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新闻
e络盟发起‘2022年度全球女性工程师调研’
本次调研将通过业内从业者的直接反馈来了解职场性别歧视及不平等问题,并探讨如何进一步改善女性职场环境
2022-06-24 |
e络盟
英特尔携手微软推动AI规模化部署,发挥边云协同势能
6月23日,英特尔携手微软在线上举办了2022中国AI开发者峰会。
2022-06-24 |
英特尔
,
微软
,
AI技术
Omdia:半导体市场收入在连续五季度创纪录之后趋稳
根据Omdia对全球半导体市场的最新竞争性分析,火热的半导体市场在连续五季度收入增长创纪录之后于2022年第一季度趋稳,与上一季度相比仅下降0.03%。
2022-06-24 |
Omdia
,
半导体
是德科技与新思科技共同合作,支持台积电 N6RF 设计参考流程
PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成,可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具
2022-06-24 |
是德科技
,
新思科技
,
台积电
,
N6RF
爱芯元智获评大华股份2021年战略供应商共筑高质量合作伙伴关系
2022年6月,爱芯元智半导体(上海)有限公司获评浙江大华技术股份有限公司2021年战略供应商。
2022-06-23 |
爱芯元智
,
大华股份
10Gbps!全球最强LPDDR5/5X IP成功量产
助力客户在高带宽内存方面保持长期优势,一次设计五年不过时!
2022-06-23 |
芯动科技
,
FinFET
,
LPDDR5X
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®(PCIe®)5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。
2022-06-23 |
Cadence
,
TSMC
,
PCIe
,
PCI-SIG
格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式
破土动工一年之后,格芯庆祝在新加坡的半导体制造产能扩容项目达成关键里程碑
2022-06-23 |
格芯
,
GF
中国集成电路如何走出特色创新之路?
创新是引领发展的第一动力,集成电路作为高新技术产业的核心,设计创新将引领着信息技术的高速发展,在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下,中国集成电路产业如何走出特色创新之路,芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战?
2022-06-23 |
ICDIA-2022
,
集成电路
,
IC
安霸助力卡车自动驾驶领导者嬴彻科技交付L3级自动驾驶方案,涵盖前视及周视的视觉感知和AI计算
嬴彻科技在其车规级中央计算平台中采用安霸边缘AI 芯片
2022-06-23 |
安霸
,
自动驾驶
,
嬴彻科技
Molex莫仕建立了节省空间连接的新标准,开创性的Quad-Row板对板连接器极具商业可用性
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕,在今天宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性,该连接器具有行业首创交错电路布局,比传统连接器设计节省30%的空间。
2022-06-23 |
Molex莫仕
,
Quad-Row
,
连接器
赫尔辛基部署Velodyne智能基础设施解决方案,提升道路交通安全
通过结合激光雷达与AI边缘计算,Velodyne 解决方案可实现高效交通管理
2022-06-23 |
Velodyne
,
激光雷达
,
AI边缘计算
通过制定愿景克服数字化转型挑战
在实际的数字化转型过程中充斥着各种各样的失调,比如采用什么样的策略、使用什么样的工具、如何开始,以及数字化最终达成的目的,这是令很多企业感到迷茫的问题。
2022-06-23 |
Mendix
数字孪生如何加速创新的采用
从新奇变为必需,快得超乎想象
2022-06-23 |
是德科技
,
数字孪生
矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)
台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)。
2022-06-23 |
矽拓科技
,
台积公司
,
DCA
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