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第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

日前，英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。

2021-08-30 | 半导体, 英飞凌

采用最小封装提供更多设计灵活性：儒卓力提供英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块

英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz)，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。

2021-08-30 | 儒卓力, 英飞凌, MOSFET

氮化镓(GaN)：电源行业中无法抗拒的新技术

氮化镓(GaN)在电力电子行业风靡一时。这种宽禁带半导体能够实现非常高的效率和功率密度，该性能优势正迅速成为电源制造商保持竞争力和符合日益严格的能效标准的必要条件。

2021-08-30 | 氮化镓, GaN

全国首家“ALIENWARE红店”空降北京三里屯挑战边界突破次元传说

8月30日，首家“ALIENWARE红店”在北京三里屯太古里盛大开业。这是继ALIENWARE在苏州、成都太古里、北京国贸三家旗舰店之后，于前沿潮流时尚中心——北京三里屯开设的又一家集产品、服务和全方位沉浸式体验为一体的最大规模旗舰店。

2021-08-30 | ALIENWARE, 戴尔

科学家研发双面太阳能电池发电量额外增加30%

澳大利亚国立大学 (ANU) 的科学家们使用激光加工制造了一种更高效的太阳能电池，并在此过程中创造了新的世界纪录。这种电池是双面的，意味着电池的正面和背面都可以发电。首席研究员 Kean Chern Fong 博士说，所谓的双面太阳能电池很容易击败单面硅太阳能电池的性能。

2021-08-30 | 太阳能电池

芯动科技携高端IP闪耀DesignCon 全球大会

近日，2021全球半导体设计大会（DesignCon）在硅谷圣何塞隆重召开。全球先进、中国领军的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯动科技（INNOSILICON）出席并携一系列高端 IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相，在世界舞台上一展中国芯的顶尖创新实力。

2021-08-30 | 芯动科技, DesignCon, INNOSILICON

LameXP 4.19 发布 - 图形界面的多用途音频编码器

LameXP是一个图形化的前端LAME MP3,Ogg Vorbis和Nero AAC的编码器,支持Wave, MP3, Ogg Vorbis, AAC/MP4, FLAC, WavPack, Musepack, Speex ,APE格式的编码.它可以让你用图形界面的方式来为自己的音乐进行高质量编码转换,同时还支持多线程和多核心处理器.

2021-08-30 | LameXP, 编码器

芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

2021-08-30 | 芯和半导体, 新思科技, EDA

研究人员为高性能计算领域开发出新型纳米光子模拟处理器

乔治华盛顿大学的研究人员开发了一种纳米光子模拟加速器，用于在几分之一秒内解决具有挑战性的工程和科学问题，即所谓的偏微分方程。

2021-08-30 | 处理器

Linux 5.14正式发布提供新硬件兼容性、核心调度、秘密内存区域支持

正如预期的那样，Linus Torvalds今日将Linux 5.14晋升为稳定版，在精彩的2021年秋季Linux发行版大量出现之前提供最新的功能、硬件支持和其他改进。您可以在本文参阅Linux 5.14功能列表，了解这个新内核版本的全面变化。

2021-08-30 | LINUX

Omdia：到2025年Mini LED电视出货量将达2500万台

据悉，2021年Mini LED背光电视的出货量开始激增。Omdia预计，到2025年，Mini LED 背光电视的出货量将占整个电视市场的10%。到目前为止，全阵列分区调光（FALD）已被应用于电视。Omdia估计，从2019-2020年，每年有400-600万台FALD的 Mini LED 背光电视出货。

2021-08-30 | Omdia, Mini-LED, LED

由于台积电量产问题 iPhone 14系列将不会配备3nm工艺

有不少人认为苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出，但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标，苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。

2021-08-30 | 台积电, iPhone

Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”

基础半导体器件领域的专家Nexperia，今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’，这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功，本届为期三天的活动将扩大规模，涵盖与功率电子元件相关的众多主题，包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。

2021-08-30 | Nexperia, Power-Live

Dialog半导体公司为Xilinx Kria K26自适应系统模块提供电源管理方案

Dialog半导体公司今天宣布，扩大与自适应计算领域领先厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc）的合作。Dialog已获青睐为赛灵思的新型Kria自适应系统模块（SOM）提供电源管理方案，该模块面向智慧城市和智慧工厂中的视觉人工智能（AI）应用。

2021-08-30 | Dialog, Xilinx, KRIA

Mobileye与极氪进一步拓展合作关系，共同赋能未来汽车发展

8月27日，英特尔子公司Mobileye宣布与极氪智能科技有限公司，吉利控股集团全新智能纯电品牌，达成进一步的合作关系，籍此继续扩大Mobileye在全球ADAS市场的影响力。Mobileye与极氪将为先进智能汽车提供全球市场上领先的高级安全技术。

2021-08-30 | Mobileye, 极氪, 英特尔