ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™” winniewei / 周二, 11 六月 2024 - 14:34 小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！ 阅读更多 关于 ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”登录 发表评论