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新品
诺信EFD推出更大容量的70cc Optimum®点胶针筒
诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、精密流体点胶系统制造商诺信EFD(Nordson EFD)为其Optimum点胶配件产品线推出了最大尺寸的点胶针筒。
2021-03-18 |
诺信EFD
英飞凌推出新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升
英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。
2021-03-18 |
英飞凌
,
CoolSiC
SanDisk推出闪存盘Luxe 同时支持Lightning和USB Type-C接口
3月17日，西数旗下SanDisk宣布推出其iXpand品牌的闪存盘Luxe，这是其兼容iPhone的闪存盘家族的最新成员，也是目前该系列中兼容性最强的一款。这是因为它同时配备了Lightning接口和USB Type-C接口，而之前的型号即使有USB接口，通常也是Type-A接口。
2021-03-18 |
SanDisk
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Luxe
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西部数据
电感器:TDK推出带电流补偿功能紧凑型环形磁芯扼流圈
TDK集团推出新系列带电流补偿功能的爱普科斯 (EPCOS) 双环形磁芯扼流圈。
2021-03-18 |
TDK
,
电感器
Arasan推出下一代组合IP核
Arasan Chip Systems今天宣布，其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5规范的MIPI C-PHY℠/D-PHY℠组合IP核即刻起提供使用。
2021-03-18 |
Arasan
再放“大招”， Crucial英睿达4TB X6 移动固态硬盘京东独家首发，即刻预约
近日，美光的电脑内存和存储全球消费品牌 Crucial 英睿达推出了备受认可的移动固态硬盘 (PSSD) 产品组合的扩展产品，高容量 4TB 和物超所值的 500GB Crucial 英睿达 X6 版本，为本就备受喜爱的Crucial英睿达X6系列产品再添两员“猛将”， 可使客户快速存储更多文档、视频、音乐、照片和游戏。
2021-03-17 |
Crucial英睿达
,
移动固态硬盘
东芝为A3多功能打印机推出缩影镜头型CCD线性图像传感器
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”， 能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品已于今日开始批量出货。
2021-03-17 |
东芝
,
图像传感器
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TCD2726DG
意法半导体发布集经济性、便利性和性能于一身的新STM32WB无线微控制器
意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品，扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。
2021-03-17 |
意法半导体
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STM32WB
Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。
2021-03-17 |
Cadence
Xilinx 以成本优化型 UltraScale+ 产品组合拓展新应用，实现超紧凑、高性能边缘计算
赛灵思今日宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。
2021-03-17 |
Xilinx
,
赛灵思
罗克韦尔自动化推出全新系列 IEC 工业继电器，助力节约能源并简化选型
罗克韦尔自动化推出全新系列 IEC 工业继电器Allen-Bradley Bulletin 700-EF ，该控制继电器具备范围广泛的通用线圈，适用于工业环境中较重负载切换的应用需求。
2021-03-17 |
罗克韦尔自动化
第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器正式发布：在游戏性能和超频方面实现真正飞跃
3月16日，我们面向全球正式发布第 11 代智能英特尔® 酷睿™ S 系列台式机处理器（代号为“Rocket Lake-S”），包括其旗舰级产品英特尔® 酷睿™ i9-11900K。
2021-03-17 |
英特尔
ROHM开发出1608尺寸超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”
ROHM（总部位于日本京都市）面向电池驱动的物联网设备和无人机等需要高亮度白光的各种应用，开发出一款超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”。
2021-03-17 |
ROHM
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LED
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CSL1104WB
Maxim发布最新高效基础模拟电源IC，提供行业最低静态电流，在消费类、工业、医疗健康及IoT设计中有效延长电池寿命
Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出三款新的基础模拟IC，在消费类、工业、医疗健康和IoT系统设计中，帮助设计师有效延长电池寿命、缩小方案尺寸。
2021-03-16 |
Maxim
Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块可支持新一代微处理器
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出九款采用热增强型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封装，集成电流和温度监测功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模块。
2021-03-16 |
Vishay
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