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Rambus Inc. 与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。

7月7日——华为今天宣布已与大众汽车集团（“大众”）的一个供应商达成专利许可协议。

是德科技公司携手欧洲著名通信技术公司意大利电信（TIM）和移动无线连接解决方案全球创新企业 JMA Wireless，在 2021 世界移动通信大会（MWC 21）上展示了最新的开放式无线接入网（O-RAN）技术。

随着全球各国政府着力于投资重点国家基础设施以实现制造、运输和医疗保健的现代化，他们正寻求加速5G网络升级的方法。康普所推出的HELIAX® SkyBlox™可满足这一需求，助力网络运营商以强劲的势头构建可靠的移动网络。

瑞萨电子集团今日宣布，推出创新物联网系统设计平台——Quick-Connect，可显著简化物联网系统的原型设计。瑞萨Quick-Connect IoT系统由标准化的板卡和接口组成，使设计者能够快速、轻松地将各种传感器连接至MCU开发板。

在高温状态时：AVX的创新产品PrizmaCap™具有目前最大的工作温度范围，适用于-55°C至+90°C的温度范围。这款超级电容器还具有非常轻薄(0.8mm起)且灵巧的柔性外壳。为了避免 PrizmaCapTM出现焊接温度过载情况，可以使用AVX Interconnect的70-9159系列单极 BTB 触点连接到PCB。