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国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。

2024-06-13 | 曦华科技, MCU

禾迈，深耕光伏和储能领域，并专注于微逆，是一家全球领先的电力电子公司。禾迈推出了全球首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT（MIT-5000-8T 系列）。

符合汽车标准的肖特基二极管现采用R2P DPAK封装

2024-06-13 | Nexperia

300 W DC/DC电池充电器板展示了推进电动出行应用所需的氮化镓技术的关键能力

近日，Brother紧凑型馈纸式网络扫描仪ADS-1350W正式上市，以其小巧的身形、强大的功能和便捷的无线连接方式，成为SOHO办公企业、银行等行业的理想之选。

2024-06-12 | Brother, ADS-1350W

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。

在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率

2024-06-12 | 安森美, IGBT

采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能，支持具有挑战性的高功率应用，坚固可靠

2024-06-11 | CGD, GaN

设计人员可利用来自同一家供应商的关键技术（包括控制、栅极驱动和功率级），加快车载充电器应用上市

使用软硬件结合的方式将BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下，输出功率扩展至1马力的应用

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求。

2024-06-11 | 英飞凌

Synology群晖科技于2024年6月6日宣布即将推出全新ActiveProtect备份一体机。ActiveProtect能够满足企业多站点部署的需求，并且支持不可变备份、Air-gap、源端数据重删技术，为企业的备份系统提供了更高的安全保障，并且提升管理效率。

2024-06-11 | Synology

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应对全球汽车智能化加速发展的浪潮。