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东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关。

南京智凌芯进一步丰富产品线，在初次锂保基础上最新推出专门用于6~10串锂电池二次保护芯片CL6672/CL6682系列，全系列兼顾三元锂和磷酸铁锂电池。

2024-07-11 | 芯联, CL6672, CL6682

南京智凌芯最新推出专门用于电子烟产品的ITE887XA系列。

惠海半导体针对智能调光市场，推出了H6338A降压恒流IC，5-60V降压9V 12V 24V 36V PWM调光/模拟调光，无频闪，已被各大智能照明厂商广泛使用。

示例包现可供设备开发人员使用

封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准

2024-07-11 | Nexperia

南京智凌芯最新推出专门用于7~10串锂电池保护芯片CL6680/CL6681系列。

2024-07-11 | 芯联, CL6680, CL6681

芯进电子推出国内首颗研发并量产的磁通门高精度闭环电流传感器IC，CC6836。在配合磁通门模组时，CC6836能够以高精确度监测交流和直流电流。

随着新能源汽车市场的快速扩大，各大车企纷纷推出采用第三代半导体SiC器件的主力车型。同时，为了进一步提高系统效率和充电效率，800V高压平台已经成为各大OEM的重点方向。宇泉半导体推出一款可满足大功率转换应用的1200V 600A三相全桥SiC模块新品，该产品兼容市场主流的HPD模块封装样式。

我们非常高兴地宣布推出我们的最新创新产品，CSC01。这款电流共享模块标志着电力转换技术的重大进步，满足现代电气系统对更高输出功率覆盖率的日益增长的需求。

我公司新推出KY-APRM-XX-I-MI系列测距用超小尺寸APD光探测模块，其尺寸仅为23x22mm，采用单5V供电，供电和信号输出采用1x4p 2.0mm排座，使用方便，实物如下图所示。

全球领先的短距离无线模块供应商 KAGA FEI Co., Ltd. 今日宣布推出嵌入 WKR612AA1 集成处理器的无线局域网/蓝牙二合一模块，助力开发符合 Matter 标准*1的智能家居设备。

Teledyne DALSA欣然宣布，公司的AxCIS™系列高速和高分辨率全集成式线阵扫描成像模块现已推出彩色版本。

新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性

PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品