新闻

2025年9月29日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称：纳芯微）、联合汽车电子有限公司（以下简称：联合电子）与英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称：英诺赛科）共同签署战略合作协议。

低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。

通过"算力+冷却+电源"全栈集成，为全球客户提供颠覆性的部署速度、成本效益与能源效率

9月23日，由国际独立第三方检测、检验和认证机构TÜV莱茵主办的第十一届"质胜中国"光储盛典暨"2025质胜中国优胜奖"颁奖典礼在江苏常州举行。天合光能至尊N型极御组件凭借高可靠性和场景化优势斩获2025年"质胜中国"光伏组件综合可靠性优胜奖，再次彰显了公司在高效、可靠光伏技术领域的领先地位。

灵活服务简化GPU部署与管理，帮助企业加速AI应用、降低基础设施风险并自信扩展。

低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。