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瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案 录像性能提升一倍
瑞芯微旗下视觉产品方案——RV1126,基于车载应用,全面升级五大技术优势,让RV1126车载视觉产品展现出更强的竞争力。
2021-03-16 |
瑞芯微
,
RV1126
Supermicro 推出 AMD EPYC™ 7003 架构系统最多功能的产品组合,效能提升 36%
Super Micro Computer, Inc. 宣布推出目前业界中支持AMD EPYC™ 7003系列处理器的最完整服务器产品系列。
2021-03-16 |
Supermicro
Mavenir扩展AI与分析产品组合以实现移动网络优化、自动化和安全性
Mavenir是业内唯一的端到端云原生网络软件供应商,也是加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型方面的领导者。公司今天宣布推出扩展型人工智能(AI)与分析产品组合,以实现闭环自动化并推进数字化转型。
2021-03-16 |
Mavenir
,
AI技术
宜鼎推出全球首款工业级区块链固态硬盘
随着工业物联发展,大数据数据连接带来的是对智能数据的担忧。全球工业级固态硬盘领导大厂宜鼎国际,近日发表最新专利产品,以整合数字签名功能与区块链技术的“InnoBTS™ SSD”(Blockchain Technology Storage)解决方案,进一步强化智能物联设备的数据正确性与最高等级保护。
2021-03-16 |
宜鼎
Dialog为最新纳安级GreenPAK™器件添加多通道输入功能
Dialog半导体公司今天宣布,推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811,进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。
2021-03-16 |
Dialog
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GreenPAK
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SLG46811
是德科技推出多核并行测试系统,在减小外形的同时显着提升测试吞吐量
是德科技公司日前推出全新的 i7090 多核并行测试系统。这是一全新的自动测试设备,专门设计用于对多种印刷电路板(PCBA)进行并行测试,可以实现高测试吞吐量,帮助客户加速产品推向市场并降低测试成本。
2021-03-16 |
是德科技
Connective Peripherals向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案
Connective Peripherals现在可以向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案。这些来自FTDI批准的模块/电缆分包商的新电缆将对工程师具有相当大的价值,有助于促进现代电子硬件与传统设备和外设的互连。
2021-03-16 |
Connective-Peripherals
江波龙电子DDR5内存横空出世,多项实测数据首次对公众开放
江波龙电子紧跟存储技术发展前沿,为了满足行业的专业人士以及广大用户对未来产品技术发展的期望,进而为存储行业应用的未来提供更多可能性,在今天正式发布Longsys DDR5内存模组产品(ES1)。此外,Longsys旗下技术型存储品牌FORESEE以及高端消费类存储品牌Lexar雷克沙也将为各自主要应用领域提供强有力的支持。
2021-03-16 |
江波龙电子
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DDR5
中微公司发布双反应台电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Twin-Star(R)
中微半导体设备(上海)股份有限公司在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。
2021-03-16 |
中微公司
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ICP
意法半导体推出车规高清晰度音频D类放大器,增加安全警报诊断功能
意法半导体新推出的HFDA801A是一款高分辨率音频放大器芯片,专门为尺寸紧凑、追求成本效益的车用音响系统设计。
2021-03-15 |
意法半导体
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HFDA801A
Minisforum推DESKMINI UM270新品:Ryzen 7 PRO+Vega 10显卡
近日,该公司推出了新品 DESKMINI UM270,采用了 AMD Ryzen 7 PRO 四核处理器以及 Vega 10 显卡。该机标配 16GB 内存,最高支持 64GB。存储方面支持 256GB/512GB 的 NVMe SSD。
2021-03-15 |
Minisforum
乐橙3D结构光人脸锁K7i全新发布 自动人脸识别实现无感开门
乐橙3D结构光人脸锁K7i将于2021年4月10日正式在全网发售。全新的乐橙3D结构光人脸锁K7i是一款性能极致的全自动推拉锁,配备了3D人脸识别和指纹识别等9种开门方式,开启无感开门的生活体验。
2021-03-12 |
人脸识别
意法半导体推出具有更高性能和先进网络安全功能的STM32U5超低功耗微控制器
意法半导体推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列,以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。
2021-03-12 |
意法半导体
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STM32U5
雷克沙推出NM620系列PCIe 3.0 x4 NVMe SSD新品
尽管市面上已有不少高性价比的 SATA SSD 产品,但 M.2 NVMe SSD 的理论传输速率要快得多(为 SATA 接口的六倍)。为了普及 PCIe 3.0 x4 接口的高性能 M.2 NVMe SSD,雷克沙(Lexar)近日推出了 NM620 系列新品。
2021-03-12 |
SSD
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雷克沙
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NM620
瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D “双待机”超低功耗设计
近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,采用28nm工艺设计,双核架构,具备高主频、大内存、低功耗的特点。
2021-03-12 |
瑞芯微
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RK2108D
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