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新闻
Altera 任命 Sandeep Nayyar 为首席财务官
近日,全球最大专注于FPGA的解决方案提供商——Altera宣布,任命Sandeep Nayyar为公司首席财务官。
2025-09-23 |
Altera
,
Sandeep Nayyar
,
FPGA
为软件定义汽车(SDV)优化汽车开发流程
软件定义汽车(SDV)在今天似乎已经成为行业常态,原始设备制造商(OEM)及其价值链开始重新思考车辆的开发方式,将机械、电子、电气系统与软件等多层级子系统及领域整合为一套成功的车辆设计,而这其中的复杂度在不断提升,这反过来推动了数字化的持续普及。
2025-09-23 |
SDV
,
西门子
共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
随着人工智能技术的飞速发展,全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前,全球领先的半导体公司Analog Devices(下文简称:ADI)举行“激活边缘智能,共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。
2025-09-23 |
ADI
,
人形机器人
OpenAI 和 NVIDIA 宣布达成合作,部署 10 吉瓦 NVIDIA 系统
此次合作将助力 OpenAI 构建和部署至少 10 吉瓦(gigawatt)的 AI 数据中心,这些数据中心将采用 NVIDIA 系统,包含数百万块 NVIDIA GPU,为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施提供支持。
2025-09-23 |
OpenAI
,
NVIDIA
安谋科技Arm China与览山电子签署Arm Total Access授权许可协议,合力满足智能汽车全场景“芯”需求
双方在车载MCU等关键领域深化合作。
2025-09-23 |
安谋科技
,
览山电子
创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
今日,第二十五届中国国际工业博览会(CIIF 2025)在国家会展中心(上海)隆重开幕。开幕式现场,作为国内集成系统设计EDA专家,芯和半导体科技(上海)股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,从五百多家参选企业中脱颖而出,
2025-09-23 |
芯和半导体
,
EDA
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国亮相在上海举办的中国国际工业博览会(CIIF 2025),展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展,全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。
2025-09-23 |
村田
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CIIF 2025
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元器件
Gartner发布推动自主业务发展的主要新兴技术
商业与技术洞察公司Gartner正式发布《2025年新兴技术成熟度曲线报告》。今年备受瞩目的主要技术创新包括机器客户、AI代理、决策智能和可编程货币,它们将帮助开启新的自主商业时代。
2025-09-23 |
Gartner
贸泽电子Mouser Talks Tech专访FIRST®创始人Dean Kamen
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日发布新一期Mouser Talks Tech视频节目,特邀著名发明家、FIRST®创始人Dean Kamen参与访谈。
2025-09-23 |
贸泽电子
,
Dean Kamen
摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资,引领下一代物联网新纪元
MegaChips、国家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm与 Lucy Turnbull夫妇、Startmate 及多家投资机构,共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局
2025-09-23 |
摩尔斯微电子
概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新及产品革新两大奖项
9月15日,IDAS 2025(第三届设计自动化产业峰会)上,“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。
2025-09-23 |
概伦电子
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EDA
国产领军全功能 GPU “风华3号” 重磅发布,多个第一赋能千行百业人工智能+
最近本土GPU进入厚积薄发!今天主角家的GPU板卡曾经在发布会上被偷!
2025-09-23 |
GPU
,
风华3号
国芯科技成功推动实现AI MCU芯片在新一代商用空调领域的应用
9月19日,2025中国国际消费电子博览会在青岛国际会展中心(红岛馆)隆重开幕。国芯科技携端侧AI MCU芯片新产品亮相青岛,成功实现CCR4001S AI MCU芯片在新一代商用空调中的应用。
2025-09-23 |
国芯科技
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MCU
SK keyfoundry推出具备高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)工艺
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布推出具备业界领先高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)电容工艺。
2025-09-23 |
SK keyfoundry
,
Thick IMD
德明利推出企业级存储解决方案,为AI数据中心提供国产化可靠支撑
人工智能的快速迭代推动算力基础设施加速升级,存储作为核心硬件,正迎来从产能到性能的全面提升。德明利凭借全栈自研技术与系统化布局,积极切入企业级存储领域,面向AI服务器、数据中心等高价值场景持续推出创新方案,助力国产存储在关键领域实现突破。
2025-09-23 |
德明利
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