从而为您的应用提供性能出色的器件。无论您是需要提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰、保持电源和信号完整性,还是维持在高电压下的安全性,我们都致力于帮您解决电源管理方面的挑战。
2020-11-09 |
电源管理
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德州仪器
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TI
自动驾驶的高层次综合
自动驾驶汽车中的传感器会持续产生大量与汽车周围环境相关的实时数据。车辆需要新的硬件架构才能快速处理这种数据,并作出决策使自动驾驶变为可能。Catapult® 是业内高层次综合 (HLS) 平台的佼佼者,其采用 C++/SystemC 提供抽象程度更高的全新芯片设计范例,大幅改善了硬件设计。它还能无缝验证 C++ 和 RTL,并且结合了 PowerPro® 以进行测量、探索、分析和优化 RTL...
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2020-11-09 |
自动驾驶
,
HLS
,
Catapult
在封塑成型中采用人工智能控制输入变量,预防与封装厚度相关的缺陷
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因,厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。
2020-11-09 |
人工智能
简化汽车和工业中的功能性安全认证
合理的功能安全设计离不开严谨的态度和大量的文档参考,也需要投入一定的时间。无论您从事工厂车间还是公路方面的设计,此白皮书中 TI 的集成电路 (IC) 设计方法都会为您提供所需的资源,从而简化功能安全设计。
2020-11-09 |
集成电路
,
IC
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德州仪器
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