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新品
KMT推出采用先进涂层技术的金标车削刀具
采用KENGold™涂层的KCP25C等级刀具为钢件车削的磨损和生产率设定新标准
2023-02-17 |
KMT
,
KCP25C
,
KENGold
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器,提高系统设计灵活性并节省电路板空间
器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %,并减小了外形尺寸
2023-02-16 |
Vishay
,
电容器
,
172-RLX
维萨拉推出适用于工业液体测量的光学原位在线折光仪系列
新的原位在线折光仪引入维萨拉产品平台,将液体和气体测量功能相结合,从而扩大了维萨拉的测量领域。
2023-02-16 |
维萨拉
,
Polaris
OPPO Find N2 Flip国际版发布,售价约合人民币7400元
当地时间2023年2月15日14:30,英国,伦敦——OPPO正式发布面向海外市场的Find N2 Flip折叠旗舰产品,在外观及配置上与国内版保持一致。
2023-02-16 |
OPPO-Find-N2-Flip
,
OPPO
MediaTek发布天玑 7200移动平台,升级游戏与影像体验
采用4nm制程的天玑7000系列为移动市场普及先进技术
2023-02-16 |
Mediatek
,
天玑7200
奥的斯机电发布新一代智慧互联电梯OH7000
2023年2月15日,奥的斯机电电梯有限公司(下称"奥的斯机电")在厦门举行新品发布会,推出新一代智慧互联电梯——OH7000。
2023-02-16 |
奥的斯机电
,
OH7000
56核心!多任务性能提升120%! 英特尔推出全新至强W系列工作站处理器
今天,英特尔宣布推出全新的英特尔®至强® W-3400 和英特尔®至强®W-2400 系列台式机工作站处理器(代号为 Sapphire Rapids ),包括英特尔迄今为止功能最强大的台式机工作站处理器至强 w9-3495X。
2023-02-16 |
英特尔
,
处理器
,
至强w9-3495X
高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统,开启5G下一阶段发展
骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统,为智能手机连接树立新标杆。
2023-02-16 |
高通
,
5G
意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富
意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器,采用标准的PowerSSO-16 封装,引脚分配图可简化电路设计升级,增加更多驱动通道。
2023-02-15 |
意法半导体
,
驱动器
国微感知发布第三代压力分布测量系统
柔性薄膜压力传感器,因其柔韧性好、灵敏度高、响应速度快、可自由弯曲等优点,被广泛应用在消费电子、智能穿戴、医疗健康、工业检测等领域。衍生而来的压力分布测量系统,更是满足了大多数压力测量场景的需求。
2023-02-15 |
国微感知
英飞凌通过合作伙伴生态系统,助推创新多电平D类音频放大器技术应用
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近期推出最新一代MERUS™ 多电平D类音频放大器,使其多家生态合作伙伴现在可以通过设计导入支持有意向的客户。
2023-02-14 |
英飞凌
Mavenir推出开放式无线接入网智能控制器(O-RIC)产品,助力实现服务差异化和网络资源优化
Mavenir是一家网络软件提供商,致力于通过可在任何云上运行的云原生解决方案构建面向未来的网络。公司今天宣布推出O-RAN联盟无线接入网智能控制器(RIC)。
2023-02-13 |
Mavenir
,
O-RIC
意法半导体推出单片天线匹配 IC,配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。
2023-02-13 |
意法半导体
,
MCU
Advanced Energy推出超小型的可编程的精密DC-DC高压电源
此款DC-DC高压直流电源提供精密的稳定输出电压,尺寸小且隔离性能得到增强,支持医疗、生命科学、工业和半导体应用的关键高压需求。
2023-02-13 |
Advanced-Energy
,
DC-DC高压电源
独立云计算领导者Vultr将NVIDIA A16添加到其A40、A100和GPU分片产品阵容中
客户现在可以访问由NVIDIA GPU提供支持的顶级性能虚拟桌面基础架构(VDI),并且可采用“按使用量付费”模式
2023-02-13 |
Vultr
,
NVIDIA-A16
,
GPU
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