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方案
创造历史:一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能
随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展,RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间,一个系统级的设计问题一直存在,即如何平衡模拟和数字电路的设计,以实现最大的软件/系统灵活性(从传感器到数字处理单元的输入/输出)。这个基本问题需要系统设计师划分(或组合)数据转换电路器件,并结合模拟和数字信号的布线,实现多种服务的软件最大化。
2021-02-02 |
Teledyne-e2v
,
SIP
轻松构建交流和直流数据采集信号链
本文介绍连续时间Σ-Δ ADC,通过简化信号链来有效解决采样问题。采用这种方法无需使用抗混叠滤波器和缓冲器,并可解决与额外组件相关的信号链失调误差和漂移问题。进而可缩小解决方案尺寸,简化设计,并改善系统的相位匹配和整体延迟。
2021-02-01 |
ADI
Mach-NX:可信系统的基石
可靠的系统安全机制需要多种方法相结合,并且可信根必须始于安全的引导过程。莱迪思凭借其在该领域的领先地位,推出了新一代 Mach-NX 系列产品,进一步发展了其安全控制平台。这些新器件可以快速应对潜在威胁,保障平台安全,同时简化客户设计。本白皮书由莱迪思赞助,但文中观点和分析均为本文作者所有。
2021-01-27 |
Mach-NX
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莱迪思
市场研究报告 - 《蓝牙技术如何在疫情时代实现安全复工策略》
蓝牙市场研究报告对于《蓝牙市场最新资讯》中重点描述的趋势和预测进行深入分析。众所周知,各国政府正在将蓝牙技术用于接触风险通知系统,帮助追踪、追溯并减缓新冠病毒在人群中的传播。同时,各组织机构也在尝试使用这项技术帮助人们安全返回办公室、商业楼宇、公共空间和公共场所。这份补充性的报告将深入分析蓝牙技术如何在各种不同环境中助力保护公众和员工的安全。
2021-01-26 |
蓝牙
模塑料处理自动化:模塑料处理不当对策
本文旨在发现并消除环氧模塑料(EMC)解冻过程存在的缺点,预防模塑料处理不当事故,例如,用错模塑料、模塑料未完全解冻或过保质期。
2021-01-21 |
模塑料
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EMC
Teledyne e2v的四核ARM® Cortex®-A72耐辐射微处理器为太空系统和卫星项目的密集计算带来革命性的发展
太空飞行系统在过去的60年里经历了快速的发展。从军事,到气象,到地球观测,再到电信(特别是随着5G网络的全球发展),一个技术问题贯穿始终——如何选择和实现一款快速、可靠的宇航级微处理器。其基本要求包括计算能力/速度、尺寸、重量、功耗和成本,以满足耐辐射太空/卫星发展的挑战和适应性。未来最先进的密集计算需要下一代的COTS(商用货架产品)宇航级耐辐射处理器,而Teledyne e2v的"...
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2020-12-30 |
Teledyne-e2v
USB供电、915 MHz ISM无线电频段、具有过温管理功能的1 W功率放大器
国际电信联盟(ITU)分配了免许可的915 MHz工业、科学和医学(ISM)无线电频段供区域2使用,该区域在地理上由美洲、格陵兰岛和一些东太平洋群岛组成。在该区域内,多年来无线技术和标准的进步使此频段在短距离无线通信系统中颇受欢迎。该ISM频段对应用和占空比没有任何限制,常见用途包括业余无线电、监视控制与数据采集(SCADA)系统以及射频识别(RFID)。
2020-12-25 |
多领域验证:当时钟、电源和复位域发生冲突时
本文介绍多领域验证方法。多领域验证方法结合 UPF 规范,可以在寄存器传输级别并行验证电源、时钟和复位域。将这三个域一同进行表示和验证,可以更直观地了解其间的交互,从而在设计周期中尽早预判可能的域问题。采用多领域验证,现在可以完全放心地验证所有域间问题。
2020-12-24 |
精准的硅芯片温度检测——显示测量精度为±0.1°C
本文检验最新一代硅芯片温度传感器的准确性。这些传感器提供数字输出,无需线性化,支持小封装尺寸和低功耗。其中许多具备报警功能,以提醒系统存在潜在故障。
2020-12-21 |
ADI
在射频软件化的道路上,Teledyne e2v的数据转换器可直接访问Ka波段,并突破数字信号处理的极限
本文阐述了当今宇航产业所面临的市场的变革,这不但可能颠覆当前的商业假设,而且预示着未来太空基础设施的架构和运行方式的重大变化。未来市场和技术发展的方向是更灵活的多任务平台。这些软卫星和现有的卫星不同,它们的操作参数和接口都是软编码的(即主要由软件决定),而不是像今天的硬件那样普遍采用硬连接的方式。这样,运营商将获得更灵活、更敏捷的平台,有助于保护他们的技术投资,...
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2020-12-21 |
Teledyne-e2v
现场可编程逻辑门阵列(FPGA)赋能下一代通信和网络解决方案
了解网络基础设施功能迅速增长的一种便捷方法是回顾一下过去四十年的发展历程(如下图所示)。蜂窝网络技术的创新,加上新型的数据存储和搜索技术,正在转变行业的发展模式。创新的技术不仅为公司和个人提供了全新的应用场景,也使他们去认真思考如何利用那些原本不属于其产品组合的技术。也许最能说明问题的变化的是新的商业模式导致了价值从基础设施转向了服务。
2020-12-16 |
FPGA
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Achronix
高性能标准CMOS传感器应用于3D视觉、感测和度量
3D成像技术早在数十年前已经出现,但是民用化产品却只在2000年代才推出市场,那时主流电影企业发布利用高清摄影机拍摄的3D电影。从那时开始,这一应用范围里,不论在速度、精度和3D图像分辨率都有飞跃进展,并且获得从消费性市场到机器视觉工业的广泛应用。
2020-12-15 |
CMOS传感器
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3D成像
协同 IC 设计需要集成数据管理
由于非常复杂且涉及多领域专业知识,定制 IC 设计通常需要一个团队才能成功设计和验证项目。具体模块常常基于模拟、数字、MEMS、RF 专业知识而分配给跨多个地区的团队成员,并且有单独的验证团队成员专注于模块和系统验证。这意味着,如果团队希望避免错误并满足计划时间表,则具有多个副本和版本的非结构化设计文件以及相关的验证结果就不能处于不受管理的状态。定制 IC 设计需要集成数据管理。
2020-12-10 |
IC设计
GaN功率级设计的散热注意事项
在任何电力电子转换器中,热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后,工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TI LMG341XRxxx GaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项,包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩ GaN器件的设计示例。
2020-12-09 |
GaN
相控阵天线方向图——第3部分:旁瓣和锥削
在第一部分中,我们介绍了相控阵概念、波束转向和阵列增益。在第二部分中,我们讨论了栅瓣和波束斜视概念。在这第三部分中,我们首先讨论天线旁瓣,以及锥削对整个阵列的影响。锥削就是操控单个元件的振幅对整体天线响应的影响。
2020-12-09 |
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